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    2010年 09月 10日
    网站导航条 » 所有分类 » 无线通信 » 手机/移动终端
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    概述

    目前,手机制式主要包括GSM、CDMA、3G三种,手机自问世至今,经历了第一代模拟制式手机(1G)、第二代GSM、TDMA等数字手机(2G)、第2.5代移动通信技术CDMA和第三代移动通信技术3G。
    移动应用是随着各种各样的手持终端的发展而发展起来的。各种手持终端都有其优点和缺点。这些电子设备都具有如下几种特性:具有数据存储及计算能力;可进行二次开发;能与其他设备进行数据通讯;有人机界面,具体而言要有显示和输入功能;电池供电。手持数据终端常见的有掌上电脑、手机、智能手机、条码数据采集器、手持IC卡数据终端、手持指纹采集终端、抄表机等等。

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    CMOS PA:走向单芯片手机的下一步

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    “绿色的”一代

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    基于开源软件构建先进的嵌入式电源管理

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    Windows Embedded嵌入式软件提高投影仪的连接性并且扩大其使用量

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    美信发布业界首款零中频802.16d/e WinMAX RF收发器节省50%的BOM成本

    美国国家半导体7款最新模拟技术产品助力手持式多媒体电子产品设计

    研诺推出新款降压DC/DC转换器有效降低待机能耗

    瑞萨在SH-Mobile上构建WMA Pro LBR解码中间件

    NEC上市面向800万像素手机摄像头的图像处理LSI

    东芝发布小型大容量的4GB microSDHC存储卡

    ROHM超小型3色发光型LED Picoled-RGB

    统宝发布采用LTPS技术最薄的2.0英寸QVGA模块

    奥地利微电子推出低功耗运算放大器AS1710

    安森美扩展低Vce(sat)双极结晶体管产品系列

    安华高推出超薄旋盘式输入装置面向便携式应用

    Intersil推出最新9MHz视频滤波器ISL59118

    意法半导体便携设备用双轴模拟加速计尺寸紧凑、节能降耗

    Maxim最新LED驱动器可驱动六路白光或RGB LED

    Maxim最新USB/AC适配器充电器面向便携式设备

    Sipex新款LDO SP6260面向便携式射频供电应用

    Vishay新型PowerPAK ChipFET延长便携式设备工作时间

    东芝发布每秒能处理1亿个多边形的手机游戏3D处理器TC35711XBG

    I&C最新DMB单芯片集成了RF和Baseband模块

    思旺推出低功耗、延迟时间长的复位IC

    OKI开始供应业界最小的16位语音CODEC芯片

    Spansion发表针对入门级手机的NOR VS闪存解决方案

    德州仪器推出能同时驱动七个白光LED的高效率充电泵TPS60250

    美信发布业界首款通用的、单芯片GNSS接收器

    京瓷推出小型EMI滤波和ESD保护器件KVA21

    广东风华高科发布新型NTC热敏电阻

    美国国家半导体最新移动系统输入/输出配件芯片简化手持产品设计

    ADI为TD-SCDMA提供直接变频射频收发器AD6552

    飞兆半导体推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX负载开关

    Cypress高性能触摸屏方案PSoC CapSense满足各种消费产品需求

    安森美推出超小型RGB LED驱动器NCP5623

    研诺推出新款USB/AC电池充电器AAT3683

    手机摄像头用0.5至1ch并行接口型镜头驱动器

    手机摄像头用2ch并行接口型镜头驱动器

    手机MSDL(压缩电机系列)收发器

    手机用多媒体图像处理器

    手机显示屏的电源管理IC

    手机用LCD段驱动器系列

    安森美集成充电和电源开关电路NUS3116降低便携电子产品板级空间

    TI推出锂聚合物电池保护模拟前端bq29312

    飞兆半导体推出3.6V至1.1V单比特位双向电压转换器

    TI经济型UCC3809系列BCDMOS低功耗集成电路适用于空间受限的板级应用

    英诺华微电子推出LED恒流驱动芯片IV0101

    思旺电子发布便携式显示屏背光驱动的WLED驱动器

    Summit推出锂离子电池充电解决方案SMB138

    美信电信时钟器件支持SONET/SDH/SyncE及无线系统

    凌力尔特推出无需电感器的LED驱动器LTC3219

    立迪思发布用于便携式的两款LED驱动器,可使用1.33倍升压模式

    美信内置nFET的过压保护控制器OVP达+28V

    TDK新款6.8V积层压敏电阻具备业界最小尺寸

    TI最新低功耗DC/DC转换器面向便携式设计

    爱普科斯开发多模式和多波段UMTS前端模块

    意法半导体推出STn8811,新款Nomadik系列移动多媒体应用处理器

    Catalyst半导体为CAT5114可编程数字电位器增加超小型TDFN封装

    美信发布最新单节独立式电量计DS2784

    凌力尔特推出单片电压监察器LTC2915

    广嘉最新射频收发芯片BG822CX覆盖2G/3G频段

    安森美发布两款时钟分配器件NB4N121K和NB4N111K

    研诺逻辑针对便携应用的最新两款电荷泵上市

    ROHM发光强度高、封装散热性能好的白光LED面世

    Vishay推出MAP封装298D系列固体钽芯片电容器

    基于Windows Mobile 5.0/6.0,讯连、咏发推出多标准移动电视接收方案

    立迪思推出两款LED驱动器,针对手机等便携式产品应用

    Maxim推出低功耗对数放大器

    恩智浦推出首款USB数字音频解决方案PNX0161

    Cypress最新PSoC Express 3.0版设计工具出炉,简化嵌入式设计

    Zetex新推高功率微型NPN及PNP晶体管

    摩威科技推出高集成度多标准移动数字电视解调解码芯片MV6600

    Vishay新款功率MOSFET在1.2V栅源电压时具有额定导通电阻值

    凌力尔特发布新款低噪声LDO LT1965

    BCD新推出WLED驱动芯片AP3029

    奥地利微电子发布新款DC/DC升压转换器AS1301

    展讯最新GSM/GPRS基带芯片实现CD音质音乐播放

    飞兆半导体推出业界首款安全数据双端口多路复用器

    Quorum推出集成度最高的单裸片双模TQuorum推出集成度最高的单裸片双模TD-SCDMA + GSM/GPRS/EDGE收发器D-SCDMA + GSM/GPRS/EDGE收发器

    Allegro发布全桥式无刷直流电动机驱动器

    Micrel最新款同步降压稳压器MIC2238适用于锂离子电池供电系统

    Micrel最新款同步降压稳压器MIC2238适用于锂离子电池供电系统

    富士通多媒体公司推出W-CDMA手机用的发射模块

    飞兆发布高效N沟道MOSFET FDS881XNZ系列

    美光公司新型300万象素手机CMOS图像传感器配备MIPI标准接口

    OKI最新款扬声器放大器采用新技术实现更高的音量

    芯慧同用半导体有限公司发布VSP100开发系统

    Quellan公司最新射频噪音消除器有效提高射频接收器的灵敏度

    Sigma发布SG8FXXX系列触摸芯片并提供开发软件

    笙科电子发布新款300~1,000MHz射频收发芯片

    立迪思推出配置Gmax扩音器和可选配内部调频发射器的立体声CODEC产品系列

    ANADIGICS最新RF单芯片整合PA、LNA及下变频

    展讯发布GSM/GPRS基代芯片新成员SC6600R

    立迪思推出用于手机和MP3播放器的低成本4灰阶单色OLED驱动器集成电路

    恩智浦单芯片低成本手机解决方案出炉

    瞄准手机电池充电安全性,TI发布最新电源管理芯片

    凌力尔特发布新款ADC驱动器,具轨至轨差分输入

    Zetex低成本电流监控器提供精确电流测量方案

    凌力尔特发布新款同步降压型稳压器LTC3610

    研诺新款1.5A和1.2A降压转换器延长电池寿命

    QuickLogic的IP资料库新增AES加密安全功能

    安捷伦科技公司推出五种语言版本的Genesys EDA软件

    赛恩新款USB芯片同时支持USB2.0主、从和OTG三项功能

    飞思卡尔CodeWarrior软件工具简化32位嵌入式开发

    麦克雷尔为手持消费设备提供高压侧负载转换器

    美信D类音频子系统集成立体声耳机放大器

    TI单片无滤波器D类放大器面向便携应用

    飞思卡尔发布两款汽车级版本的i.MX31应用处理器

    ADI最新微功耗双运算放大器为便携式设备延长电池寿命

    Catalyst推出最新三款工规电压监控器

    Leaptronix便携式逻辑分析仪针对ADC测量

    美国国家半导体发布用于专业视频的7款接口芯片

    TI新推达芬奇处理器DM355,面向便携式高清视频应用

    美信高效WLED驱动器有效降低便携设备功耗

    赛普拉斯推出完全可配置型时钟发生器CY22801

    Zetex高性能晶体管奠定便携式应用新的效能标准

    美信新款标清视频滤波器系列有助模拟视频输出成本控制

    Microchip推出全新PIC18F4XK20/2XK20 8位单片机系列

    美国国家半导体Boomer放大器系列新增一款3W单声道D类音频放大器

    凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702

    恩智浦Nexperia 5210和5213方案缩短EDGE手机上市时间

    瑞萨科技发布SH-Mobile处理器系列的两款新品,适合于地面广播

    安华高科技面向超小型PC应用推出具备2D导览能力的超紧凑输入模块产品

    TI低功耗电压基准REF33xx适用于便携式产品应用

    Lattice非易失性FPGA被Helion GmbH选中,用于相机模块图像处理

    研诺逻辑新款LED驱动AAT1270用于驱动闪光LED

    Altera Quartus II软件最新7.2版本发布

    安华高科技推出体积更小的高性能WCDMA Band 1双工器产品

    节省手机板卡空间的小封装USB收发器MoBL-USB TX3LP18

    博通新款多媒体处理器BCM2727让便携式产品实现高清摄像和视频播放功能

    安森美发布超低电容ESD保护器件ESD9L

    美国国家半导体公司PowerWise系列电源管理产品新增三款器件

    欧胜最新款音频CODEC WM8350集成电源管理部分

    TI最新款数字温度传感器TMP102具有SMBus/两线式序列接口

    意法半导体推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片

    Broadcom推出全球首款“单片3G手机”解决方案

    意法半导体针对STM32 ARM内核微控制器推出一个趣味性开发解决方案

    Enea延长与中兴通讯(ZTE)的3G手机软件许可协议

    Vishay推出导通电阻低至 29毫欧的功率 MOSFET

    Cirrus Logic精确时钟产品可提供最佳抖动性能

    LSI推出高级通信处理器APP3300,打造下一代网络

    NI新推RF向量信号产生器,可兼容所有NI PXI、PXI Express模块化仪器

    友达光电推出内嵌式多点触控面板新技术,适用于1.9寸TFT-LCD面板

    Celtro发布移动介接交换机DMT1000和DMT4000,采用DynaMate技术

    QuickLogic新推验证系统区块,针对SDIO客户端应用

    GCT发布高集成射频收发器GRF6401,适用于CDMA2000应用

    Cirrus新推24位立体声DAC,集成D类放大器和立体声耳机驱动器

    晶门科技发布TFT液晶显示驱动器,支持240×432解析度

    SyChip新推高速安全数字输入/输出驱动器,支持Wi-Fi

    意法推出600W高温钳位二极管SMA6J,适合电池供电的产品设备

    英商康桥推出控制芯片系列产品C2470,采用智能型数字/模拟控制

    Maxim发布新款耳机放大器MAX9729,采用DirectDrive技术

    Realtek超宽带MAC及PHY芯片通过WiMedia认证

    安捷伦推出新款分析软件,用于评估手机业务状况

    VC3300手机综测仪新增TD-SCDMA测试选件

    导通电阻低至 29毫欧的功率 MOSFET

    超高精度 Z 箔模塑表面贴装电阻

    瑞萨推出SH-Mobile处理器DVB-H CA中间件组件

    Cypress新推高速CMOS图像传感器,具有全同步面曝光快门

    Maxim发布高增益/低噪声放大器MAX2659,针对GPS等应用

    瑞萨推出地面数字广播产品SH7362/SH7363,具有更低功耗

    Vishay发布SMD红外接收器模块TSOP85..系列,具有高敏感度/尺寸比

    Maxim最新高压ESD保护DC/AC转换器MAX4990E出炉

    Cypress新推USB 2.0收发器,适用于移动电话等便携设备

    展讯发布TD-SCDMA/GSM双模基带芯片,支持EDGE标准及HSDPA功能

    Cirrus Logic推出精确时钟产品,提供最佳抖动性能

    Semitel发布新款高分子ESD保护元件,电容值低至0.15pF

    Maxim发布四款RS-485收发器,比现有产品节省了50%的空间

    博通新推蓝牙音频解决方案BCM2044S

    Maxim新推低EMI按键开关控制器,可检测64个按键的按下和弹起

    Aeroflex打造新型模块化RF测试平台,具有高度的灵活性

    意法半导体发布微型记忆卡收发器,适用于带有SD接口的手机、GPS等设备

    飞兆高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100问世

    普诚发布USB扬声器控制芯片PT8915,采用单芯片纯硬件设计架构

    爱普科斯WCDMA Band VIII双工器问世

    研诺逻辑推出新款双速率可控负载开关,有效减少占板空间

    华邦发布语音录放芯片ISD1900,面向多领域应用

    Epson推出一体型LCD面板,厚度仅1.8毫米

    Catalyst 推出16位LED驱动器CAT9532,用于驱动RGB LED背光

    诺基亚、意法执行完成3G芯片组开发交易协议

    NXP推出完全可编程矢量处理器,满足多平台需求

    赛灵思针对广泛的应用领域推出新一代可配置嵌入式处理解决方案

    瑞萨科技发布用于汽车和PND的SH-MobileR2应用处理器

    Linear推出新款同步降压型转换器LTC3562

    Silicon Image新推用于便携式设备的HDMI发送器芯片SiI9022与SiI9024

    高通单芯片45纳米智能手机解决方案出炉

    研诺逻辑针对便携设备推出升压转换器AAT1217

    ADDtek推出仅有两支接脚的LED保护IC

    飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

    Microchip扩展PIC单片机产品线推出全新PIC32系列

    TI新款LED驱动器TLC5942/TLC5945用于大屏幕LED

    士兰微电子推出多款带PWM调光功能的白光LED驱动芯片

    Vishay推出黄色、淡黄色、暖白色及白色1W功率SMD LED

    Microchip推出针对成本敏感嵌入式显示应用的QVGA图形解决方案

    Catalyst发布新型高功率LED驱动器CAT4139

    Vishay新款RGB LED采用小型PLCC-4封装

    TI针对便携式设备推出三款支持数字扩音器的立体声编解码器

    华邦发布单芯片语音录放芯片ISD1900

    HOLTEK发布I/O型MCU的LCD控制IC HT1647A

    NXP新款BFU725F微波NPN晶体管采用SiGeC工艺

    美信新款D类音频放大器可由电池直接供电

    立迪思最新LED驱动器产品系列效率达到95%

    掷金千万美元,展讯收购CMOS射频收发器设计商Quorum

    凌力尔特发布高速同步N沟道MOSFET驱动器LTC4442/-1

    Freescale打造电容性触摸传感器控制器技术

    Linear发布宽动态范围均方射频检测器,具有±0.5dB最佳测量准确度

    北京东微世纪发布D类音频功率放大器,面向手机等便携产品应用

    安捷伦推出新版软件ADS 2008,加速通讯产品设计

    罗德与施瓦茨发布最新解决方案,针对LTE上行信号测试

    DxO Labs推出嵌入式图像处理解决方案,用于拍照手机

    u-Nav发布可投产完整的GPS产品线,提供独立型和主机型两种性能

    研诺逻辑推出3通道稳压器AAT2504,有效提高便携设备集成度

    LG-Nortel发布IP Phone 8500系列,有效简化企业通讯方式

    博通推出单芯片万兆以太网交换机芯片,具有240Gb多层交换能力

    Vishay新型单线ESD保护二极管出炉,面向空间受限应用

    高通推出Snapdragon平台芯片组,支持HSPA

    瑞萨发布单芯片彩色TFT LCD驱动器,适用于移动电话等应用

    CEVA携手ROHM,推出蓝牙2.0+EDR参考设计平台

    微软推出新版Windows Embedded CE 6.0 R2

    Silicon Labs推出AM/FM收音机IC,覆盖短波与长波频带

    飞思卡尔发布触摸屏软件,完全免费已提供网上下载



    SoftFone芯片组为手机提供先进的多媒体功能

    可降低3G手机成本并减小尺寸的晶圆级封装BAW滤波器

    面向美国PCS和UMTS I频段手机应用的微型超薄FBAR双工器

    用于智能手机操作系统的安全软件

    降低手机生产测试成本的E6601A无线综测仪

    杰尔系统推出入门级音乐手机平台

    用于美国PCS和UMTS I频段手机的双工器

    手机和照相机用LED闪光灯OSLUX和CERAMOS

    手机用多片NAND闪存解决方案

    基于芯片的多标准手机电视参考平台

    多功能智能手机应用的可编程演示平台

    用于数字地面广播移动电话的可调式天线变容二极管RKV653KP和RKV653KL

    可兼容多种音视频标准的手机专用软件

    低功耗Wi-Fi芯片支持主要蜂窝手机接口及Wi-Fi/蓝牙

    4400手机综测仪升级处理器速度,大大加快测试速度

    用于接收数字电视广播移动电话的应用处理器SH-MobileL3V

    可支持手机18小时音乐播放的加强平台

    用于手机和无线设备的陶瓷天线

    Motorola SLVR L7手机拆解分析

    小尺寸手机电视解决方案

    整合ARM内核的多标准手机电视解决方案

    Altera发布零功耗MAX IIZ,具有6倍的密度和3倍的I/O资源优势

    Silicon Labs推出低成本8位微控制器,适用于消费及工业应用

    Chipidea发布D类音频驱动器IP,针对便携应用

    Microchip推出新款充电器,具有自动USB和交流电源选择

    Maxim发布微型500mA低噪声低压差线性稳压器MAX8902A/MAX8902B

    赛普拉斯推出West Bridge控制器,面向PMP、PND等应用

    安华高推出高亮度小型化LED产品,针对消费及工业类应用

    远翔科技发布新款DC-DC同步转压IC,内建P+NMOS

    麦克雷尔推出超低压差线性稳压器系列,适用于便携装置

    瑞佑科技发布多语显示点矩阵LCD驱动控制芯片RA8816

    信亿科技发布个人随身超薄数码随身碟ARS-2212

    泰科推出ESD和过电流保护参考设计,用于HDMI 1.3接口

    亚钜发布全数字D类音频处理器MS2000系列

    Maxim推出首款GNSS接收器,用于伽利略和GLONASS导航卫星系统

    采用90nm的单数字手机芯片

    针对中国3G无线通信市场的TD-SCDMA功放器模块ACPM-7886

    奥地利微电子推出效率达96%的20V降压型DC-DC稳压器AS1341

    针对TD-SCDMA局端市场,TI推出两款高性能11位ADC

    研诺推出内置LDO高集成4通道WLED驱动器

    泰合志恒推出CMMB标准解调芯片S301AB

    安森美发布最新两款PureEdge时钟产生器件NB3N3002和NB3N5573

    恩智浦推出手机USB电池充电器检测方案

    Maxim推出MAX4959/MAX4960过压保护控制器

    Catalyst为使用’604系列LED驱动器的用户提供新型高效率方案

    安捷伦发布DisplayPort源端一致性测试软件扩展版本

    美信发布高效率3D立体声D类音频子系统MAX9775/MAX9776

    研诺逻辑发布1A线性电池充电器AAT3663

    英飞凌推出超小TVS二极管针对便携设备静电保护

    BSQUARE与TI针对OMAP平台,签署Windows Mobile与CE主机板支持套件授权协定

    泰科电子SiBar系列浪涌抑制器增加新产品

    Keytouch新推“十全”中文输入软件,具有全方位智能字词预测

    ADI直接数字频率合成器AD9913满足便携式低功耗需求

    Actel发布Libero IDE v8.1版本,助力便携式设计

    思旺推出具有恒流恒压功能的电源芯片SE1051

    Micrel面向便携设备推出微型ULDO MIC5308/09

    Rohm针对便携式应用推出充电保护IC BD6040GUL

    ACTEL推出以低功耗FPGA为基础的Icicle工具套件

    Cirrus Logic发布全球首款采用杜比音量技术的音频DSP

    Chips&Media新推出支持RealVideo HD播放的硬件IP核

    ROHM开发出小封装高亮度带有反射器的LED

    Vishay推出长寿命CLCC-6陶瓷封装SMD LED

    美信推出新款3通道HB LED驱动器MAX16824/MAX16825

    Cypress和Mobilygen合作发布两款ideo-Over-USB参考设计

    立廸思推出1,600万色QVGA AMOLED LCD驱动器集成电路

    Micrel发布超小型双通道功率管理IC

    Express Logic升级ThreadX RTOS支持Tensilica处理器IP核

    Allegro推出全新超灵敏霍尔效应开关

    ADI公司推出低功耗直接数字频率合成器AD9913

    Optichron OP5000 CFR IC提高功率放大器效率

    Siano最新移动电视接收芯片支持全球规格

    康宁推出先进显示器专用的Jade玻璃用于小屏幕LTPS和OLED应用

    奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543

    IAR为AVR32开发提供包含EVK1100开发板的开发工具

    Micrel推出MIC2299高亮度LED驱动解决方案

    泰克RF Scout软件工具升级支持TD-SCDMA测试

    安森美新推两款集成型开关稳压器NCP3101和NCP3102

    意法半导体的Sound Terminal系列全数字音频产品

    奥地利微电子发布用于便携式设备的高集成度电源及音频管理单元AS3658

    安捷伦推出用于89600系列矢量信号分析软件的新型3GPP LTE调制分析选件

    Microchip为其低档PIC单片机架构增加闪存数据存储器

    昂宝电子最新推出两款小功率电源解决方案

    立迪思推最新便携音频CODEC内置调频发射器及采用Gmax扩音技术

    u-blox高灵敏度GPS模组应用于华强最新终端

    凌力尔特最新通用LED驱动器提供360mA输出电流

    赛普拉斯新款通用PSoC CapSense控制器开发套件助力触摸设计

    英特尔展示16款全新45nm处理器

    Vishay最新3V红外接收器系列具更高灵敏度

    风河推出增强型片上调试解决方案,简化移动终端开发

    移动及其它嵌入式闭路电视系统应用设计

    研诺逻辑发布双输入/单输出电源选择开关AAT4674/AAT4674-1

    爱特梅尔最新广播无线电前端芯片ATR4262支持DRM以及AM/FM接收

    凌力尔特推出多功能电源管理方案LTC3556

    凌力尔特发布新型同步升压型DC/DC转换器LTC3527/-1

    KTF采用高通mirasol技术推出SHOW WCDMA监视系统

    意法半导体推出新款8Ω 100W数字功放STA510F

    安华高针对CDMA和UMTS移动电话应用推出第四代PCS双工器ACMD-7403

    飞兆推出高集成度CCFL背光逆变器驱动IC

    聚积科技发布具有全屏实时静默错误侦测功能的恒流LED驱动芯片

    Vishay最新3V红外接收器系列具更高灵敏度

    Ramtron新推出一款FM31x系列处理器伴侣FM3127x和FM31L27x

    吉时利推出新版半导体测试与自动特征分析套件

    新日本无线6通道视频放大器NJM2583A支持高清

    吉时利推出新版半导体测试与自动特征分析套件

    Vishay发布首款LLP1006封装低电容ESD保护二极管

    LatticeECP2/M系列FPGA被Quest相中用于其下一代RAPTOR像机

    3M在CES发布厚度小于13毫米的移动投影模块

    安捷伦推出可适应-55℃~150℃温度的测试线方案

    Avago发布三款适合工业应用的耐高温高速数字光电耦合器产品

    国半推出LME49811/49830高集成度LME音频放大器

    笙科2.4GHz无线射频收发芯片A7105功耗极低

    国半发布专业级音频系统缓冲器LME49600,具有低噪声及谐波失真

    R&S推出SFE100测试发射机,重点针对广播电视终端接收机生产线

    安捷伦即将推出多款新一代3GPP LTE测试解决方案

    安德鲁推出Geometrix移动定位中心平台,适用于全球UMTS网络

    NXP推出用于便携式设备的地面及卫星电视多频带硅调谐器TDA18292

    新日本无线新推宽带低噪声放大器GaAs MMIC NJG1131HA8

    基于SMIC 90nm CMOS工艺,浩凯微电子高性能时钟锁相环IP问世

    宇瞻发布microSDHC class6 4GB/8GB手机内存卡

    LATTICE推出SERVICE PACK 2FPGA设计工具包,用于ispLEVERA FPGA 7.0

    博通推出65纳米单通道多种格式高清卫星接收机芯片BCM7325

    SiGe半导体全新射频前端模块实现无线多媒体应用

    AX推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器

    新日本无线发布用于GPS的高增益低噪声放大器NJG1130KA1

    Linear发布USB供电便携式设备电源管理和电池充电器LTC4098

    Mirics推出多波段调谐器MSi002,带有工业标准的I2C控制接口

    研诺新款3A降压转换器AAT1160问世,适用于多领域应用

    Linear发布引脚和软件都兼容的单/双通道12位ADC LTC2302/LTC2306

    安捷伦推出测量应用软件,为Infiniium系列示波器提供全面FlexRay触发

    Broadcom发布高清晰视频/音频编码/转码单芯片解决方案BCM7043

    InvenSense打造IDG-1100系列两轴陀螺仪,针对价格敏感且体积限制的应用

    Zetex发布ZXLD132X LED驱动器系列,满足下一代发光二极管需求

    Digi商业级蜂窝路由器问世,面向远程低速连接设备

    Avago推出新系列功率放大器ACPM-7353,采用CoolPAM技术

    Vishay新款超小型封装四通道ESD二极管保护阵列问世

    研诺新推LED驱动器AAT1239-1,可驱动多达10个串联WLED

    TI发布新款电池电量监测计,面向智能电话及移动互联网设备

    NTEEP互联网收音机模块问世,采用CSR低成本RadioPro设计

    意法发布高精度数字输出温度传感器STTS75系列

    凌力尔特推出上升时间加速器LTC4311,改善重负载I2C/SMBus系统可靠性

    基于Linux系统的开放移动平台以及两款移动多媒体处理芯片

    提供实时RF技术的中端实时频谱分析仪

    扩展便携应用音频IC产品线,KT Micro推出2.6W无滤波D类音频功放KT0220

    昂宝推出OB6663芯片,集成PFC及QR控制器

    飞兆新推PowerTrench MOSFET产品FDD4141,可将开关损耗减少达一半

    安森美发布5W AC-DC适配器GreenPoint参考设计,面向CCCV手机充电器

    飞思卡尔推出锂离子电池充电器MC3467X系列,采用SMARTMOS工艺技术

    安捷伦发布微波模拟信号发生器N5183A MXG,有效降低成本

    ANADIGICS新型四频Polar EDGE功率放大器AWE6174问世

    森海塞尔发布内置麦克风有线立体声耳机MM 50 iPhone

    MED推出个人视像眼镜产品,基于eyescreen微显示器

    EPCOS发布引线式过电流PTC热敏电阻,陶瓷体含铅量不超过0.1%

    NXP发布单芯片数字电视解决方案TV543,采用PNX8543x处理器

    欧胜发布新型WM8900 AudioPlus智能电源方案,带有G类参考耳机驱动器

    Linear推出同步降压型稳压器LTC3545,采用3mm×3mmQFN封装

    Broadcom打造HEDGE参考设计平台BCM92153,有效降低物料成本

    ANADIGICS四频线性EDGE功率放大器AWT6155出炉,适用于3G手机

    NXP首款单芯片A-GPS解决方案问世,具有小体积、低功耗等特点

    意法新推24位音频数模转换器STw5210,采用播放延时技术

    欧胜推出智能电源产品线配套产品WM8400,内置多媒体CODEC

    Zetex发布ZXLD132X LED驱动器系列,满足下一代发光二极管需求

    研诺发布两款新型迷你集成电源管理芯片AAT2784和AAT2785

    意法升级Nomadik多媒体处理器,新增Linux平台和Qtopia应用开发环境

    博通推出65纳米数字电视单芯片接收器,支持DVB-T和DVB-H标准

    意法推出超小型单片相机传感器VD6725,采用1.75微米的像素设计

    RFMD发布MicroShield整合RF屏蔽技术,有效降低EMI及RFI相关的辐射

    昂宝电子即将推出OB221X家族最新成员OB2216,覆盖小功率消费电子应用

    Siano推出第二代小型化全向式天线芯片产品SMS8022

    AX推出业界首款能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器

    Abilis推出超小型数字移动TV接收器AS-101,适用于DVB-H/T标准

    欧胜单声道1W可交换式AB/D类喇叭驱动器WM9001出炉

    RFMD新推双频带GSM/GPRS发送模块RF4180,降低前端复杂性

    安捷伦推出新型增益压缩应用软件,有效提升放大器测试精度和速度

    扩展便携应用音频IC产品线,KT Micro推出2.6W无滤波D类音频功放KT0220

    宏景光电展示4.3"AMOLED面板

    单芯片、3.3~3.9GHz WiMAX RF收发器

    圣邦推出两颗立体声高保真耳机驱动音频功率放大器—SGM4809/SGM4810

    RFMD新推RF8000解决方案,在移动终端中实现定位服务

    瑞萨超小型2G/3G双模射频收发器ICR2A60281LG出炉

    PAM公司开发3W无滤波器低电磁干扰的D类放大器以供便携式产品使用

    爱可信Linux平台开发套件面市,面向所有ADN注册用户开放

    意法推出两款单一超小封装ESD保护新品EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6

    立迪思新推六电路LED驱动器LDS8860,采用标准I2C接口

    凌力尔特发布信号链路接收器模块系列首款产品LTM9001

    KT Micro在IIC2008展示触摸屏控制芯片KT0346

    国家半导体发布一系列微功率高精度放大器,适用于便携式系统

    富士通发布全高清多解码器LSI,可支持MPEG-2和H.264两种格式

    08奥运在即,源见科技推出SD Dongle的数字移动电视解决方案

    KT Micro全集成调频立体声FM接收芯片KT0810出炉

    Lattice推出改进型操作系统uClinux,适用于LatticeMico32和LatticeMico8

    安捷伦发布首款收发器模型库,用于信号完整性设计解决方案

    意法半导体推出多款针对Nomadik应用处理器的软件平台

    20 GHz带宽三模切换示波器探头P7520 TriMode™

    思旺发布低功耗正电压调整器SE5206,可使用低ESR电容

    圣邦推出完全兼容NLAS5223的高性能双通道模拟开关SGM5223

    TI推出四款新型OMAP处理器,采用ARM Cortex-A8内核技术

    奥地利微电子新型双8位数字电位器出炉,采用高性能EEPROM

    北京东微新推D类音频功率放大器EMT7026,专门针对手机应用

    圣邦推出高性能高速双通道存储器切换模拟开关SGM4727

    圣邦新推高性能模拟开关SGM2268,完全兼容飞兆FSA2268

    RFMD新推RF8000解决方案,在移动终端中实现定位服务

    安森美发布集成过压保护控制器,用于便携和消费设备USB充电保护

    国半新推音频放大器LMV1088,采用远场噪声抑制技术

    圣邦微电子双通道AB类音频功率放大器SGM4992问世

    立迪思发布四电路白光无噪音LED驱动器LDS8845及LDS8846产品样本

    SIMCom发布两款EDGE无线模块方案,采用SMT贴片封装

    Willtek新添4400手机综测仪选件,可完成HSDPA无线设备测试

    TriQuint推出有线调制解调器专用滤波器,符合DOCSIS 3.0标准

    富鼎先进新款低压降线性稳压器APE8865问世

    Maxim新推三通道输出同步降压型控制器MAX15003

    Linear推出新款电源管理器件LTC3670,集成同步降压稳压器和LDO

    英飞凌发布第三代单芯片产品X-GOLD系列,为低成本手机带来高端功能

    R&S公司在其3GPP LTE信号源中增加MIMO预编码和信道编码功能

    安华高发布新功率放大器产品系列,面向新一代移动网络和WiMAX应用

    新型2.3A PolyZen电路保护器件

    取代按钮与滑条的电容触摸感应控制器

    安华高新推小型化单片信号调节芯片产品APDS-9700

    Catalyst新增分数电荷泵LED驱动器CAT3637,基于Quad-Mode架构

    AEROFLEX发布5800系列自动测试机,集成边界扫描功能

    Linear新推高效率1.4MHz同步降压型稳压器LTC3404

    亚瑟莱特推出LED驱动IC AX2002/2003系列

    恩智浦发布LPC3200系列32位微控制器,基于ARM926EJ处理器

    飞兆新推负载开关系列FPF1007-1009,带有多种压摆率选择

    思旺电子推出可发射强光的LED节能驱动IC-SE9135

    奥地利微电子200mA超低压降稳压器AS1369问世,适用于手机、PDA等应用

    赛灵思推出两款XtremeDSP开发平台,针对低成本视频和DSP系统开发

    3G业务持续低迷,RF功率半导体深受影响

    NTT DoCoMo研发下一代移动电话,带宽250Mbps并装备可诊断疾病的生物芯片

    奥地利微电子推出升压转换器AS1340,输出电压高达50V

    Atmel发布即插即用加密芯片AT88SC016 CryptoCompanion

    Maxim新推WLED驱动器MAX8821,集成负电荷泵和两路LDO

    TI推出同步开关模式锂离子充电管理IC,集成功率FET

    国半发布低输入偏置电流高精度放大器LMP7721

    赛灵思发布Virtex-5 FXT器件,集成嵌入式PowerPC 440处理器模块

    Linear发布同步降压型稳压器LTC3414塑封TSSOP-20版本

    Maxim推出新款ZIF调谐器MAX2117,转为UHF波段MMDS系统设计

    AMD发布三款嵌入式处理器并提供参考设计工具包

    TI新款16位800MSPS双通道数模转换器DAC5688问世,支持3G/4G应用

    立迪思推出超低电耗独立G级耳机扩音器LDS9505/LDS9504

    Linear推出16位增量累加ADC LTC2451/2,适用于便携式传感器应用

    Catalyst新推高分辨率亮度调节Quad-Mode LED驱动器CAT3647/CAT3648

    国半推出低抖动专业级广播视频系统时钟发生器LMH1982

    TI最新8通道DC/DC转换器TPS65530出炉,可用于便携电子设备

    圣邦微电子发布高速USB开关SGM7222,可与安森美NLAS7222完全兼容

    安森美推出超小型MOSFET NTUD312x,采用SOT-963封装

    圣邦推出7通道高性能DC/DC SGM2100

    Maxim发布超高效负压电荷泵白光LED驱动器MAX8822

    英飞凌低成本双模GSM/Wi-Fi手机参考设计方案支持高质量VoIP语音呼叫业务

    Silicon Labs扩大其广播音频产品阵容:两款高效能RDS接收器面世

    ROHM成功开发出世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管

    TI推出业界首款集成GPS、蓝牙与FM技术的单芯片

    GPS+蓝牙+ULP+FM,德州仪器打造超级芯片

    Spansion为手机OEM客户推出65nm MirrorBit Eclipse样片

    高通发布CDMA2000网络增强技术,可将语音容量提升一倍

    英飞凌面向移动市场推出高能效半导体解决方案

    NXP推出全球最小的高性能MOSFET

    TI推出OMAP-DM协处理器,可在手机中实现800万像素与DVD画质视频

    ST发布高性能运动传感器LIS244ALH/LIS344ALH

    深航拟奥运前实现飞机上打手机

    全球最完整手机产业链亮相北京

    英特尔向台湾投资5亿美元推广WiMAX

    LATTICE推出新型CPLD器件,面向低功耗大容量便携应用

    圣邦电子推出单通道AB类音频功率放大器SGM4894

    亚瑟莱特科技发布AX3020/3021/3022系列PWM电源管理IC

    乐普科光电推出易于使用的EDA工具OPUSER XP

    Vishay推出高精度高分辩率Z箔音频电阻,典型TCR为±0.2ppm/℃

    NI发布LabVIEW8.5控制设计和仿真模块

    NI推出四款全新C系列模块,应用于高性能数据记录

    ST推出USB 2.0 ESD保护器件USBULC6-2M6,占位面积极小

    泰克新型数字荧光示波器DPO3000问世

    ANADIGICS发布双频HELP3功率放大器AWT6224,支持全球EGSM网络

    Vishay推出高精度高分辩率Z箔音频电阻,典型TCR为±0.2ppm/℃

    Avago推出超薄型自动对焦LED产品ASMT-FJ30,适用于数码相机和照相手机

    展讯推首款CMMB标准手机电视芯片

    新一代高速数据采集仪SL1000

    赛普拉斯 EZ-Color解决方案新增 ColorLock光反馈支持功能

    研诺推出最新9mm2封装PWM控制芯片AAT1153,可提供高达2A的电流

    VaST和Tensilica开发出多款基于VaST Systems的Tensilica处理器模型

    Vishay推出1.9毫米倒立鸥翼式封装的高亮度SMD LED,黄色VLRE31..和红色VLRK31..

    TI发布针对MSP430的CCEssentials v3版本,简化超低功耗便携式应用开发

    TI推出D类音频放大器TPA2014D1,具备集成升压转换器

    NI与ARM公司共同发布应用于ARM微处理器的NI LabVIEW嵌入式模块

    聚积科技发表新一代LED驱动芯片MBI5024,具高电流精确度

    安富利电子元件部发布Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件

    ST触摸屏控制器芯片STMPE811上市,功耗更低、响应更快

    圣邦推出单通道AB类音频功率放大器—SGM4890

    天津手机展将全面展示全球采购新商机

    NI扩展C系列产品应用于高性能数据记录

    科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品

    Altera Quartus II软件8.0问世,用于高端FPGA开发

    ST推出SMM4F系列单向Transil瞬变电压抑制二极管

    Microsemi推出CCFL背光照明控制器LX6512,设定了7~15英寸LCD显示器性能标准

    赛普拉斯推出可提高PSoC设计速度和效率的在线知识产权库

    Linear推出2A、1MHz同步升压型DC/DC LTC3539/-2,具输出断接和软启动功能

    立迪思发布可编程电容触感控制器LDS6000/6020

    研诺推出电流源WLED驱动器,应对入门级手机市场特殊照明需求

    凌力尔特推出对数射频功率检波器LT5538,具有75dB动态范围

    安华高科技取得射频封装新突破,推出WaferCap芯片级封装技术

    威航科技新推高集成度GPS芯片Venus 634LP

    立廸思推出整合触觉反馈驱动器的触感控制器LDS6010/LDS6040

    Wavest发表多模4G宽带芯片组Odyssey 8500,采用嵌入式DRAM技术

    科统科技发布I-Combo与S-Combo系列的中高端MCP产品

    Seiko将推出双电层电容器CP3225A,适用于手机等便携设备应用

    Japan Novel公司发表廉价版手机测试自动化系统

    晶门科技发布LCD控制器SSD1961,可让LCD提供支持达VGA分辨率

    Maxim高速USB双刀双掷模拟开关MAX4983E/MAX4984E问世

    大唐电信进军手机终端市场,发布15款手机产品

    340系列数字万用表增添新成员

    QuickLogic推出视觉增强引擎,可显著改善图像/视频质量,降低LCD背光功耗

    OmniVision推出高感度五百万像素传感器

    NXP发表SAA7231 PCTV,SAA7231只有迷你Express Card的一半大小

    TI推出极低噪声RRO运算放大器TL97x系列

    Power Integrations推出全新LinkSwitch-II系列,具备精确CV/CC输出

    欧胜推出下一代编码解码器芯片WM8903,为便携设备提供超低功耗

    欧胜推出下一代编码解码器芯片WM8903,为便携设备提供超低功耗

    Vishay宣布增强型PowerBridge整流器新系列,额定电流10A至25A

    Aricent推出手机GUI“Celltop”J2ME版本

    Epson Toyocom推出新型高精度高稳定性石英振荡器

    QuickLogic发布强化型SDIO主控制器

    和舰携手常亿共同发表0.18um嵌入式闪存技术

    Microsemi推出可见光传感器LX1973B,可探测极低亮度

    高集成度GPS芯片

    欧司朗推出超薄屏幕专用的RGB MicroSIDELED芯片

    达方电子推出新型鼠标,采用Cypress可编程无线电单芯片

    飞思卡尔扩展低重力三轴模拟加速计产品系列

    研诺发布2A闪光WLED驱动器芯片AAT1282,适用于高分辨率手机

    IDT推出新款实时时钟系列器件,面向消费类应用设计

    瑞萨新推高频功率MOSFETRQA0010/14,针对便携无线终端发射器

    SiliconBlue推出单芯片FPGA器件,针对超低功耗手持设备应用

    Aeroflex发布LTE移动测试设备TM500

    Xilinx新推LogiCORE Turbo编解码器解决方案,满足LTE系统性能要求

    整合蓝牙、低功耗蓝牙、GPS、FM收发,CSR新推单芯片BlueCore7

    立迪思发布LED闪光灯/照射灯驱动器LDS8620及LDS8621

    科胜讯推出首款“片上扬声器”半导体解决方案系列

    Broadcom推出单芯片双频802.11n解决方案BCM4323

    Waves Audio单芯片数字信号处理器MX5000与MX3000问世

    恩智浦移动多媒体电视输出处理器SAA8510问世

    意法发布单机影像信号处理器STv0986,支持多种相机模块

    BROADCHIP新推双通路单刀双掷CMOS模拟开关BCT4158

    Victrex推出全新VICOTE涂料,适用于手机滑盖

    i.Tech Dynamic推出具隔绝噪音技术的蓝牙耳机

    Tektronix推出支持UWB WiMedia 1.2规格的执行方法

    Leadis推出最新可排序的低噪音300毫安LDO线性稳压器

    TI五款32位TMS320F28x DSC实验与专用开发套件问世

    用于交互式动手课程的新版原型开发平台——NI ELVIS II

    适用于便携式电子产品的超低电源电流监视器

    Freescale将为SOPC Builder工具推出32位V1 ColdFire软核

    HOLTEK推出内建Remote功能的LCD型微控制器HT49RA1

    IDT发表低功耗高保真音频编解码器92H75B

    Micrel新推四路输出电源管理芯片MIC2811/21,面向便携设备

    ST推出升压直流-直流转换器ST8R00,适用于蓝光数据存储应用

    Tensilica、SPIRIT DSP联合发布移动多媒体音视频解决方案

    国半发布4MHz同步降压直流/直流转换器LM3691

    Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

    恩智浦新推实时时钟PCF2123,可为便携设备提供超长待机时间

    盛群半导体针对电话通信产品再添新款8位MCU

    Enea发布OSEck实时操作系统,面向CEVA-TeakLite-III/CEVA-X

    研诺新推WLED驱动器AAT2848,有效减少照相手机占板体积

    博通BCM70012/BCM70010 media PC解决方案出炉,针对UMPC/MID市场

    安华高发布射频产品门户网站,聚集优秀无线产品及设计工具

    Maxim新推无缝切换升/降压DC-DC转换器MAX8625A

    立迪思LDO线性稳压器LDS1541P出炉,配有“ENABLE”功能

    NI发布最新版本测试管理软件NI TestStand 4.1

    安华高发布射频产品门户网站,聚集优秀无线产品及设计工具

    立迪思LDO线性稳压器LDS1541P出炉,配有“ENABLE”功能

    立迪思量产QVGA LTPS LCD显示控制器LDS343

    安华高科技推出双频带802.11 a/b/g/n前端模块AFEM-9601

    微软推出Windows Embedded NavReady 2009,专为PND设计

    锐迪科发布超宽带线性RF驱动放大器RDA D101

    意法新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL问世

    敦南科技新推电源线及一般信号线ESD保护元件L26ESD5V0A2

    吉时利扩展射频测试仪器功能,新增WiMAX测试

    ST公布导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程

    Enea宣布推出业界首个应用就绪型电信级网络设备软件平台

    富士通微电子推出新一代Mobile WiMAX芯片组

    MagnaChip发布VGA原装拜耳输出CMOS图像传感器MC502ER

    Linear多功能紧凑型电源管理解决方案新器件LTC3567问世

    TI发布六通道40V WLED驱动器TPS61181,适用于中等尺寸显示屏

    picoChip推出SoC基带处理器PC3xx系列,针对家用基站市场

    圣邦双通道轨对轨输出运算放大器SGM8922问世

    Altium一体化设计系统中新增文件导入器简化“智能”器件设计

    英飞凌射频功率晶体管在700MHz频带提供最高峰值功率

    爱特梅尔推出ZigBee应用的兼容收发器

    横河电机新推高速传输分析仪 NX4000

    手持式实时频谱分析仪

    针对便携产品的20V P通道功率MOSFET

    英飞凌推出全新射频功率晶体管系列,用于700MHz频段

    新日本无线发布宽幅低噪声放大MMIC NJG1134HA8

    思亚诺新型MDTV单芯片接收机芯片SMS118X出炉

    SiGe发布超小双天线输入GPS接收器SE4150L

    新日本无线PWM控制型3色LED控制驱动器NJU6062问世

    意法半导体新推表面贴装多功能3D方位传感器FC30

    研诺发布照相手机照明管理单元AAT2860,具有7个LED驱动器

    新日本无线新推数字信号处理器NJU26040-16A,用于2ch扬声器

    圣邦高性能双通道LDO SGM2022出炉,面向手机等消费电子市场

    英飞凌发布面向经济型HSDPA至高端HSUPA手机的3G解决方案

    晶门科技新推单一芯片TFT液晶显示驱动器

    Vishay IHLP高电流电感器出炉,采用2020封装

    安华高发布低成本小型化表面贴装环境亮度传感器APDS-9008

    NI新推GPS接收器测试工具包,基于LabVIEW

    EPCOS超紧凑小型电感B82466G0*系列问世,体积仅2x2mm

    Maxim发布集成的IF/RF可变增益放大器MAX2065

    Altera推出具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0

    英飞凌新推1.8V宽带低噪放大器,支持便携式和移动电视系统

    意法推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片

    富鼎先进低压降双输出线性稳压器APE8839问世

    Atmel发布首款触控式感测控制器AT42QT2160

    u-blox新推低成本LEA-5 GPS模块,封装尺寸17x22x2.4mm

    Cypress全新TrueTouch触控屏幕解决方案出炉,采用多点触控技术

    富鼎先进低压降线性稳压器APE8835出炉

    吉时利推出全新SignalMeister 2.0版波形生成软件

    HOLTEK新推八位电话通信产品微控制器HT95R23/33

    安捷伦推出CMMB标准信号源,支持中国移动多媒体广播电视发展

    北京东微世纪推出带I2C音量控制的高保真模拟音频放大器

    欧司朗发布适合微型投影应用的超小型SMT LED

    富士通微电子推出低功耗FCRAM,适用于消费电子产品

    研诺推出新型电源管理芯片,精简移动GPS和PMP等设计

    QuickLogic推出CSSP平台升级方案,针对智能手机应用

    TI发布无滤波器立体声D类放大器TPA2016D2

    Vishay发布超薄白光功率SMD LED系列,主要面向热敏应用

    RECOM新推RP30系列30W转换器,采用超小型屏蔽式封装

    Intersil推出适用于电池供电设备的小尺寸电源解决方案

    Vishay第五代高性能45V肖特基二极管30CTT045/60CPT045问世

    LitePoint推出三款支持四种无线标准的测试系统

    Maxim发布1A升压转换器MAX8815A,最高效率达97%

    SanDisk新推手机存储方案,有效提升存储容量与传输速率

    Air Semiconductor推出地图标记技术Airwave1

    Epson Toyocom推出两款高频基本波模式石英晶体振荡器

    吉时利发布全新SignalMeisterTM 2.0版波形生成软件

    Digi采用电池供电长寿命无线传感器XBee

    QuickLogic CSSP平台针对智能手机推出灵活的升级方案

    富士通微电子推出应用于消费类数字电子产品的低功耗FCRAM

    Atmel推出用于滑块和按键的最新触摸控制器

    飞兆发布电平转换器FXL2SD106,简化SD卡应用设计

    Altium最新软件新添项目管理与设计数据发布功能

    凌力尔特推出12位/10位/8位DAC LTC2631和LTC2640系列

    欧胜首款用于手机的主动噪音消除芯片现已提供样品

    Anritsu更新通用型测量仪器MS269xA系列,增加四项功能

    卓芯微电子P型MOSFET集成肖特基产品RCRH010FA/RCRH003FB出炉

    长运通新推高效低噪音单芯片PWM同步降压式DC/DC转换器CYT3406

    NI推出DIAdem 11.0新版软件,为三维CAD建模加入了传感器数据映射

    ST推出全新低功耗时钟分配芯片,支持通道输出使能独立控制

    Micronas推出国标数字地面解调芯片针对中国高清电视信号接收

    立迪思量产QVGA TFT显示控制器专为SOP LTPS液晶面板而设计

    Broadcom推出无线组合芯片BCM4325,集成Wi-Fi、Bluetooth及FM

    TI发布支持USB OTG的开关模式充电管理ICbq24150

    安捷伦新推3GPP LTE测量应用软件N9080A

    摩威科技RMVB全媒体播放格式的处理器芯片MV6601C问世

    爱普科斯发布新型压电弯曲器和压电谐振器

    Maxim推出立体声D类放大器MAX9744,工作于于4.5V至14V电源

    英飞凌发布集成8位微控制器的单片多频带UHF发射器系列

    Linear发布微功率低噪声升压型转换器LT3495/-1

    泰克新推Zoey互动语音应答系统,用于VoIP测试

    卓芯推出2A DC-DC降压转换器RCR2010SQ,具有宽输入范围

    英飞凌推出具有最佳噪声系数的低噪放大器,针对GPS应用

    恒忆推出Velocity LP NV-RAM系列,可优化手机存储

    R&S推出信号分析仪R&S FSV,具有每秒一千次的扫描速度

    TI高度集成度2.4GHz射频前端CC2591问世

    QuickLogic ArcticLink平台实现晶圆级芯片尺寸封装

    ST发布全新低功耗时钟分配芯片,用于手机时钟管理

    圣邦微电子新推AB类音频功率放大器SGM4896

    安捷伦新款无线测试仪新增HSUPA测试功能

    MIPS发布新一代GPS射频调谐器IP解决方案CI10084tg

    Maxim新推MAX906x系列超低功耗比较器,提供两种封装类型

    Sanjole推出3GPP LTE多层分析仪WaveJudge

    最新NI LabVIEW 8.6软件版本帮助用户高效使用多核、FPGA、无线等主流技术

    东芝推出最大容量为32GB的嵌入式NAND闪存模块

    TI推出DDR终端稳压器TPS51200,满足低功耗存储器要求

    立迪思新推10亿色AMOLED显示驱动器LDS535

    R&S推出新选件,扩展R&S SMF100A微波信号源功能

    TI发表数字视频软件开发套件OMAP35x和数款开源开发工具

    TI发布同步步降转换器TPS62355,具有I2C兼容接口

    ADI新推射频检波器ADL5502,助力提高手机和无线基站性能水平

    德州仪器新一代3A DDR终端稳压器TPS51200出炉

    ARM推出RealView ICE 3.3版本,支持Cortex-A9调试

    茂达电子新推电源管理芯片APW7209

    达盛电子U-NET02 2.4GHz无线网络开发套件问世,带NEC微控制器

    义隆发布Touch Sensor产品eKT2101与eKT4306系列

    泰科电子新推QSL RF多端口连接器系列

    柏翔推出可录式移动数字电视BPT-322

    安森美发布新型微封装晶体管和二极管,适用于便携应用

    锐迪科新推无线通信射频收发器芯片RDA1845

    韦尔推出静电保护芯片ESDA6V8UD/H/F,用于超高速接口

    Vishay推出新型编码器/解码器,应用于串行红外无线通信

    飞兆半导体IntelliMAX系列负载开关出炉

    采用PowerPAK SC-75封装的额定电压8~30V的P通道功率MOSFET

    简便易用新型功率计WT500

    中档信号分析仪FSV

    面向无线通信应用的衰减控制器J7211A/B/C

    Bluegiga推出Access Point 3201——世界上最小的蓝牙接入点

    Atmel打造数字音频广播DAB芯片组,观众随时获得奥运信息

    Intersil为便携式电子设备推出低功耗电压监控器ISL88001/2/3

    飞兆半导体推出IntelliMAX负载开关,具有出色限流精度

    Altium一体化电子设计方案Altium Designer出炉

    Linear推出宽输入范围同步降压型开关稳压器控制器LTC3851

    风河发布硬件仿真器Wind River ICE 2,提升多核开发能力

    Micrel发布低输入电压双LDO系列MIC5313/4/5/6

    ADI推出直接变频接收机解决方案,针对下一代蜂窝与宽带无线应用

    Xilinx针对Virtex-5 FXT FPGA推出新版开发套件

    通芯微电子发表单通道D类2.5W音频功率放大器GSI8010

    TI低压8比特I2C/SMBus I/O扩展器TCA6408出炉

    Micronas第五代运动估计和补偿帧速率转换器FRC-Q出炉

    亚瑟莱特科技新推AX3023系列Tiny Package PWM电源管理IC

    Vishay新推P通道功率MOSFET,采用PowerPAK SC-75封装

    NI推出Single-Board RIO平台,方便嵌入式系统发布

    LATTICE ispLEVER CLASSIC 1.2版设计工具包上市

    合众达电子推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS

    泰克推出新型视频波形监测仪, 具有四分屏FlexVu显示

    美国理想发布61-796三极接地电阻测试仪

    卓芯微电子高集成度PWM控制芯片RCR6002出炉

    HOLTEK新推HT82A836R USB Audio控制芯片HT82A836R

    TI推出1.8V可编程VCX01-PLL时钟合成器

    通芯微电子发表单通道D类2.5W音频功率放大器GSI8010

    Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本

    ADI发布适合900MHz频段RF应用的高性能模拟前端

    汉力科技携手SPANSION及SKYTRAQ新推整合MP4+GPS解决方案

    英联电子推出低Icct双通道单刀双掷CMOS模拟开关UM3257

    研诺推出新款WLED闪光灯驱动器AAT1271和AAT1272

    ADI公司推出惯性传感器

    Lighthouse推出首款用于True HD的HDMI集成LED处理器

    上海山景推出升级版音频解码芯片AU7845

    Vishay 推出业SMD LED 系列

    开关模式 USB 电源管理器

    NEC电子推出新款可支持无线USB2.0通信的系统芯片

    Fox Electronics 推出XpressO LVPECL 振荡器

    Apacer展示96GB FlashDrive

    英特尔推出面向消费类电子设备的媒体处理器CE 3100

    瑞典商Nanoradio推出第二代WiFi模块 – NRG731

    安捷伦全新的热偶功率传感器提供最宽动态范围的平均功率测量

    安华高科技推出集成高抑制能力FBAR滤波器的高增益GPS低噪声放大器

    安捷伦推出易用灵活定制的显示器测试仪

    Intersil推出具有集成同步分离器的多格式视频复用器

    Maxim推出具有限流功能的过压保护器(OVP)

    Micrium在μC/OS-II 增加MMU和MPU支持,适合安全要求严格的应用

    Broadchip推出高性能双SIM卡控制芯片BCT4302

    Cirrus Logic 推出采用杜比音量技术的多声道环绕声音频DSP

    ADI公司推出具有超快开关频率的紧凑型降压-升压稳压器

    英特尔发布新款环保型处理器-至强®处理器

    On2 科技有限公司发布全新高清硬件编码器内核

    Maxim推出基于晶体的锁相环300MHz至450MHz ASK/FSK发送器

    安捷伦USB功率传感器系列现可满足高达+44dBm的功率测量需求

    凌阳多媒体获授权采用CEVA MM2000™多媒体解决方案开发便携式多媒体处理器

    Atmel推低价ARM7可定制微控制器开发工具包

    富士通推出支持高清数字电视的单芯片电视处理芯片

    晶门最新双核多媒体处理器SSD1933采用CEVA MM2000解决方案

    Micrel同步降压调节器家族新添MIC23030和MIC23031

    泰克发布同步脉冲发生器新模块,实现数字视频向最新HD格式转换

    TI新型32位TMS320F280xx微控制器,实现低能耗的成本敏感型应用

    ADI发布业界最小的HDMI发射器ADV7521NK,提供更长电池寿命

    Atmel配备集成LED驱动器的6通道触摸控制器AT42QT1060出炉

    u-blox发布世界上最小的完整GPS接收机AMY模块

    日本开发出成像能力接近人眼的新设备

    OmniVision推出1/3吋8百万画素传感器

    宇达电通即推出基于Windows Embedded平台的下一代便携式导航设备

    罗姆成功开发出业界超小与高清晰度电视兼容的视频驱动IC

    飞兆半导体推出业界最快的2位自动方向检测转换器

    HOLTEK新推出HT95R34于电话通信产品微控制器系列

    Maxim推出高速、多路LVDS交叉开关

    Tensilica为其HiFi2音频处理器算法库新增AMR WB+音频/语音编解码器

    安森美半导体推出业界最薄ESD保护阵列,用于便携应用高速数据线路保护

    美国理想推出绝缘电阻测试仪

    高度集成的ISDB-T 1段和3段硅调谐器

    Vishay发布新型LDO稳压器,实现延长便携电子设备运行时间

    吉时利最新推出2600A数字源表系列仪器,具有出色的测量性能

    u-blox低电压GPS模块系列产品出炉,用于手持设备市场

    RFMD手机用功率放大器模块支持三星3G手机

    Virtus推出模拟输出三轴加速度计VAS340A

    Visa发布智能手机版移动支付软件

    ANADIGICS 的双频放大器为 LG 生产的高级移动电视手机提供支持

    USB 模块化5 ½ 位数字万用表

    无线信道仿真平台,可实现WiMAX、LTE和4G通信系统的测试

    奥地利微电子推出新款模拟开关AS1747

    适用于 TFT-LCD 显示屏的 2MHz、5 通道输出稳压器

    思旺推出可以自动识别锂电池极的充电IC SE9020C/D

    奥纬隆重发布中国地面数字电视接收芯片AU8822

    研诺逻辑推出500毫安单片降压转换器AAT1130,提供高达2倍的更快瞬态响应

    HOLTEK新发表HT7937白光LED驱动IC,应用于显示器背光

    NI发布业界速度最快的PXI双核嵌入式控制器和新型PXI系统配件

    NEC电子实现业界最小功耗的全新22款高性能16位微控制器问世

    NI发布新型以太网机箱NI 9144,针对LabVIEW软件

    Vishay Siliconix新型三输出降压控制器IC,实现94%的高效电源转换

    德州仪器推出免费套装软件,以简化数字视频产品开发

    爱特梅尔推出4信道功率管理单元,面向32位微控制器

    Intersil推出专用于RF功率放大器供电的DC/DC转换器

    ADI新一代SHARC ADSP-21469,满足专业音频需求

    罗姆研制出超小型化的与高清晰度电视兼容的视频驱动器IC - BH7606GU

    Maxim推出业内最小尺寸的电源管理方案,用于便携设备

    ST全新倒装片封装提高滤波和保护功能的集成度,支持10条高速数据线

    爱普科斯推出的业界最小的UMTS双工器开始量产

    爱普科斯推出的业界最小的UMTS双工器开始量产

    安捷伦ENA网络分析仪性能扩展至20 GHz,可配置多端口测试座

    欧胜推出两款全新硅麦克风产品,实现卓越的信号质量

    罗姆开发出2种超小型亮度传感器IC,自动调整LCD背光

    方泰电子最新2.7W单声道无滤波器的D类音频放大器ft2010

    东芝发布43nm的SLC NAND闪存,满足嵌入式应用需求

    TriQuint全新高集成射频模块TQM640002,专为GPS系统而设计

    风河推出商用级Android解决方案

    德州仪器宣布集成 miniDSP 的 1.8 V 音频编解码器 TLV320AIC3204 投产

    Intersil创新的视频驱动器真正实现了视频放大器的3.3V单电源操作

    三汇科技公司(TEKWAY Technologies Corporation)推出便携式双踪数字存储示波器

    Vishay的新型 Siliconix 25V TrenchFET® Gen III 功率 MOSFET 刷新了业界最佳导通电阻记录

    Diodes推出新型功率MOSFET优化低压操作

    意法半导体STM32微控制器新增内置16KB闪存产品和48MHz USB基本型系列产品

    德州仪器全新高灵活四通道视频放大器THS7374/5,面向消费类应用

    吉时利发布2308型电池/充电器仿真器,针对便携电子产品高速测试

    ADI推出新款低功耗音频编解码器,提供业界最佳音频体验

    吉时利推出高性能的3390型50MHz任意波形/函数发生器

    吉时利发布SignalMeister软件平台,集成射频信号分析与生成功能

    凌力尔特超低功率升压转换器LT8410/-1,仅需8.5uA静态电流

    用于射频模块设计的 3D EM 仿真综合解决方案

    个人专用混合信号示波器DLM2000

    Diodes扩展旗下系列功率MOSFET,优化低压操作

    奥地利微电子新款DC-DC降压型转换器可在低电压下提供600mA电流

    BSQUARE发布业界首个TI OMAP35x评估模组和WindowsR CE 6的3G开发套件

    Aeroflex推出TM500多移动测试设备LTE版,助力LTE基础设施开发

    Xilinx推出新的Virtex-5 FXT开发平台,用于构建双核嵌入式系统

    恒忆新型高密度M29闪存面试,适合嵌入式应用

    Intersil推出创新的高度集成的电池充电器IC ISL9222A

    Cirrus Logic便携音频编解码器CS42L55,电池可延长两小时

    飞思卡尔新推S08LL, RS08LA和RS08LE三种MCU系列

    ADI发布集成自动增益控制的宽带正交调制器ADL5386

    飞思卡尔新推两款电容式触摸屏控制器MPR031/MPR032

    新日本无线低输出电压串联型稳压器NJM2847出炉

    飞兆半导体推出P沟道MOSFETFDZ391P,采用CSP封装

    微软发布Windows Embedded“Quebec”,基于Windows 7

    Atheros推出Align技术首批产品,符合802.11n 1-Stream规范

    EnOcean携手SensorDynamics推出具有能量采集功能的单芯片射频收发器

    飞思卡尔发布六核处理器组件,采用SC3850 StarCore DSP技术

    研诺新型4通道LED驱动器问世,为入门级手机减少25%元件数量

    The MathWorks发布最新版本的MATLAB和Simulink产品家族

    Intersil先进光数字传感器ISL29020,最大工作电流小于65mA

    安森美新一代高质量AB类音频放大器,用于便携和无线应用

    Power Integrations推出LinkSwitch-CV恒压初级侧离线式开关IC系列

    Molex推出microSD卡连接器

    安森美发布AB类音频放大器NCP2991,面向便携和无线应用

    海信推出业界速率最高TD-HSDPA上网卡

    意法发布全新视频缓存芯片TSH122,具有超低待机功耗

    Fairchild推出业界最薄的MicroFET™ (0.55mm) MOSFET

    CSR推出BlueCore TouchLITE车载蓝牙远程控制开发套件

    安捷伦发布用于手机设计的DigRF V4端到端测量解决方案

    安捷伦联手Anite率先推出LTE UE协议测试仪

    Intersil推出光/接近度传感器ISL29015,可检测环境光和红外光

    Vishay新型超薄ESD保护阵列,厚度仅为0.6mm

    赛普拉斯推出300万像素的CMOS图像传感器,具有13.2Gbps数据吞吐能力

    Ramtron推出全新高速F-RAM系列中的首款并行产品

    高通为Brew移动平台推出软件开发工具包,集成Adobe Flash技术

    英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102,系统性能提升5倍

    Vishay新型20V通道器件,具有业界最低导通电阻

    泰克新推出混合信号和数字荧光示波器,简便易用小巧便携

    Ramtron全新F-RAM系列产品增加第二款串行器件FM25V05

    安捷伦推出HSPA+和E-EDGE 测试解决方案,助力3GPP移动设备测试

    安森美全新过压保护IC,减少电路板占用空间多达40%

    MED的eyescreen微显示器为首款推向市场的视频眼镜iWear所采用

    NI发布新型无线数据采集设备和PXI Express模块,针对声音和振动应用

    Atmel为基于ARM的嵌入式微处理器AT91SAM9G20,提供Mainline Linux内核支持

    飞兆全新超薄MicroFET产品FDMA1027,满足便携应用要求

    意法全新数字输出三轴加速传感器,内置智能功能

    IDT推出用于高端手机的异步双端口新系列器件

    赛灵思、安富利和德州仪器联合发布Spartan-3A DSP FPGA/DaVinci开发平台

    泰克推出最新136通道TLA7BC4高性能逻辑分析仪模块

    ADI最新高频DC-DC稳压器,提供超小型解决方案

    Amaryllo联合Ficosa为PND实时交通信息研发提供完整解决方案

    Tensilica HiFi 2音频方案新增杜比aacPlus解码器来支持DAB+

    LSI针对STARPRO媒体处理器系列推出整套编解码器

    Maxim推出独立式NiMH充电器DS2710,具有碱性电池检测功能

    东芝推出16GB micro SDHC,扩充其SD记忆卡系列阵容

    安茂微电子推出600mA/1.5MHz脉波宽度调变同步降压DC-DC转换器

    研诺可同时运行充电和系统负载管理的电池充电器AAT3672

    爱普生推出内嵌固件可连接鼠标和键盘的USB主控制器

    凌力尔特具过压保护的I2C USB电源管理器和电池充电器

    富士通微电子推出标清多路解码器芯片,同时支持MPEG-2和H.264格式

    Axiom Microdevices推出AX508功率放大器,采用CMOS工艺技术

    Maxim推出业内首款兼容Windows Vista的D类音频子系统IC

    恩智浦非接触银行支付解决方案SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证

    恩智浦非接触银行支付解决方案SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证

    德州仪器1.5A线性电池充电器可最大化AC适配器与USB输入功率

    立迪思推出支持微彩光电先进VPW RGBW显示技术的LDS291测试样品

    XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计

    CSR推出RoadRunner2蓝牙车载免提组件,基于BlueCore5芯片

    日本精工推出霍尔IC S-5711A,适用于便携设备

    吉时利针对元件测试应用推出特征分析和曲线绘制软件ACS基础版

    Broadcom最新组合芯片集成802.11n Wi-Fi、Bluetooth和FM,将丰富的多媒体应用引入移动设备

    英飞凌推出超小型GPS接收前端模块BGM681L11

    Maxim推出3通道高清视频滤波放大器MAX9652/MAX9653/MAX9654

    美光推出串行NAND闪存技术,面向嵌入式应用

    Maxim推出业内尺寸最小的液体镜头驱动器,用于自动对焦相机模块

    ROHM开发出超小尺寸LED驱动IC系列,适合手机LCD背光使用

    Vishay新型高端负载开关SiP4613A/B,面向众多应用

    Maxim推出同步整流的双通道、Quick-PWM降压控制器MAX17101

    飞兆半导体300mA低压降LDO适合高效率和空间受限数字应用

    Vishay推出14种封装尺寸的铝电容器,可耐105°C高温

    德州仪器推出用于视频开发的VLIB软件库,内含逾40种免专利费内核

    赛灵思推出优化的完整数字前端设计,助力3GPP LTE开发

    SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U

    Vishay推出业界最小的20V n通道功率MOSFET肖特基二极管SiB800EDK

    Vishay推出业界最小的20V n通道功率MOSFET肖特基二极管SiB800EDK

    凌力尔特用于电池供电的最新PMIC成员LTC3101,与多种电池、USB兼容

    Vishay推出两款低电容的ESD保护阵列,用于便携设备的高速数据线

    Spansion推出针对消费类及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR产品

    茂达电子推出多款锂离子电池充电保护IC

    Altera开始发售业界首款40-nm Stratix IV FPGA芯片EP4SGX230

    安捷伦展示全面的毫微微蜂窝基站设计和测试产品

    Vishay提供电感器开关损失的免费计算器,简化工程师设计工作

    Vishay推出新型IHLP超薄大电流电感器IHLP-2020BZ-11

    美芯晟科技宣布推出2.7W无滤波单通道D类音频功率放大器MT6802

    展讯与锐合通信联合发布TD-SCDMA/GSM双模无线通讯模块TM610,专为无线可视固话而设计

    ROHM开发出1608规格尺寸的二极管封装KMD2

    欧胜推出WM8351和WM8352,集成电源管理与音频芯片

    意法半导体针对新市场需求,推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2

    特瑞仕开发出XC6416系列CMOS双路LDO电压调整器芯片

    ROHM推出自动对焦用高亮度、高精度的2种LED SML-L1和SML-J1系列

    Vishay采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装的白光功率SMD LED系列VLMW84

    恒忆推出新系列NAND闪存,定位于高密度eMMC和microSD解决方案

    Actel LIBERO IDE 8.5软件工具支持其NANO FPGA

    德州仪器推出基于ARM应用处理器的高清数字音频处理器DA8x系列

    Broadcom新型安全应用处理器系列,有效防止数据盗窃和身份假冒

    意法半导体推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T

    Enea推出适用于ARM Cortex-M3的实时操作系统OSE Epsilon RTOS

    德州仪器0.7V输入升压转换器TPS61220,支持5μA的工作电流

    安华高第五代CoolPAM功率放大器,符合亚洲地区更长通话时间要求

    Vishay新型IHLP薄型高电流电感器IHLP-2020CZ-11,最大频率高达1MHz

    闻亭推出mini型DM357达芬奇视频开发模块TDS357SDT

    Eamex开发出电极上100Wh/L能量密度的大容量电容器

    新日本无线推出宽带低噪声放大器NJG1129MD7,适用于1SEG信号用调谐器

    R&S推出SMC100A经济型模拟讯号产生器

    Symwave推出全球首款符合USB 3.0规范的物理层解决方案

    Aeroflex在其3000 Series产品中加入嵌入式PXI系统控制器

    意法半导体全新ESD保护二极管ESDALCxx-1U2,尺寸缩小三分之二

    瑞萨推出SH-Mobile专用的HD Video中介软件

    Vishay推出190V N通道功率MOSFET SiA850DJ

    瑞萨推出智能型电池芯片R2J24020F,可精确侦测电池残量

    力科推出WaveMaster 8 Zi系列示波器平台,提供4-30 GHz的带宽选择

    凌力尔特推出1.2A、1.6MHz同步升压型稳压器LTC3125

    奥地利微电子AS3693B新型节能LED控制器IC,降低超薄LCD电视功耗

    安捷伦推出业界唯一针对通用示波器的硬件模板极限测试解决方案

    福跃电子推出镍氢电池快速充电专用IC GM6802

    德州仪器推出新型低功耗音频编解码器TLV320AIC3107,集成D类放大器

    凌力尔特推出LTspice IV电路仿真软件,内置SPARSE矩阵求解器

    CSR推出TrueWireless立体声开发套件,用于高端蓝牙立体声耳机和扬声器

    Maxim推出独立保护IC DS2726,集成电池均衡功能

    德州仪器新型配电开关提供高准确度限流功能

    泰科电子推出紧凑式RK系列基座型电源滤波器

    精工电子推出S-1135系列正电压型电压稳压器

    茂达电子推出新型双PWM控制IC系列APW7142和APW7143

    CSR携手Unify4Life推出针对“黑莓”手机的通用遥控器应用软件

    NVIDIA在CES上推出两款专为游戏玩家打造的GPU方案

    Enea 5.4版OSE实时操作系统增加多核SMP支持

    Altium最新版电子设计解决方案增加CADstar文件导入器

    Wind River助力高通开发Android-based WVGA产品

    瀚瑞微电子推出7寸及8.9寸电容式触摸屏

    泰科推出Z-PACK TINMAN系列全新85欧姆连接器套件

    研诺推出内置28V过压保护的双输入电池充电器芯片AAT3691

    君正发布最新JZ4750系列芯片,助力中国消费数码发展

    NI针对机器诊断应用推出声音和振动测量套件7.0

    飞思卡尔推出基于新的i.MX515处理器的上网本综合解决方案

    BSQUARE针对OMAP35x处理器推出全新3G开发套件,有效降低技术风险

    劲永国际推出ExpressCard SSD S520,提供8GB~32GB容量选择

    德州仪器DLP技术推出新一代可携式微型投影机

    Vishay推出新型高速940nm红外线发射器系列

    安立推出VectorStar系列高性能VNA

    安森美推出业界首款4A超级电容LED闪光驱动器CAT3224

    德州仪器推出业界体积最小的SD/MMC电平转换器TXS0206

    凌力尔特高效率同步降压型稳压器LTC3609,可提供6A电流

    Maxim高度集成的电源管理IC MAX17065,支持高性能OLED解决方案

    Telegent推出全球首款DVB-T和模拟电视合一的接收单芯片TLG2300

    Vishay推出用于遥控系统的SMD红外接收器系列TSOP75xxx

    英飞凌发布全新LTE及3G射频芯片SMARTi LU和SMARTi UEmicro

    Movidia推出低功率的移动电话多媒体处理器

    安华高科技采用FBAR技术的高性能Band 8 WCDMA双工器ACMD-7605

    英飞凌推出新一代集成度最高的超低成本手机芯片X-GOLD110

    凌力尔特推出15V同步降压型稳压器LTC3603,可提供2.5A电流

    三洋电机新一代监控摄像头采用赛灵思Spartan-3A延伸系列

    Fastrax选用SiGe射频前端SE4120,使其软件GPS灵敏度达-163dBm

    凌力尔特发布3通道3MHz同步降压型DC/DC转换器LTC3569

    普源精电推出高性能数字万用表RIGOL DM3058

    圣邦微电子推出单节锂电池线性充电管理芯片SGM4054

    泰克推出新型有源差分探头,扩充业内领先的TriMode探头系列

    泰克推出业界速度最快的示波器系统,助力第三代串行数据分析

    Allegro推出新型3A降压转换器A4403,可实现极低的开关时间

    Fox Electronics推出新款FVXO-PC72振荡器,适用于任何振荡器应用

    意法半导体与Paratek合作开发可调谐射频技术,优化手机性能

    Broadcom推出Wi-Fi与视频平台的整合芯片组,助力无线视频产品开发

    Maxim推出双路SPDT模拟开关MAX14504/5/5A/6

    意法半导体推出STB单芯片STi7141,整合HD视讯和互动TV功能

    R&S将在MWC 09’展出最新无线通讯测试方案

    微软宣布推出Windows Embedded POSReady 2009

    奥地利微电子推出超小型无电感DC-DC升压转换器AS1302

    茂达推出APA2176/2176A立体声耳机驱动器,无需输出隔离电容

    Micrel推出同步降压型稳压器MIC23150,可提供达1.5 Amps的电流输出

    飞兆推出业界最低静态电流的负载开关,延长生物测定传感器模块的电池寿命

    Vishay推出背面绝缘的TrenchFET功率MOSFET Si8422DB

    时代飞腾720P+CMMB高清便携式播放器解决方案,基于TI达芬奇DM6441

    LitePoint发布业界首款MulticomTM装置测试解决方案IQ2010

    ADI发布集成CEC功能的深色HDMI发送器ADV7510

    Vishay高速红外发射器VSMG2720和TSHG5510,刷新业界最低正向电压记录

    HOLTEK推出八位电话通信产品微控制器系列HT95R22

    赛灵思推出新一代低成本Spartan-6 FPGA系列

    ST新发布手持原型开发工具,让小型计算设备开发更简易有趣

    NEC电子推出用于移动影音设备的系统芯片EMMA Mobile 1

    Intersil推出高速语音和数据开关ISL54210/ISL54211,具有出众的音频性能

    Maxim推出具有旁路模式的杂音抑制器MAX9892

    Intersil超低失真立体声开关ISL54406让杂音消失无影踪

    美光针对移动应用推出高性能低功耗移动DDR2内存

    赛普拉斯发布West Bridge外设控制器全新模块,实现PC到手机的多媒体文件快速传输

    凌力尔特新型DC/DC微型模块LED驱动器LTM8040,适用于各种照明系统

    德州仪器推出最新可扩展LTE平台TCI6487,包含三个1.2 GHz的DSP内核

    CSR推出业界最小的连接模块CSR9000,整合蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM功能

    Synopsys推出扩展型Confirma快速原型平台

    Ocean Blue发布世界首个专为CI+规格而开发的应用及完整软件产品

    高通为芯片组新增对NFC技术的支持

    美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND

    凌力尔特可配置双输出同步降压型稳压器LTC3546,提供3A/1A或2A/2A电流

    高通公司推出第二代Gobi内置模块Gobi2000,用于移动互联网接入

    恒忆取得重大设计突破,推出业内首款45nm NOR闪存芯片

    联发科技发布GSM手机单芯片方案MT6253和智能手机方案MT6516

    泰克推出数字音频总线模块和电源分析模块

    凌力尔特用于两节锂离子/聚合物电池的紧凑型32V单片式充电器LT3650-8.2

    RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择

    风河推出增强版实时操作系统VxWorks 6.7,多核技术再拔头筹

    Atmel免费提供用于AT91SAM9的微软Windows Embedded板级支持包

    东芝开发出兼容NFC手机的USIM卡

    Maxim推出可调节过压保护器MAX14527/MAX14528

    德州仪器全新DLP Pico微型投影技术芯片实现掌中超大图片体验

    新日本无线发布GaAs MMIC NJG1135MD7,设有旁通电路低噪声放大器

    Avago推出高增益、高线性度平衡放大器模块ALM-1522

    德州仪器与三星携手推出首款内置DLP Pico芯片的投影手机

    意法半导体推出电路保护芯片ESDA8V2-1MX2,手机可以安全使用通用充电器

    Allegro推出低电压双向直流电动机驱动器A3908

    新日本无线开发出X-SPDT开关NJG1662MD7,容易实现平衡信号切换

    TI发布基于OMAP 3的最新Android移动平台

    TI推出OMAP 3增强型开发平台——Zoom OMAP34x-II MDP

    NI推出LabVIEW单元测试和LabVIEW桌面执行追踪工具包

    安凯发布AK88XX系列高清多媒体芯片

    展讯发布支持TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200

    ARM发布尺寸最小、能耗最低的ARM Cortex-M0处理器

    安森美新款6瓦LED驱动器CAT4106,用于较大尺寸LCD背光

    凌力尔特7V同步降压-升压型DC/DC转换器LTC3534,延长电池运行时间

    Diodes推出两款低压全极性霍尔开关,大大减少设备功耗

    欧贝特科技与恩智浦联手部署兼容MIFARE基础设施的NFC技术

    奥维视讯推出基于TI达芬奇处理器支持AVS标准的SDK软件包

    Maxim推出接收数字和模拟TV信号的一次变频硅调谐器MAX3542

    凌力尔特推出4MHz同步降压型稳压器LTC3605,提供 5A 电流

    OMNIVISION推出创新的CAMERACUBE技术,简化了手机的设计

    法国迪康发布基于可编程的移动电视解决方案Octopus,支持全球主要移动电视标准

    Maxim推出低功耗16位微控制器MAXQ610,工作于1.7V至3.6V电压范围

    CSR的BlueCore芯片被GN Netcom新款蓝牙耳机采用

    爱普生携手英飞凌推出下一代全新单芯片GPS技术:XPOSYS

    合众达电子发布Piccolo平台新产品SEED-XDS100_F28027开发套件

    泰科电子推出1206封装额定大电流快断式片状保险丝,节省电路空间

    BSQUARE针对德州仪器OMAP 3平台推出Windows Mobile 6.5主机板支援套件

    TI推出45纳米OMAP36x应用处理器,进一步壮大OMAP 3产品阵营

    德州仪器全新多核OMAP 4应用平台,开创移动计算性能新时代

    风河宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持

    安捷伦推出每分钟可进行百万比特量级仿真的信号完整性通道仿真器

    IAR发布支持ARM Cortex-M3的高速跟踪仿真器

    飞兆推出高度集成的过压保护器件FAN3989,具有USB/充电器检测功能

    意法半导体针对工业应用和消费电子开发的全新STM8S问世

    意法半导体发布基于8位STM8微控制器的感应方案,轻松实现电容式触摸设计

    奥维视讯推出H.264高清视频流媒体解决方案

    英特尔推出新型Z5xx系列凌动处理器,面向汽车、多媒体电话等应用

    吉时利推出2308型双通道电池/充电器仿真器,实现动态负载条件下保持稳定电压

    Fonelabs推出首款采用NXP技术的低成本NFC手机X系列

    恩智浦推出用于高清晰视频处理的软件可编程核心处理器PNX1005

    意法半导体全新3百万像素影像传感器集成扩展景深(EDoF)功能

    美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列

    东莞普旭日推出最新USB 3.0和DisplayPort线缆

    意法半导体推出2.8W便携D类立体声音频放大器芯片TS4999

    TI新款基于达芬奇技术的数字媒体处理器TMS320DM365

    Maxim推出业内引脚数最少的视频滤波放大器MAX9519

    可经济高效地进行移动设备测试的移动台测试仪

    MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP,获得USB-IF认证并达到TSMC9000 40nm 标准

    NXP与MIPS科技合作推出业界首款45纳米HDMI 1.3接收器IP解决方案

    爱特梅尔推出低成本CAP入门级开发工具包,增载巨有科技的图像浏览器参考设计

    CSR与太阳诱电合作推出针对小型设备的Wi-Fi、GPS和蓝牙模块

    亿道电子推出基于Windows CE的MID方案MID4301

    飞兆推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ双N沟道和单N沟道MOSFET器件

    微驱科技推出四款HDMI 1.3产品

    高拓讯达地面数字电视解调芯片ATBM8810和ATBM8811开始批量供货

    Digi推出新的NET+OS 7.4,简化嵌入式产品的无线安全

    恩智浦新款DVB-C解决方案STB150,加快制造商产品面市时间

    Digi发布基于ARM9的有线和无线嵌入式核心模块家族

    德州仪器推出新款单体电池电量监测计IC,尺寸缩小一半

    奥地利微电子推出降压升压型转换器AS1331

    特瑞仕推出XCM519系列转换器和调整器

    凌力尔特推出高可靠性的低静态电流降压型控制器LTC3824

    德州仪器两款全新数字输入音频放大器,显著提升听觉体验

    Aptina推出超小尺寸的VGA摄像头传感器MT9V117

    思旺电子推出内置指示灯驱动电路的恒流恒压电源管理IC-SE1052

    奥地利微电子超低功耗LDO AS1364,适合便携式供电设备应用

    新日本无线推出可显示480段位的单芯片LCD控制驱动器NJU6541A/B

    ST-Ericsson推出二款低成本手机EDGE平台4910和4908

    英蓓特推出OMAP Devkit8000评估板,预装Microsoft Windows CE 6.0

    恩智浦展示业界首款功能性CortexTM-M0硅芯片,适用于电池供电产品应用

    Actel推出免费嵌入式软件开发环境SoftConsole 2.2版本

    Altera嵌入式系统开发套件加速Cyclone III FPGA嵌入式设计开发

    奥地利微电子针对射频功率放大器应用发布降压型DC-DC转换器AS1332-34系列

    赛普拉斯推出业界最完整的异步SRAM系列

    Actel推出IGLOO PLUS入门级工具套件

    国半全新立体声耳机放大器LM48824,可将便携系统播放时间延长一倍

    英飞凌与SkyTerra和TerreStar联合开发全球首款基于SDR技术的卫星—蜂窝手机平台

    Ramtron推出V系列串口F-RAM存储器

    R&S TS8980为LTE移动台提供从研发到认证的一致的RF测试

    茂达电子推出降压式转换器LED驱动IC APW7086

    罗德与施瓦茨推出手持式路测系统R&S ROMES2GO

    国半推出两款适用于便携式设备的高性能低功率D类音频子系统

    TI推出业界最低功耗的G类耳机放大器,延长音乐播放时间

    爱特梅尔全新0.7V tinyAVR微控制器系列,可延长电池寿命

    ST-Ericsson针对音乐手机市场推出新一代音频数模转换器STw5211

    功得电子高质量薄膜芯片保险丝正式量产上市

    凌力尔特推出LTC3780MP同步降压-升压型控制器

    飞兆半导体推出业界最高效率6MHz 600mA同步降压稳压器FAN5361

    Maxim推出具有4个使能输入的电池开关MAX14525

    奥地利微电子发布高输出驱动差分放大器AS1713

    海思推出最佳性价比的K3 CMMB智能手机方案

    意法半导体推出基于MEMS的运动传感器LIS352AX,不受电压限制

    R&S移动网络扫频仪选件加速各种3GPP LTE网络的部署

    茂达推出低压差线性稳压器APL5316

    Maxim推出集成高边检流电阻的锂离子电池监测器DS2741

    Atmel推出QTouch电容性触摸传感器AT42QT1040

    Intersil推出紧凑型单极三掷开关ISL54214和ISL54217

    士兰微电子推出内置高压MOSFET的原边控制开关电源SD4851

    风河发布最新Linux平台Wind River Linux 3.0

    R&S移动网络扫频仪选件加速各种3GPP LTE网络的部署

    新日本无线推出LCD控制驱动IC系列NJU6541A/B

    奥士特发布1A/1.5MHz同步降压转换器RS801

    奥士特发布1A/1.5MHz同步降压转换器RS801

    安森美推出业界首款带集成电流保护和高速ESD保护的USB 2.0过压保护器件NCP362

    Maxim推出具4个使能输入的电池开关MAX14525

    On2 Technologies推出Hantro 9170 HD视频解码器

    爱普科斯T5300数字压力传感器问世

    英蓓特的天漠科技成功发布OMAP开发套件——DevKit8000

    Microchip最新nanoWatt XLP微控制器创全球最低休眠电流

    Samsung Electro-Mechanics发布世界首款采用0603封装的1uF MLCC

    TI首推双通道11位200 MSPS ADC,将3G/4G系统成本锐降三分之一

    ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台

    飞兆为便携应用推出具有业界最低RDS(ON)的20V MicroFET MOSFET

    Atheros ROCm GPS技术力助Mio与Magellan PND快速导航

    ADI推出新型数字视频参考设计,推动 “智能摄像头”加速发展

    Octasic公布世界首款基于全软件无线电GSM/EDGE无线基站基带解决方案

    奥地利微电子发布用于高质量音频有源降噪解决方案AS3501和AS3502

    茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051

    凌力尔特推出具USB On-The-Go和过压保护功能的开关电源管理器

    Maxim推出双通道Quick-PWM降压控制器MAX17031

    茂达电子推出低压差线性稳压IC-APL5537

    瑞萨推出用于手机的SH7370应用处理器

    罗德与施瓦茨TS8977系统支持WiMAX终端设备标准测量

    Actel和安富利为显示应用提供全面的解决方案

    特瑞仕发布低导通电阻线路开关XC8102

    北京东微推出防破音D类音频功率放大器EMT7028

    研诺首款D类音频放大器AAT5101延长便携应用中的电池寿命

    Maxim推出业内最小的独立式、2节Li+电池电量计

    应美盛推出双轴MEMS陀螺仪IXZ-500/650

    Power Integrations推出能效计算器,帮助设计师克服外部电源标准的困扰

    Power Integrations新推PeakSwitch参考设计,满足消费类视听设备待机功率规范

    安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x

    Diodes高压SBR整流器缩减电源应用占位面积并提升功率密度

    德州仪器推出采用控制律加速器的最新Piccolo MCU

    奥士特发布同步降压稳压器RS8017

    恩智浦推出世界首款行业标准NFC芯片PN544

    Diodes推出便携式充电设备的开关

    精工电子有限公司推出CMOS电压稳压器S-1137系列

    Vishay推出厚度仅为0.6mm的LC EMI/ESD滤波器阵列

    ADI推出ADP5588手机I/O扩展器和QWERTY键盘控制器

    ADI推出ADP5588手机I/O扩展器和QWERTY键盘控制器

    ADI推出ADP5588手机I/O扩展器和QWERTY键盘控制器

    安森美半导体推出带I2C接口及集成EEPROM的256抽头数字电位计CAT5140

    德州仪器推出首款符合SuperSpeed USB标准的收发器测试芯片

    Microchip推出业界首款带片上单触发校准电路的运算放大器MCP65X

    德州仪器面向ZigBee RF4CE消费类电子应用推出RemoTI网络协议

    Diodes新款微型监视器ZXCT1023有效延长便携式电池寿命

    凌力尔特推出低噪声微功率升压型转换器LT8415

    Digi发布新款高速蜂窝路由器Digi Connect WAN 3G IA

    安森美半导体推出业界首款带集成ESD保护的共模扼流圈EMI滤波器

    恩智浦推出业界功耗最低的Cortex-M3微控制器LPC1300系列

    SiliconBlue推出首款晶圆级封装iCE65 WLCSP

    ST发布Arira Design智能传感器硬件开发工具套件

    RFaxis即插即用RF芯片即将亮相2009 Computex

    Diodes推出新型数模转换器和前置放大器芯片ZXCZM800

    华恒科技发布新一代支持Cortex-A8内核处理器的仿真器

    ADI推出低电压、升压型DC/DC转换器ADP1612和ADP1613

    Atmel推出业界首个带有片上高速USB器件兼收发器的ARM Cortex-M3闪存微控制器

    士兰微发布音频编解码多媒体处理芯片SC9861

    高通针对智能手机推45纳米Snapdragon芯片组

    新唐发布13款ARM-based SoC芯片

    NEC电子首发支持USB3.0的主控系统芯片uPD720200

    凌力尔特推出低噪声微功率升压型转换器LT8415

    Digi发布新款高速蜂窝路由器Digi Connect WAN 3G IA

    德州仪器推出最新GStreamer插件

    爱特梅尔推出具有高速通信功能的全新AVR32微控制器,用于数字音频解决方案

    NI推出射频测试用PXIe-5641R可重配置IF收发器

    飞兆半导体推出4位和8位自动检测电平转换器FXLA104/FXLA108

    ADI针对超薄、低功耗移动多媒体设备设计扩充HDMI和高清产品系列

    欧胜单声道数模转换器WM9081让小喇叭发出靓声音

    SiGe推出半导体Wi-Fi/蓝牙前端模块SE2571U

    德州仪器推出四款基于ARM Cortex-M3的Stellaris MCU套件

    飞兆半导体推出同步降压稳压器FAN8060

    合众达推出同时支持16路CIF格式H.264实时处理单芯片视频编码解决方案

    瑞萨推出SH-MobileR2R应用处理器SH7724

    通芯微发布立体声D类音频放大器芯片GSI8012

    凌力尔特推出采用高效率开关模式电池充电器控制器LTC4012系列

    Intersil推出电压逻辑电平转换器ISL3034E/35E/36E

    Tektronix推Superspeed USB测试方案

    Broadcom发布蓝牙+Wi-Fi模块,面向笔记本电脑、上网本和UMPC

    Silicon Laboratories推出小型高性能微控制器C8051T606

    安捷伦推出下一代混合型数字万用表U3606A

    硅谷数模推出DisplayPort至HDMI或DVI转换器ANX9830

    凌力尔特推出双通道IF/基带接收器子系统LTM9002

    ADI推出通用型DC-DC转换器ADP2108,可提高便携式电子设备功效

    德州仪器推出两款全新TMS320C550x低功耗DSP

    联阳推出AT9058M移动数字电视单芯片

    吉时利最新上变频仪器支持发射机测试、简化测试系统设计

    飞兆半导体推出首款用于便携设备的相机隔离开关

    HOLTEK新推出HT95R24、HT95R25于电话通信产品微控制器系列

    意法推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪

    Maxim推出带有USB充电检测的过压保护器MAX14529E/30E

    爱特梅尔为推出基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10

    ADI推出白光LED背光驱动器ADP8860

    凌力尔特推出32V单片锂离子/聚合物电池充电器LT3650-4.1和LT3650-4.2

    圣邦微电子推出高性能四通道白光LED驱动SGM3127

    RFMD推出RF5500系列开关产品

    安森美半导体推出0201 DSN-2封装的ESD保护器件ESD11N和ESD11B

    Wind River为多核心软件方案增加虚拟化技术

    英飞凌推出兼具超结技术和传统高压器件优势的下一代CoolMOS MOSFET

    安捷伦推出带宽为DC至1.5GHz的N2870A系列微型无源示波器探头

    Fastrax推出高性能GPS接收模块iT500

    Ember推出业界顶级的ZigBee芯片EM300系列

    爱特梅尔推出新AVR32微控制器AT32UC3L

    中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0

    SI-EN Technology推出带均衡器显示及画面音乐同步呼吸的点阵驱动芯片SN3728

    OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品

    针对嵌入式系统设计调试应用的高性价比混合信号示波器MSO3000

    基于LabVIEW的NI GPS仿真工具包1.5

    Altera发布具有安全特性的低功耗新系列Cyclone III LS FPGA

    Portland Group全新PGI 9.0编译器简化x64+GPU编程

    爱普科斯发布改进的铁氧体开发工具5.0版

    飞兆为3G手机及无线数据卡提供功率管理解决方案FAN5902

    凌力尔特公司推出高可靠性、MP级版本同步降压型稳压器LTC3412A

    IDT推出Versaclock计时器件新产品系列

    Avago推出光学近接式传感器APDS-9120

    突破1瓦输出功率大关的微波信号发生器

    Vishay推出高电流电感器IHLP器件

    新款Digi TransPort VPN集中器简化远程无线设备的端到端连接

    爱国者最新推出ARM11/Linux/WIFI SDK

    合众达推出移动视频解决方案SEED-OMAP3530

    圣邦微推出四通道白光LED驱动SGM3127

    锐迪科地面数字电视广播射频接收芯片RDA5880量产

    美国国家半导体推出业界首款高端双LED闪光灯驱动器LM3554

    Avago推出微型化FBAR Band 2双工器

    欧胜WM8523/24 DAC降低音频产品制造成本

    吉时利扩展3700系列系统开关/万用表系列

    ADI推出新型双路白光LED闪光灯驱动器ADP1655

    美光推出新型34纳米高密度NAND产品

    国巨推出高效能1044贴片型线性GPS天线

    SI-EN Technology推出带System Free模式音乐同步呼吸灯驱动芯片SN3189

    California Micro Devices推出用于手机的microSD接口保护滤波器CM1624

    爱特梅尔推出带有SHA-256加密引擎之低功耗电池加密认证IC AT88SA100S

    奥地利微电子推出基于非接触式传感技术的EasyPoint操纵杆模块

    国巨推出高效能1044贴片型线性GPS天线

    欧胜推出2Vrms接地参考DAC WM8523和WM8524

    Maxim推出集成快速RSSI功能的数字无线调谐器MAX2172

    Toshiba-components推出超小型双向ESD保护二极管DF2B6.8FS系列

    智原推出减少90%漏电量的低漏电内存方案

    科胜讯推出面向网络数码相框和互动显示设备推出CX92735

    欧胜微电子推出超低功耗音频中心编码解码器WM8993

    茂达电子发表立体声耳机驱动器-APA2178

    晶心AndesCore N1033A-S实现完整Audio指令集

    Power Integrations推出空载功耗仅为10 mW的全新电源参考设计

    Intersil推出实时时钟器件ISL12057/8/9

    奥地利微电子发布新型DC-DC升压转换器AS1344

    惠瑞捷为成本敏感型集成电路推出测试系统V101

    奥地利微电子推出降压型稳压器AS1339

    震一科技新推出TMPA430DS/10DS D类音频功放

    飞兆FPF23xx系列双限流开关加快产品上市速度

    瑞萨双向齐纳二极管尺寸仅0.6 x 0.3mm

    欧胜HexCore数字接口为多媒体智能手机开启新架构机会

    Microchip推出采用nanoWatt XLP技术的全新低功耗8位PIC单片机系列

    风河JTAG开发工具支持Freescale、Intel和RMI处理器

    Maxim推出具有±15kV ESD保护的4通道输出驱动器MAX14521E

    NJR高清LCD控制驱动器NJU6645问世

    卓锐微技术发布ACT2100系列高精度MEMS加速度传感器

    Murata公司推出业界最薄的嵌入式电容器0402系列

    爱特梅尔宣布推出SAM3U-EK评测工具套件

    Diodes推出新型USB电源开关系列AP21x6

    赛灵思最新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0标准

    Analogix推出最低功耗发送端芯片ANX7150

    意法半导体推出全新Cartesio+处理器

    CamSemi发表移动电话充电器用的C2160控制芯片

    CSR推出用于 iPhone、iPod touch蓝牙配件的快速开发工具

    Microchip面向嵌入式市场推出模拟电阻式触摸屏控制器mTouch AR1000

    欧胜微电子推出受话器扬声器驱动器WM2000

    凌力尔特推出多功能PMIC LTC3577/-X

    安捷伦发布整合式FieldFox RF合成分析仪

    飞兆推出单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ

    欧胜推出WM83XX电源管理芯片系列

    CTI推出高容量绿色激光应用的PPLN芯片

    ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED

    CSR推出采用SiRFaware技术的突破性SIRFstarIV定位架构

    创毅视讯推出基于Chips&Media视频IP核的CMMB芯片

    IDT推出业界首款首款采用智能电源技术的解决方案

    Micrel公司推出业界最小的双LDO系列MIC5380和MIC5381

    OVT公司推出上网本、游戏用的低光VGA图像传感器OV7739

    意法推出手机充电器一体式保护IC STBP120

    Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案

    Digi推出业新款AnywhereUSB产品AnywhereUSB TS和AnywhereUSB/2

    福华先进微电子推出嵌入式软件保护芯片FS8836

    茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC-APL3208

    Laird创新RFID天线系统实现高弹性度

    EPCOS推出性能出色的小型化蓝牙和GPS用2合1滤波器

    ST与Stollmann携手提供NFC完整解决方案

    安捷伦U8903A音频分析仪轻松量测语音

    安森美半导体推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC CAT8900系列

    Diodes推出适合LCD背光应用的新型MOSFET器件

    Vishay表面贴装1A整流器MUH1Px具超快反向恢复时间

    德州仪器最新FlatLink收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接

    Actel推出LIBERO IDE 8.6版本,新版本IDE亦加入设计调试功能

    飞兆半导体推出IntelliMAX设计工具

    恩智浦推出最新的创新型硅调谐器TDA20136

    凌力尔特推出两相双路输出同步降压型DC/DC控制器LTC3857/-1

    圣邦推出高性能四通道白光LED驱动SGM3132

    美国国家半导体推出业界功耗最低的纳米功率运算放大器LPV521

    圣邦微电子推出抗ESD、达到 8KV、内置5阶低通滤波器的视频驱动芯片

    联阳半导体iT6505通过DisplayPort CTS 1.1 Source Device的认证测试

    凌力尔特公司推出同步降压型DC/DC控制器LTC3868/-1

    ALLIGATOR公司推出含有低通滤波器的USB控制仪表放大器USBPGF-S1

    凌力尔特推出三路输出DC/DC微型模块稳压器系统LTM4615

    富鼎先进发布APE1520同步整流降压转换器

    高通推出5V汉字芯片新品-GT21H16S2Y

    飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

    E安森美半导体推出业界最小封装、最佳空间性能的肖特基势垒二极管

    California Micro Devices推出新PicoGuard低电容静电放电保护设备CM6100

    比亚迪微电子发布两款CMOS图像传感器产品BF3603和BF3620

    PANGOLIN LASER推出免受ESD和反向偏压损害的激光二极管器件LASORB

    茂达电子推出低压差稳压IC APL5610/A

    Fujitsu推出超低功耗全高清H.264 CODEC芯片MB86H55/MB86H56

    Microchip推出具备过压保护功能的单/双节锂离子和磷酸铁锂电池充电器

    California Micro Devices推出适用于无线手机的低电容Praetorian III EMI滤波器

    TAIYO YUDEN公司推出DC/DC转换器的功率电感NRV3012

    SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块SE2579U

    德州仪器面向USB供电应用推出2.25 MHz、1A DC/DC转换器

    启攀微电子推出新型背光驱系列CP2144/CP2145

    美国国家半导体推出白光LED驱动器LM3530灵活控制便携式系统的显示屏背光

    支持1xEV-DO eHRPD协议堆栈的综合测试仪

    高性价比频谱分析仪 DSA1030A

    力科为USB2.0和3.0分析平台Voyager增加强大的分析能力

    MOTOROLA推新款ASTRO P25数字语音无线电

    Cypress以全速USB无线控制器扩充其高集成度USB和MCU产品线

    凌力尔特推出高效率、4MHz 同步降压型稳压器LTC3612

    飞思卡尔推出多核MSC8154 DSP,加快LTE与其他4G无线标准的采用

    正源微推出可大批量商用的TD射频功率放大器ZYW88208

    润欣科技公司3G网关产品(TDGW200)介绍

    飞思卡尔针对新兴的TD-SCDMA无线网络推出RF功率器件和参考设计

    EPCOS推出中心频率容差低的SAW谐振器R990和R991

    KETEREX公司推出增加语音提示的音频播放IC KX1400

    SiS公司推出获得Windows 7 VGA Logo认证的SiS672系列芯片组

    国巨推出尺寸最小陶瓷PIFA天线抢攻终端产品市场应用

    u-blox推出超低功耗GPS技术平台u-blox 6

    德州仪器推出基于Eclipse的全新Code Composer Studio IDE

    ANADIGICS发布新型EDGE功率放大器AWE6159

    飞鸟推出可高速移动接收的超小型DVB-T模块

    新日本无线发表设有旁通电路的低噪声放大器

    飞思卡尔第一款集成混合信号技术的i.MX233面市

    睿思科技供货USB3.0主端控制IC样片

    Toshiba推出MTBF为100K小时LED背景光系统的新型工业LCD面板

    Cloakware为搭载有Android操作系统的平台提供数字版权管理解决方案

    富士通微电子推出多模多频RF收发芯片MB86L01A

    泰科电子扩展ESD保护产品系列,推出业界最小的0201封装

    NI新工具可客制化LabVIEW数据管理应用

    GlobTek公司推出提供内部电池的UPS GS-480

    SynQor推出1/16砖形DC-DC转换器系列PQ60xxxSMx

    Amalfi公司推出增加通话时间的发射模块AM7802

    OmniVision公司推出给手机带来高清晰度视频的图像传感器OV2710

    Murata公司推出低电容ESD保护器件LXES系列

    飞思卡尔半导体推出集成混合信号技术的i.MX233应用处理器

    ADI公司推出多标准地面移动电视RF调谐器

    赛普拉斯推出新型全集成TrueTouch触摸屏控制器TMA300系列

    ADI推出高精密度JFET输入运算放大器ADA4627

    瑞昱RTD1073媒体处理器RTD1073支持所有主流HD格式

    能高开发出PXI半导体逻辑测试模块OpenATE PE16

    Avago推出两款双频带功率放大器模块产品ACPM-7355/735

    Vishay推出低导通电阻新型20V P沟道功率MOSFET

    润欣科技推出3G网关产品TDGW200

    爱特梅尔推出全新maXTouch产品系列

    Quantum Data推出针对HDMI的PS-980协议示波器

    Avago发布整合型环境亮度与近接式传感器模块

    安华高发布高度集成GPS低噪声放大器ALM-1812

    安立新推LTE基站测量套件

    TI推出双载子输入放大器满足,专业音频应用需求

    Maxim发布业内最小的VGA端口保护器

    Amalfi新推可增加通话时间的发射模块AM7802

    飞兆半导体全新推出业界最小封装的USB附件开关产品FSA800

    爱特梅尔QTouch软件库为全部AVR产品实现定制触摸功能

    IDT推出电容式触摸产品IDT PureTouch系列器件

    吉时利公司新的射频矢量信号发生器2920A型

    奥维视讯推出基于H.264的1080P高清视频开发平台

    安森美半导体推出新的带集成电荷泵的D类音频放大器NCP2830

    德州仪器面向多媒体应用推出最新720 MHz OMAP3530处理器

    恩智浦推出支持HDMI 1.4的智能开关TDA19997和TDA19998

    飞兆半导体推出存储器开关FSSD06和FSSD07

    The MathWorks发布2009b版 MATLAB和Simulink产品系列

    科胜讯推出针对模拟视频“帧捕获”和数字化应用的参考设计

    力科发布SuperSpeed USB一致性套件

    德州仪器推出新型OMAP-DM5x协处理器

    力科针对Inter-Chip和移动器件开发发布新的测试夹具

    飞兆半导体提供针对摄像头模块的开关解决方案FSA1211

    启攀微电子推出新型背光驱动CP2165

    Maxim推出提供±15kV (人体模式) ESD保护的二极管阵列MAX14541E

    NJR推出WiMAX专用SPDT开关

    Linear发布2.25MHz同步降压型稳压器LTC3619

    TI推出单芯片电源管理IC TPS6507x系列

    Enea发布OSE多核版

    硅统芯片获Windows 7触控认证

    安捷伦增强的源/测量单元U2723A将缩短测试时间

    欧胜宣布推出高集成度的电源管理解决方案WM8320

    新兴公司推出首款用于3G的CMOS功率放大器

    超高性能混合信号示波器MSO70000

    拥有超大测量动态范围的67 GHz矢量网络分析仪

    CSR公司推出SiRFstarIV GSD4e GPS定位处理器

    爱特梅尔推出功能丰富的下一代有源AM/FM天线IC

    安捷伦科技推出针对先进射频和微波应用的高性能信号分析仪

    微软Windows 7粉墨登场,“Wintel”组合多层次力挺

    可验证并测试多媒体设备的数字视频分析仪NI VideoMASTER 3.0

    安捷伦科技推出针对先进射频和微波应用的高性能信号分析仪

    德州仪器推出具有集成限流开关的同步DC/DC升压转换器TPS2500与TPS2501

    欧胜针对提高音质和延长回放时间推出高性能低功耗音频解决方案WM8910

    爱特梅尔推出SAM9G45评测工具包

    ASMedia发表新一代USB 3.0单芯片解决方案

    TOREX的GPS用1.6GHz LNA采低耗电CMOS制程

    Semtech推出提供±15kV静电防护的触摸屏控制器SX8650

    ZiiLABS推出全球首款1080p蓝光品质掌上型应用媒体处理器ZMS-08

    Vishay发布TSOP75xxxW系列超小型SMD红外接收器

    Maxim推出1.8A固定频率同步DC/DC降压转换器MAX8649

    美国国家半导体推出WEBENCH Visualizer设计工具

    Digi基于i.MX51的模块支持Windows CE 6.0 R3

    奥地利微电子推出400mA低输入电压、超低压差稳压器AS1371

    晶心N1233-S软核心适合电子书应用

    意法半导体新推出13款单轴和双轴陀螺仪

    Vishay推出新型142 RHS系列铝电解电容器

    东芝推出配备BSI的高灵敏度CMOS图像传感器

    Avago推出整合FBAR滤波器与LBA的GPS前端模块

    启攀微电子推出CP2217支持自动增益控制的D类音频功放

    爱特梅尔推出29美元的AVR XMEGA评测工具套件

    Maxim推出高速USB至SD卡桥接器MAX14502

    雷凌展示首款Wi-Fi+蓝牙整合解决方案

    奥地利微电子推出新型双路、超低电压噪声LDO AS1374

    ANADIGICS新型4G PA锁定行动WiMAX

    ADI推出适用于可携式应用的D类音频放大器

    Tektronix DPO7000系列新增支持MIPI功能

    Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出

    奥维视讯发布基于H.264标准的UXGA高清视频编码终端

    Altera新Cyclone IV FPGA拓展了Cyclone FPGA系列

    科胜讯推出CX2070X SoC音频解决方案

    Altera发布Quartus II软件9.1,延续了2到3倍的编译时间优势

    MIPS科技推出新款处理器内核M14K和M14Kc

    凌力尔特推出 2.25MHz、同步降压型稳压器LTC3606B

    奥地利微电子推出全新韵律灯LED驱动器,为便携式应用增添功能与乐趣

    泰科电子新推出0603表面贴装器件,扩展POLYSWITCH产品系列

    NI为多媒体装置测试提供影像测试解决方案

    晶心发布Andes OSDK自由软件开发工具

    Tektronix自动化方案支持HDMI 1.4兼容性测试

    具有超低导通电阻的P沟道功率MOSFET

    Viosoft推出针对MIPS-Based数字多媒体设计的Android采用套件

    Telit新品模块CC864-SR和UC864-E,拥有无线维护和软件管理能力

    MOXAIR发布LCD智能背光技术,帮助电池续航能力提升高达40%以上

    Maxim高速USB模拟开关,可对便携式设备进行自动检测

    ADI新型 sigma-delta 模数转换器,为便携式工业及医疗设备提供新的噪声性能水平

    Magma推出面向大型SoC的增强版层次化设计规划解决方案

    CEVA发布业界首款针对可授权DSP的基于C语言的应用程序优化工具链

    California Micro Devices 推出新款 PicoGuard(R) 极低电容静电放电保护设备

    Avago推出创新超薄型导光膜背光方案

    宏正首款迷你型Cat 5 DVI视频信号延长器面世

    飞兆全新 6通道集成视频滤波器支持1080p高清 (HD)标准

    SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择

    Tektronix开始提供USB 2.0总线分析方案

    ADI单芯片解决方案用于医疗、工业和科学设计,可实现高清图像采集

    Silicon Labs新款MCU提供业界最低的工作电流和睡眠电流

    Microchip推出用于RF电子产品并符合ZigBee RF4CE协议和XLP的平台

    英飞凌推出低成本半瓦LED驱动器系列

    Diodes针对USB应用,推出优化的高电流电源开关

    东芝推出业界最高容量(64GB)的嵌入式NAND闪存模块

    奥地利微电子推出具备降压功能的高效200mA DC-DC升压转换器AS1337

    Actel增强用于xTCA平台管理应用的Fusion混合信号FPGA IP产品系列

    恩智浦推出一款低成本芯片GreenChip TEA1733

    TDK-LAMBDA公司推出高达12.6W的LED电源

    Diodes全新低压降线性稳压器(LDO)提升系统稳定性及瞬态响应

    TI新推高集成正弦波时钟缓冲器可显著降低成本,节省板级空间

    香港应科院联合欧思电子及Silterra推出全新音频编译码兼音效后处理方案OPT5256

    Altium发布NanoBoard 3000 FPGA开发板的部署外壳产品

    Cypress全新套件简化LCD驱动应用设计流程

    恩智浦推出业内最简单易用的USB微控制器

    孕龙科技发布全新开发总线:SCCB和SS_K9

    KT Micro为麦克风前置放大器发布两款芯片

    安捷伦在CEA上展出扩充版HDMI测试方案

    安捷伦发布8通道示波器/数字转换器

    蓝眼科技发布最新高路数影音同步录像软件-NVR

    德州仪器最新数据采集系统可大幅降低功耗、空间和成本

    恩智浦推出业内首颗实现单芯片3DTV等功能的视频协处理器

    恩智浦新的TV550平台可支持21:9全屏幕播放

    Vishay推出新款RF螺旋电感,适于线焊组装

    u-blox新款3G无线PCI网卡参考设计,面向笔记本、上网本应用

    Broadcom推出超低功率1080p多媒体处理器

    安捷伦新一代高带宽实时示波器问世

    业内最小的手机静电放电保护装置问世

    http://www.epc.com.cn/news/20091225/13361.asp

    TI业界首款非接触式充电评估套件亮相CES

    NI推出最新高性能软件和硬件组件,构建完整的测试系统

    科胜讯、Ozmo联手开发针对Wi-Fi外设的音频参考设计

    Fluke创新型无线显示万用表发布,实现远程无线测量和读数

    力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪

    欧胜超低功耗编码解码器WM8904带有W类耳机和线路驱动器

    罗杰斯推出针对超薄移动设备的泡沫材料

    新日本无线低压差稳压器NJM2837,现已开始供货

    安捷伦宣布推出新型钳形表,具有1,000A的大电流测量能力

    新日本无线开发出按键式电子音量控制器

    Intersil推出CCD驱动器,用于提供业内最快、最精确的图像传感方案

    ST多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片,满足新兴应用

    Wolfson推出高效能多信道音频方案

    全球首款以Android播放Full HD 1080P控制芯片闪亮CES

    KT Micro超小封装FM发射芯片KT0806,适合手持应用

    美国业界忧虑电子书标准

    爱国者MP6在CES上尽显“中国创造”魅力

    横河电机发布新型混合信号示波器系列

    中国首款自主的射频加基带CMMB接收芯片问世

    ACAL推出用于GSM或GPRS通信的嵌入式SIM

    安立发布蓝牙低功耗测试方案

    博通Crystal HD技术助力Atom架构NB实现HD

    NEC高环保等级防焰材料

    业界最小的60V功率MOSFET问世,节约更多空间

    Marvell新款ARMADA应用处理器,具备1080p全高清编解码和三维多媒体性能

    爱特梅尔与H&D Wireless携手

    ADI推出针对3G和4G移动终端使用的最佳功率管理器件

    Atmel推出高集成度闪存微控制器,可改善阻抗匹配并降低功耗

    英特尔针对嵌入式市场推出十款全新“智能”处理器

    赛灵思发布基于Spartan-6 FPGA的最新消费数字电视目标设计平台

    Vishay推出Bulk Metal箔电阻,在精度、稳定性和速度上都有突破

    赛灵思Spartan FPGA高清视频参考设计,轻松实现“即插即用”

    TI同步降压转换器TPS54290,具备集成FET

    Microchip推出具备3.5KB可自编程闪存的PIC12F617

    Fairchild开发FPF110x系列负载开关,有效延长便携式设备电池寿命

    赛普拉斯推出首款支持Android手机平台的触摸屏器件驱动

    Maxim推出TacTouch可编程HPC芯片MAX11835

    Atheros移动WLAN芯片AR6133,面向便携式消费电子应用

    卓锐微技术推出兼容JFET的高保真度ECM放大器ACT503

    凌力尔特推出高压、低噪声、低压差电压线性稳压器LT3060

    Vishay发布内置熔丝的低ESR固钽贴片电容器TF3

    欧胜微电子新款DAC产品WM8912,可显著提高音频性能

    NJR开发GaAs MMIC NJG1139UA2,适合于便携式数字电视

    TI推出具有保护功能的单芯片电池电量监测计

    安捷伦科技显著增强PXB基带发生器和通道仿真器的性能

    盛群发布全新低电压用1.5V Battery MCU系列

    Maxim通用调谐器MAX2135,针对车载移动电视系统应用

    凌力尔特推出两节超级电容器充电器系列的最新产品LTC4425

    宝兴达发布嵌入式系统加密芯片ESPU0808

    Diodes推出高击穿电压的四开关二极管阵列MMBD5004BRM

    思亚诺最新发布其极高性价比CMMB移动电视芯片产品SMS1184

    恒忆推出全新嵌入式应用系列高性能串行闪存解决方案

    飞兆半导体提供种类丰富的初级端调节PWM控制器系列

    安捷伦科技推出示波器MSO/DSO,具备硬件加速“搜索和导航”功能

    爱特梅尔QTouch Suite平台以增强QTouch开发组合软件加速设计

    凌力尔特推出LTC2941/LTC2942电池电量计

    飞兆推出带USB/充电器检测功能的便携应用OVP器件FAN3988

    MIPS可简化Android应用开发的先进调试和开发工具已开始供货

    Microchip推出多款全新8位PIC单片机

    CEVA展示全新的软件产品CEVA LTE-Lib,支持无线通信设计开发

    赛普拉斯为“2010 FIRST机器人大赛”提供PSoC 3 FirstTouch入门套件

    Microchip推出同步升压稳压器MCP1640,延长电池应用寿命

    奥地利微电子LED闪光灯驱动器AS3645,提升现有画质及视频质量

    爱特梅尔微控制器使工程工作流程更简易

    Fairchild推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ/FDZ372NZ

    凌力尔特推出4通道电压输出16位和12位DAC:LTC2654

    R&S开发CMW500上的LTE测试用例通过GCF论坛认证

    CEVA发布多用途可编程的HD视频和成像平台CEVA-MM3000

    英飞凌推出低成本8位微控制器XC82x/XC83x系列

    MIPS与摩威科技共同为移动设备开发MIPS-Based应用处理器

    英飞凌推出针对面对双卡手机市场的全新XMM 2138平台

    TI推出便携式电子应用的高效2A降压DC/DC转换器TPS62065/TPS62067

    R&S发布DVB-T2、ATSC M/H、CMMB测试解决方案,以及多制式广播电视测试仪SFE/SFE100

    picoChip完整新一代家庭基站解决方案:PC313+PC323+PC2200 FAP

    Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器

    英飞凌发布全球最小的3G超薄调制解调器平台XMM 6260

    英飞凌发布全球最小的3G超薄调制解调器平台XMM 6260

    爱特发布SmartFusion智能混合信号FPGA的完整开发套件

    爱特发布SmartFusion智能混合信号FPGA的完整开发套件

    Maxim推出线性度最高的SiGe下变频混频器

    Atmel推出在高电池数锂离子电池包ATA6870

    泰景信息科技推出第三代模拟移动电视接收芯片TLG1121

    Hittite宽动态范围的功率检波器HMC860LP3E

    Maxim推出1.7V业内最低工作电压的数字电位器MAX5391/MAX5392/MAX5393

    凌力尔特推出双路低噪声、低压差稳压器LT3029

    德州仪器推出业界最小的D类音频放大器TPA2011D1

    ANADIGICS推出具有丰富功能的新型功率放大器AWT6283R

    SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封装的新型MEMS陀螺仪:SD70X

    联发科技携手微软推出具丰富多媒体的智能型手机平台

    特瑞仕半导体推出超小型1mm、高速LDO电压调整器XC6223系列

    凌力尔特推出双输出同步降压型DC/DC控制器LTC3860

    Atmel推出面向便携设备的全新单键式触摸控制器系列AT42QT101X

    科胜讯携手AnyDATA推出针对3G网络消费设备和安全应用的解决方案

    Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎,以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求

    Summit微电子SMB274,让自动对焦成为手机摄像头标配

    凌力尔特推出双输出、低噪声、正/负低压差电压线性稳压器LT3032

    英飞凌推出基于XMM 6260平台全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案

    Maxim推出RTC产品线的最新成员DS1341

    蓝眼科技推出22倍高速球型H.264网络摄影机BE3214

    凌力尔特推出精确的SOT23电压基准LT6656

    Fairchild推出耗电量仅为200μA的运算放大器FAN4931

    Aptina公司的MT9F001相机影像传感器支持Full HD视频

    ADI最新D类放大器SSM2375/SSM2380,可减少产品设计复杂度并提高音质

    TI推出最小型双通道16位800MSPS内插DAC:DAC3283

    凌力尔特推出电流模式、固定频率升压型DC/DC转换器LT3581

    SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场

    docomo PRIME新型N-02B手机采用赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案

    NS推出广播业专用的可配置输入/输出芯片PowerWise LMH0387

    Aeroflex推出便携式GPS与Galileo位置模拟器GPSG-1000

    Pericom 扩展PCIe与USB串行连接产品线并发布五款新产品

    凌力尔特推出LTC3521器件,效率高达95%

    GIPS推出用于Android手机操作系统的GIPS VideoEngine视频引擎

    凌力尔特推出虚拟远端采样DC/DC控制器LT4180

    TI推出全新TMS320DM368视频处理器,支持全高清编码功能

    科胜讯推出新一代多通道音视频解码器:CX25838/CX25858

    TI推出最小型、最高性能的4A开关升降压转换器TPS63020

    Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543

    爱特梅尔开发浮点单元技术,助力32位AVR UC3微控制器开发

    CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性

    钻研Android系统,瑞芯微发布RK2808主控方案

    Littelfuse推出高性能四通道二极管阵列SP3010系列

    Hittite推出低噪声可编程分频器HMC794LP3E

    Sigma推出完整的单芯片EoC解决方案CopperGate CG3310M

    Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品

    凌力尔特推出同步降压型DC/DC转换器LT3741

    Microchip扩展针对数字电源应用的数字信号控制器产品线

    The MathWorks推出2010a版MATLAB和Simulink产品

    Vishay发布集成功率光敏:VO2223/VO2223A

    Maxim推出高边CSA系列产品的最新成员MAX9634

    TI推出面向便携式应用的集成HDMI配套芯片TPD12S015

    安森美推出5款新的CMOS线性稳压器NCP69x系列产品

    ADI发布电流模式同步降压型控制器ADP1870和ADP1871

    TI推出基于低功耗TMS320C5515 DSP的解决方案

    Maxim推出完全集成的2:1 VGA复用器MAX4885AE

    盛群开发最新8位电话通讯产品微控制器HT95R5x/HT95R6x

    IDT推出为便携式消费应用优化的VersaClock可编程低功耗计时器件

    宏芯科技选用MIPS32处理器IP开发新一代多媒体IC

    Microchip推出三款开发工具包,轻松实现iPod和iPhone配件开发

    凌讯科技推出LGS-8G8X系列超性能数字电视解调芯片

    安华高推出整合高性能GPS前端模块和FBAR滤波器方案

    安森美推出低电流稳压器NCP508

    Fairchild推出紧凑、灵活的背光照明解决方案FAN5341

    TANDBERG推出个人网真解决方案EX90

    Maxim发布集成智能电源选择器的双输入线性充电器MAX8934

    ST推出智能型开关按键控制器芯片STM6600和STM6601

    Maxim推出检流放大器MAX9934,可提供片选控制和电流输出

    凌力尔特推出2.5V至5.5V过压和过流保护控制器LTC4361

    Aeroflex推出TD-SCDMA PXI测试套件

    桑锐发布基于ZigBee的物联网无线数传模块

    Avago推出10款精简型UMTS功率放大器模块

    TI推出集成型音频编解码器与数模转换器升级系列

    力科推出ArbStudio系列的任意波形发生器AWG

    ISSC发布新型蓝牙v3.0+EDR SoC鼠标方案:IS1652N

    力科发布新型基于PC的逻辑分析仪——LogicStudio 16

    Cadence利用最新开放型综合平台加快SoC实现

    风河网络加速平台可化解网络拥塞

    Fairchild推出高性能MicroFET MOSFET产品,可实现极低的RDS(ON)/QG/QGD

    奥地利微电子推出ANC芯片AS3410/AS3430

    Maxim推出集成USB收发器的微控制器MAXQ622

    ST-Ericsson推出高性价比的音频解决方案AV5212

    赛普拉斯推出PSoC 3架构新产品CY8C32xxx

    欧胜微将推出全新系列数字硅MEMS麦克风

    芯景科技推出PFM升压/降压LED驱动芯片AT310/300

    Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET:Si7625DN

    Fastrax发布最小的GPS接收模块iTrax520(iT520)

    Silicon Labs推出低功耗单芯片无线微控制器Si10xx系列

    赛灵思推出采用“智能”时钟门控技术的ISE 12软件设计套件

    高拓讯达发布ATBM884x系列CTTB/DTMB解调器芯片

    IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102

    凌力尔特发布高效率、4MHz同步降压型稳压器LTC3615

    Cadence验证计算平台加速高质量系统开发时间

    TriQuint最新WEDGE解决方案,支持高通3G芯片组

    创惟科技展示其SuperSpeed USB产品

    Vishay推出新款小尺寸、高电流电感器:IHLP-1212BZ-11

    Maxim发布双向过流保护器MAX14544/MAX14545,内置28V MOSFET

    NXP携手Trusted Logic推出开源NFC Android API

    Vishay发布首款芯片级P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET:Si8499DB

    赛普拉斯推出基于PSoC 3架构的最新开发平台

    QuickLogic推出可提供MDDI Type 2的显示控制器解决方案

    安捷伦推出Infiniium 90000 X系列示波器产品

    恒忆(NUMONYX)推出新系列相变存储器

    TI推出具有超低噪音与超低失真的JFET输入运算放大器产品系列

    ADI开发ADXRS450 iMEMS陀螺仪,用于恶劣环境中的角速率(旋转)检测

    SiGe半导体推出RF开关/LNA前端IC产品SE2601T

    赛普拉斯将推出Windows Phone 7系列手机平台,支持TrueTouch触摸屏解决方案



    Hittite推出RMS功率检波器HMC1010LP4E和HMC909LP4E

    Fairchild推8位自动导向逻辑电平转换器FXMA108,解决混合电压应用兼容难题

    Diodes推出API9221锂离子/聚合物电池充电器IC,显著提高电池充电可靠性

    富士通发布下一代高清晰度多标准视频解码器解决方案MB86H61

    Maxim发布低功耗μP监控电路MAX16072/MAX16073/MAX16074

    三星电子推出更高性能20纳米级NAND闪存存储器

    十速科技新推出USB全速通用型产品TMU3114MS

    赛普拉斯将推出Windows Phone 7系列手机平台,支持TrueTouch触摸屏解决方案

    Everspin科技推出16Mb MRAM,满足无电数据保持应用需求

    凌力尔特推出三相降压型DC/DC控制器LTC3829

    圣邦微电子推出单通道超低功耗运放SGM8041

    泰科电子推出PolyZen ZEN059V130A24LS器件,满足USB挂起模式下的功耗要求

    TI推出FilterPro v3.0设计工具,使设计方案更加便捷

    蓝眼科技发布3D立体视觉侦测用智能网络摄影机BE 5001

    凌力尔特推出1A非常低压差线性稳压器(VLDO)LT3022

    TI推出立体声D类音频放大器TPA2026D2及单声道D类音频放大器TPA2028D1

    IDT电容式触摸器件PureTouch系列新产品LDS6200,加速上市时间

    ANADIGICS针对毫微微蜂窝市场发布高线性度功放AWB7123/AWB7127

    ANADIGICS针对毫微微蜂窝市场发布高线性度功放AWB7123/AWB7127

    ANADIGICS针对毫微微蜂窝市场发布高线性度功放AWB7123/AWB7127

    Vishay推出新型4线双向对称ESD保护阵列

    赛普拉斯推出在线设计社区,服务其PSoC平台及其他领先技术

    英飞凌推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管

    Vishay推出6款消费电子用FRED Pt超快恢复整流器

    圣邦微电子推出单通道超低功耗运放SGM8045

    ST-Ericsson发布功能丰富的移动互联网平台T6718

    艾为电子(AWINIC)推出触摸屏+4路呼吸背光二合一产品AW2283

    圣邦微电子发布超低功耗运算放大器SGM8141

    Fairchild提供全新的USB收发器和USB附件检测开关,实现移动产品设计差异化

    祥硕与力科合作开发新一代高速串行数据标准产品

    矽统科技(SiS)推出低功耗电磁式触控处理器SiS9730

    创惟科技携手Syndiant推出量产LCoS微型投影机控制芯片组

    安森美推出结合HighQ性能的IPD2工艺技术

    迈同推出三网融合、高能、低耗的微型硅调谐器MicroTuner MT2066

    普源精电(RIGOL)推出全新的六位半数字万用表DM3068系列

    Microchip推出超低功耗、高性能8位单片机系列nanoWatt XLP

    爱特梅尔发布支持大触摸屏应用的升级版maXTouch技术方案

    MIPS携手SySDSoft推出首款Android平台LTE协议堆栈

    ST、NXP牵手Trusted Logic和Stollmann开发与硬件无关的NFC Android API

    风河发布新版虚拟系统开发解决方案风河Simics 4.4

    凌力尔特发布电流模式、固定频率升压型DC/DC转换器LT3579

    Semtech发布SC173和SC174降压稳压器,提供超快瞬态响应

    TI推出D类音频放大器TPA2015D1,为锂离子电池产品提升36%的音量

    Maxim推出完全集成的双通道下变频混频器MAX19994A

    Dual Electronics发布一款采用u-blox公司GPS芯片的iPod touch导航底座

    DarbeeVision携超逼真数字影像处理IP内核亮相Computex 2010

    Vishay推出新型4线双向对称ESD保护阵列

    赛普拉斯推出在线设计社区,服务其PSoC平台及其他领先技术

    NS推出12位模拟/数字转换器ADC12D1800,采样率达3.6GSPS

    TI推出PurePath无线音频产品系列器件CC8520

    Microchip推出mTouch投射电容式触摸屏传感技术

    Cirrus Logic发布CS42L73智能音频编解码器和CS35L0X混合D类扬声器放大器

    NI发布WLAN测试最新解决方案NI WLAN Measurement Suite 2.0

    Cirrus Logic推出首批数字PFC控制器IC:CS1500和CS1600

    赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台

    Fairchild发布自动选择高速USB开关FSA2000,集成无电容耳机音频放大器

    爱特梅尔推出全球最小的快闪AVR微控制器封装产品

    Silicon Labs推出单芯片多媒体数字电视解调器Si2167

    Microchip稳健的mTouch电容式触摸传感技术可透过金属和手套工作

    CSR推出下一代SiRFatlasV多功能GPS系统处理器

    Microchip推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件

    艾为电子可超大音量输出的K类音响功率放大器AW8730

    飞思卡尔推出基于开源技术的CodeWarrior 10开发套件

    ADI推出TruPwr RF功率检波器ADL5505

    Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby MS10多码流解码器

    飞兆三款全新视频滤波器FMS6143A、FMS6363A和FMS6364A

    泰科电子CORCOM C系列电源输入模块电流负载提升至15AMPS

    Hittite发布电池供电的手持式信号发生器HMC-T2100B

    飞思卡尔推出具有内置智能的Xtrinsic传感解决方案

    ADI新增两款精密MEMS惯性传感器ADIS16135和ADIS16385

    奥地利微电子推出大电流双降压型DC-DC转换器AS134x系列

    飞思卡尔推出Kinetis系列基于ARM Cortex-M4的90纳米32位MCU

    Vishay推出新款TFU 0603厚膜扁平贴片式保险丝

    爱特梅尔maXTouch解决方案为Sensia网络收音机提供全新使用体验

    AnalogicTech推出AAT282X主动矩阵TFT液晶显示器DC/DC转换器产品组

    MIPS对称多处理可支持运行在MIPS-Based多内核SoC上的Android平台

    Fairchild发布手机用LED驱动器FAN5701和FAN5702,提供设计灵活性并延长电池寿命

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    开创TD-SCDMA射频芯片商用新境界,广晟微电子展示高速HSDPA业务

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    嵌入式人才抢手,“青涩”毕业生需充电

    高通、华为联手,合作开发高级UMTS Node B接收器技术

    Symbian财报显示手机操作系统仍远领先微软

    中移动第二轮TD终端招标4月启动 数量超7.5万

    中兴印度推20美元手机,已成全球第六大手机厂商

    摩托罗拉收购WiMAX芯片设计商

    阿尔卡特朗讯公司拟开发黑莓手机预付费系统

    上海等8城市将率先进入3G时代

    联想集团战略第三次转变:手机转手PE

    中兴与爱立信分享巴西电信WCDMA订单

    嘉定试水内地首个“无线城市”

    专家称4G总投资达700亿远超3G

    手机电视国标参评方案均过检测关

    McAfee:移动互联网将导致手机病毒增加

    IBM透露存储器技术研究的最新进展,在单个原子上存储1比特有望实现

    超越HSPA+标准,德州仪器无线基础局端应用解决方案出炉

    Enea宣布推出新版OSE实时操作系统5.3版——专为节约移动电话的开发成本而优化

    2008年美国电气电子工程师学会定制集成电路会议(CICC)征稿通知

    RadioScape付运第100台DAB广播系统,见证世界数字广播加速普及

    北电助力Clearwire提供美国用户电信级VoIP方案

    ETSI试探可重新配置射频,瞄准软件无线电和感知无线电

    ARM与恩智浦半导体和三星电子分别签订战略授权协议

    安捷伦科技与Altera合作出新陈果,推出首款收发器模型库

    THE MATHWORKS发布最新嵌入式编译产品,整合SIMULINK和GREEN HILLS MULTI

    恩智浦3G芯片大获青睐,将助力三星开发UMTS/EDGE手机

    欧胜多媒体编解码器获韩国处理器厂商采用

    2007年3.5亿部新手机运行Enea OSE RTOS软件

    风河与ST、TI、NEC等公司合作,首款Android手机平台出炉

    GPS三种模式竞争激烈,PND将迎来更大成功

    IMEC切入软件无线电市场,新的设计满足全球标准移动设备频带

    助力设备触摸屏技术实施,奇趣Qtopia电话版新版本引领移动Linux前沿

    风河携手Cavium Networks共同推出高级多核设备调试解决方案

    Xilinx 08'可编程中国巡演即将开拔,“即学即用”的技术旋风来袭

    爱立信向加拿大公司出售企业通信业务

    英美将在月球建卫星通信网络

    可用手机电池驱动,Spansion展示超小型低价GPS

    可支持多款最新IC,劳特巴赫调试工具TRACE 32与IC同步发展

    安凯发布最新移动电视及PND解决方案

    Wireless Sound展示基于公开授权的2.4/5 ISM频段的音频解决方案

    泰利特展出业界领先的3.5G无线数据模块

    微软宣布亚洲首个Windows Embedded区域研发中心成立

    环通电子展出可响应短信的GPS全球定位追踪仪

    君耀电子全面展示过流过压保护器件

    R&S加入LTE/SAE测试联盟,助力宽带无线发展

    Nvidia顶尖科学家畅谈图像计算未来

    R&S参加2008年中国国际广播电视信息网络展 将全面展示多媒体数字广播发射与测试解决方案

    英特尔定义移动PC产品 MID/UMPC在列

    黑手机泛滥背后:消费习惯的转变

    中兴通讯将受益电信重组后的资本性扩张

    中国超低端机销量今年预计超900万部

    诺基亚称已向高通支付10亿美元专利使用费

    印度将推出全球最大WiMAX网

    手机PK电脑,诺基亚向移动互联转身

    京沪奥运前可互通3G 水货手机将无法使用

    Orange英国首推宏达电(HTC)智能手机

    日官员称iPod电池过热打火是产品本身所致

    信产部酝酿统一手机耳机接口,CDMA定制手机开拔

    微软首席预言家:并行计算将成未来重点



    “超移动”成消费电子发展新趋势?

    MTK并购ADI手机芯片业务 对TD格局影响不大

    3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势

    Tensilica处理器支撑下一代移动HD Radio技术

    ADI公司在上海成立电源管理开发中心

    英特尔指望新的工具为图形处理芯片市场带来成功

    通信基带领域起波澜,幕后助力者名曰CEVA

    华视奇开始提供VSP100样片,多种解决方案应对便携式多媒体需求

    精工将生产手机用液态镜头,提供“自动聚焦”并降低成本

    英特尔希望其下一代移动处理器用能被iPhone采用

    Wi-Fi网络提供新服务,助力解决市政与安全问题

    华三通信携手IDT推出用于网络、无线和存储应用的网络搜索解决方案

    研究表明碳纳米管在45纳米节点上优于铜

    中兴通讯采用Altera Stratix II FPGA来实现新的TD-SCDMA远程射频单元

    广嘉创业公司首推超宽频2G/3G射频收发芯片

    新岸线:第一款Xtensa本土应用案例亮相中国大陆

    圣景微电子向全球第三大IC反向分析服务提供商进军

    围绕音视频的节能做文章,立迪思展示多项创新技术

    微软总经理在IIC上揭示未来嵌入式应用的3大发展方向

    手机击败互联网和电视,成为必需品中第一位

    无线芯片销售疲软,德州仪器降低第一季利润预测

    JEDEC标准组织首次在华举行会议,DDR3为主要议题

    印度各大运营商将上马WiMax项目,欲做WiMax先锋

    手机电视欧标进军全球 中国还在攘外先安内?

    手机接口统一标准遇冷 泰尔收费认证新花样

    创毅视讯携手三大手机多媒体处理器厂商,合作开发低成本CMMB终端

    Enea获高额订单,优化RTOS以适应新一代3G手机

    国产手机借2008重整河山

    中移动证实TD四月试商用规模放号

    TD智能天线小型化将全面攻克工程难题

    商业周刊:Windows Mobile需贴近大众市场

    联想移动称产能可满足TD要求 价格不会虚高

    摩托罗拉亮相VoiceCon 2008,展示下一代语音产品

    Tensilica成为首家支持MPEG-4 AAC-LC和aacPlus7.1多声道解码器的处理器IP供应商

    MIC看好全球移动娱乐市场,2010产值将超过420亿美元

    赛灵思ISE 10.1版本问世,大幅提升设计效率并解决功耗与性能问题

    IDC:中兴通讯07年整体销售增速位居行业首位

    2011年全球手机产量将达9.41亿

    福布斯:8款最酷的未来手机

    吉时利宣布与中国IMC实验室合作共同推进射频测试技术的研发

    NI加入多核协会,共同提高基于多核的软硬件平台的互用性

    摩托罗拉分拆手机业务,竞争对手“弹冠相庆”

    携手CMMB标准,泰合志恒倾情打造移动多媒体广播芯片

    研究人员开发出可折叠、可拉伸的硅电路

    THX专家:蓝光也活不长,硅存储才是王道

    ST、英特尔和FRANCISCO PARTNERS完成合并案,恒忆(NUMONYX)存储器公司正式成立

    澳大利亚WiMAX先锋:WiMAX简直就是一场灾难!

    苹果公司再接再厉,3G版iPhone将于第二季度问世

    CDMA2000 1x EV-DO版本A在全球部署持续增长

    第五届PXI技术和应用论坛将于2008年5月28日在北京举办

    高通芯片组新的增强技术可将CDMA2000网络的语音容量提升一倍

    英国公司宣称率先达到真正的移动电视标准

    华兴万邦:国际消费电子产业发展趋势报告

    TD基站测试仪器超50%来自东方集成

    展讯通信与闻泰集团建立战略同盟

    深圳宝安区一黑手机电池作坊爆炸起火

    索爱一季利润大跌47% 手机排名跌落至第五

    摩托罗拉手机市场份额降至9.5%

    众多手机电视标准“混战”CCBN,高层演讲意欲化解利益矛盾

    索爱打造新的子品牌挽救中高端机型颓势

    国产3G年内制定演进技术初版标准

    苹果将收购芯片设计公司PA Semi

    罗德与施瓦茨公司吴克: TD已不存在技术问题

    国产手机厂商回归明星代言旧路

    亚洲最大电子产业采购交易展揭示手机设计风向

    手机电视国标再掀波澜:DAB同样遭限制

    管控力度加强 手机电池市场乱局蕴藏变局

    深圳手机产量占全球总量1/5

    触摸3G生活 来自TD手机的试用报告

    诺基亚8500万美元出售旗下安全软件公司

    新型锂电池让笔记本手机不再起火爆炸

    日本手机使用状况调查:“手机钱包”及GPS的利用率仅为10%左右

    2013年亚洲蓝牙手机发货大约将达到十亿部

    TI加盟LiMo基金会,致力推动开放手机平台发展

    泰尔实验室:HSPA关键技术解析

    为何AT&T大幅度补贴iPhone2.0

    索爱发布整合Java与Flash的手机编程技术

    我国年产6亿部手机成为全球最大制造基地

    下一代手机设计的发展趋势

    国产黑手机席卷海外 利润是国内市场三到四倍

    Linux开始快速腾飞,2013年将占据1/5智能手机市场

    UGC:移动互联网业务新亮点

    越南和记电讯开始将CDMA用户转至GSM

    IDC:全球手机销量第一季度同比增14.3%

    北京奥组委工作人员将使用1.5万部TD手机

    传苹果欲为iPhone增添触觉回馈技术

    Willtek推出方便TETRA产品测试的天线耦合板

    英飞凌再度引领业界潮流,推出支持IP电话的低成本手机平台

    Altium 针对中国电子设计人员推出技术在线论坛

    Broadcom发布企业无线接入点一揽子解决方案,推动WLAN广泛应用

    TD-SCDMA试商用首月“体检报告”

    键盘技术成苹果iPhone与RIM黑莓火拼焦点

    苹果iPhone将加入中文手写识别功能

    王建宙称中国移动已为TD累计投资142亿元

    新颖的仪器租赁服务提高通讯与电子行业的核心竞争力

    世强电讯与瑞创国际公司正式签署分销合作协议

    科胜讯将出售其宽带媒体处理产品线给恩智浦半导体

    小灵通成为灾区最重要移动电话终端

    中移动TD网络5月底升级HSDPA

    成都半导体制造企业纷纷停工 或影响芯片供应

    福布斯:苹果为什么扳不倒黑莓

    英特尔高管确认iPhone将采用Atom处理器

    TD-SCDMA与WiMAX可进行异构网络融合

    微软研发低价智能手机夺取新兴市场

    韩国流行手机电子优惠券 扫手机即可打折消费

    MTK展讯推动单芯片双待手机普及

    谷歌公布Android大赛半决赛名单

    蓝牙技术联盟“恩威并施”中国企业矛盾中

    诺基亚承诺年底推出针对中国市场的TD手机

    IDC:中国“超连接”人群比例全球第一

    微软计划2012年抢占40%智能手机市场

    中移动采购9千部黑莓手机 近期无缘个人用户

    宏达推Touch Diamond挑战iPhone

    展讯通信推出首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案SC6600V

    百年前的手机研发,回顾手机之父

    Mi-Fone推出低价手机迎合年轻人需要

    ABI:GPS手机2012年销量超5.5亿部

    华为在南京建全球最大数据处理及3G研发中心

    凶猛山寨机:黑白前世今生

    印度电子工程专业的学生提出了一项节省功耗的DSP设计技术

    Altera宣布Stratix III FPGA的LVDS I/O支持SGMII

    Bluetooth SIG推出小型企业奖励计划,进一步推动蓝牙市场

    多国政府强制向数字电视过渡,未来几年DTV迎来强劲增长

    泰克DisplayPort测试解决方案获得VESA认证

    芯原加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计

    精工爱普生联手E-Ink发布新型控制电路,使“电子纸”刷新率满足视频需求

    NXP副总裁评论收购事件:芯片供应商面临大洗牌,50家仍太多

    移动宽带、国际漫游、CDMA450及低价手机推动拉丁美洲CDMA业务发展

    第一季度消费电子出货放缓,芯片库存上升

    增强3G版iPhone内容,苹果欲加强手机铃声服务

    高通赶超德州仪器,跃居无线IC供应商排名首位

    携多媒体芯片AK7801,安凯亮相世界通信大会

    诺基亚看好Linux系统,欲加强相关产品开发

    安德鲁捐献通信设备,助力中国地震灾区通信恢复

    安捷伦向地震灾区捐款逾250万元 并捐赠仪器设备用于灾区通信服务

    泰科电子向四川灾区再捐价值700万元设备

    金立董事长刘立荣:手机业还有金子挖

    国产手机天宇朗通获华平亿元投资

    In-Stat:中国企业拿下全球3G终端市场10%份额

    手机电视信号月底覆盖北京五环

    我国07年GSM手机产量15倍于CDMA 电信抉择C网

    GPS导航第一案落幕:侵权乱象的成本追问

    工信部:地震导致通信业直接经济损失近30亿元

    设计人员开始起草多核编程指南

    突破鸿沟,科学家发明室温下的太赫兹激光器

    Symbian Ready项目发布,助力多媒体手机产业链产品质量提升

    Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini内核开发低功耗多模手机电视芯片

    THE MATHWORKS发布新工具,简化了MATLAB并行应用的开发

    创毅视讯与爱国者联合发布“MP5”

    第二届恩智浦杯创新设计大赛启动,鼓励年轻人才将创新的创意变为现实

    高通率先展示业内第一款IMOD彩色显示屏

    ASM推出原子级单金属栅堆栈工艺,简化High K与金属栅结合

    世强电讯携手瑞创国际举办全国五大城市巡回研讨会

    半导体公司最稀缺的人才——模拟设计高手

    赛灵思出击2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会

    华邦董事会决议分割逻辑IC事业成立新唐科技公司

    高交会电子展十月开幕演绎电子制造新主题

    商务周刊封面:别了,摩托罗拉

    谷歌展示Android功能 手机下半年上市

    最奢华手机在华遭遇“山寨版”

    手机芯片集成度提高推动PCB技术升级

    手机安全软件发展缓慢 但前景巨大

    苹果酝酿在iPhone中使用太阳能电池

    天津手机展手机新品发布秀出产业潮流

    安捷伦与Kineto合作开发3G/2G UMA/GAN手机测试方案

    赛灵思称FPGA 将成为TD-SCDMA及LTE 通用平台核心

    Aptina Imaging集成Scalado编码技术以提升JPEG性能和管理

    苹果下周推出下一代iPhone 支持3G成最大看点

    缺乏新兴功能,手机应用处理器发展走向衰退

    触摸屏+高级图形显示+上网,谷歌展示Android手机功能

    恩智浦携手天碁科技,为中国市场提供TD-SCDMA解决方案

    Forward Concepts公布《2008年手机与芯片市场》研究报告

    CDG宣布支持中国电信业重组计划,助力中国CDMA业务发展

    意法携手爱立信,加强模拟基带芯片开发项目

    CDMA行业保持强劲的增长,全球用户数突破4.51亿

    第三届中国手机应用大会即将在京拉开帷幕

    无线社交网络革命来临,重塑科技产业

    Wi-Fi入侵PAN领域,蓝牙岌岌可危?

    Atheros展示多项通信产品组合,提升用户体验

    NVIDIA新型移动计算机单芯片问世,采用ARM多核心处理器

    中国手机货量预计增长21.6%,到2012年将接近3.5亿部

    抽身FPGA转向智能连接CSSP,QuickLogic瞄准视像增强技术

    美国昆天科首发商用单芯片调频收发一体解决方案QN800X

    3G版iPhone:售价低至$199,仍是苹果摇钱树

    Aptina采用软件技术改善手机摄像头分辨率

    中科院化学所成功研制出新型高性能锂离子电池负极材料

    PXISA组委会公开会议首次在中国举办,探求更多本土合作意向

    友达光电发表全球第一片凸曲面显示技术

    ARM扩展在中国的长期投资,在华第三办事处深圳开张

    构建以软件为中心的下一代自动化测试系统,第五届 “中国PXI技术和应用论坛”成功召开

    TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行

    百度新发布即时通讯应用BaiduHi选用GIPS解决方案,提供优质语音和视频质量

    2007年中国成为全球最大的微控制器买家

    深圳2008 Atmel 32位MCU产品技术研讨会即将召开

    飞思卡尔成立EverSpin公司推动MRAM业务

    Enea宣布推出适应未来需求的进程间通信(IPC)软件——LINX

    LATTICE扩展无线方案,推出3GPP-LTE CTC解码器IP核

    中国手机出货量预计增长21.6%,2012年将接近3.5亿部

    高交会电子展共舞手机中国制造风

    中国多个高校相继在教学中引入NI Multisim软件,将取代pSPICE地位

    实现标准互通性,电信级以太网仍面临诸多挑战

    聚焦未来热点技术和应用——Intel研究日成果图文总汇(一)

    聚焦未来热点技术和应用——Intel研究日成果图文总汇(二)

    GaN器件的复合年均增长率达到80%,抢夺GaAs和LDMOS份额

    英飞凌收购Primarion,增强在电源管理应用领域的实力

    硅谷数模ANX9805成为业内首款通过VESA认证的DisplayPort发送芯片

    可持续能源引人关注,Boston-Power展示新一代“绿色”电池技术平台

    今年一季度,中国大陆电子元器件进出口增速明显放缓

    Infiniband链路速率将在2011年突破240Gbps

    科学家成功捕获被量子纠缠的图像显示的隐藏细节

    “索尼爱立信杯” 第三届中国手机应用大赛金枝奖专家评议会成功举行

    汇聚优秀无线产品及设计工具,安华高推出新射频产品门户网站

    产品差异化风潮到来,CSR携BlueCore7杀入手机和PND市场

    英飞凌筹划处置奇梦达资产,并不再将其纳入合并财务报表范围

    德州仪器收购模拟专家Innovative Design Solutions公司

    Cortina并购集通科技,共同打造从通信系统到家庭之点对点的全球网络

    ATM供应商打造新一代产品,可与手机进行互联

    神达打造个人导航装置Moov 380,基于Intrinsyc Soleus平台

    七家公司成立新联盟,启动消费电子RF远程控制规范计划

    红蝶联合盛泰、网讯推出全球首款投影手机

    安捷伦科技公司将在亚洲九个城市举办“无线测试大世界”巡回展

    差异化风潮袭来,CSR携BlueCore7杀入手机/PND市场

    2008天津国际手机展彰显四大亮点

    认知度不足、资费偏高,阻碍手机电视业务发展

    台湾地区手机市场趋于饱和,高端手机出货持续成长

    Yankee Group: 地图正在将导航服务带入大众市场

    “硬件堆栈”开发工具问世,让多媒体研发人员开发更简单

    扩展技术与制造合作战略,Spansion重点关注MirrorBit技术

    iSuppli:手机内存谁主沉浮?

    诺基亚全吞Symbian,欲将移动软件整合开放平台

    借力微软WINCE/WM,安凯应用处理器打入智能手机平台

    大联大把握重点趋势方案,布局2008中国热点手机市场

    2013年全球家庭基站市场规模将达18亿美元

    手机电视今起可看奥运节目 买终端可免费接收

    英移动商发明手机“跳舞充电器”

    全球手机市场赌加倍,单芯片满足物美价廉需求

    VGA等级CIS价格杀手,Aptina、OmniVision头痛

    世界最大锂电池充电站将在北京奥运村建成

    吉时利瞄准无线测试新市场

    中国移动TD基站年底前总数将达1.8万个

    iSuppli:维持NAND闪存市场状况“负面”评级

    Alltel将部署CDMA2000 EV-DO版本A,用户上传文件速度提高10倍

    Symbian基金会成立,Google、微软面临巨大压力?

    满足手机市场对Linux平台需求,LiPS论坛合并至LiMo基金会

    全球移动软件市场蓬勃发展,2013年营收将达637亿

    抛弃三星,苹果下一代iPhone将采用Atom处理器?

    OpenMoko“Neo FreeRunner”手机登场,采用全开放式开源Linux

    谷歌将把Google Talk应用于iPhone

    运营商建网将超3000亿元 基站大战谁买单

    中国移动获批188号段用于TD

    Digi嵌入式产品中国区路演和新品发布会进行时,西安站、北京站即将开演

    中国GPS手机市场正在迅速增长

    索尼欲打造“触觉像素”系统,引领触摸屏技术创新?

    In-Stat:中国GPS手机市场进入高速增长期

    携手影像方案提供商Scalado,Symbian全面提升操作系统图像处理能力

    Strategy Analytics:抽取式存储卡市场前景可观

    Akustica打造最小模拟麦克风,面积仅2平方毫米

    Freescale欲打造4G网络基站基带加速器,同时支持WiMax/LTE

    CSR、Skyhook Wireless携手,合作开发Wi-Fi定位技术

    TI调整模拟、电源管理部门

    汤姆逊和恩智浦完成合并双方金属调谐器业务的协议

    助力本土嵌入式开发,中国嵌入式系统产业联盟成立

    安捷伦科技全面解决方案简化多重播放测试

    Wi-Fi无线网络蓬勃发展凸显兼容性的重要

    移动互联网即将起飞,明基等台湾地区厂商抢攻MID蓝海商机

    工信部报告称2012年EV-DO将拿下中国3G市场41%份额

    Silicon Image发布InstaPort技术,让HDMI接口切换时间少于1s

    广晟微电子推动TD HSDPA/HSUPA进程

    TD-SCDMA产业发展的几点思考

    惠普退出数码相机市场,转让核心算法给手机模块公司

    ABI Research:移动电视、Wi-Fi等功能遭手机用户冷落

    和记电讯在港发售3G版iPhone盛况

    iSuppli:2008年WiMAX生态系统喜忧参半

    联发科“转正”,加入TD-SCDMA产业联盟

    业界高层齐聚手机研发设计大会,共探手机产业发展之路

    “追随”2G版iPhone,3G版再次避开众一线芯片厂商

    2008手机关键元器件技术发展大会十月亮相深圳

    欧胜微电子量产手机用主动式噪音消除技术芯片

    国内厂商在TD-SCDMA招标中大获全胜,大唐/联发科组合获得认可

    赛普拉斯的无线、PSoC与enCoRe技术助力时尚ROSIE遥控产品系列

    再谈英特尔退出WiMAX的策略

    R&S联合KTF推出3G手机的互操作性测试

    WI-FI 联盟® 宣布将于中国无线技术大会期间举办 WI-FI 世界大会

    LitePoint在中国台湾成立分公司 强化多重无线测试

    泰克G35协议分析仪实现更快速、更高效地测试和仿真毫微微蜂窝式基站网络

    安捷伦在数字测量论坛(ADMF)上展示数字设计测量的未来发展

    electronica 2008德国展会重点展出全球最新技术和产品

    手机销售不乐观,Gartner调整2008手机市场成长预测

    移动行业伙伴共同助力Symbian协会发展壮大

    未来5年改变世界的十大突破性技术

    为模拟电路设计人员打造更加高效、便利的EDA工具

    2008年1~4月份中国大陆半导体器件进出口继续增长

    英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度

    中国手机研发设计大会落幕,十佳企业名单揭晓

    最新照明技术登场,比白炽灯更亮的白光OLED研制成功

    固态硬盘市场爆发,Jedec将制定行业标准

    知名巨头企业纷纷抢滩便携市场,便携技术大会热点探讨

    GSM用户数涨幅创15年新低

    手机 = 遥控器?面向通用远程控制的新蓝牙标准即将发布

    多媒体+Wi-Fi:下一个融合消费类电子终端的趋势

    ADI与中国合作伙伴共推Blackfin开发工具,营建本地DSP生态环境

    立迪思付运首批一百万只为诺基亚E71手机开发的QVGA LTPS LCD显示屏驱动器

    MIPS32 74K内核为Broadcom新型单芯片WLAN路由器解决方案系列添彩

    各厂商聚焦短距离无线视频传输,索尼召集消费电子巨头成立TransferJet联盟

    创毅视讯携手英特尔共推CMMB新终端MID

    诺基亚和高通签订新的协议——双方决定和解所有法律诉讼

    Altium在中国启动全新大学计划,助力各大学与电子专业的学生提供培训

    劲量AAAA碱性电池助力蓝牙耳机等小型高科技产品的电源解决方案

    移动应用软件将为开发引发新的商机

    索爱全球裁员1/6 中国区不排除减员可能性

    外资品牌点燃800万像素照相手机战火

    全球手机巨头计划统一Symbian软件平台,未来的手机有望拥有免费开放平台

    无线高清市场混战,AMIMON联合多家消费电子巨头成立WHDI联盟

    PND的全新整合应用----Mobile TV

    Intel - ARM大战上演,好戏还在后头

    带宽升级推动音视频应用进入黄金时代

    意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

    第二届国产手机发展大会9月在深圳举办

    地方广电积极投身CMMB推广,CMMB全国覆盖进程有望加快

    LitePoint成立台湾分公司,强化多重无线测试

    2008年WiMAX生态系统喜忧参半,机遇与挑战并存

    固态硬盘耐用性标准急需制定,SanDisk抢先出台规范

    Intel高调进军SoC市场,将挤压ARM与MIPS生存空间?

    Altium I3“计划”推动中国电子产品设计创新

    消费电子走向融合,CEA欲创建便携设备接口统一标准

    TD产业联盟秘书长杨骅:TD手机目前可打90分

    联想正式交付首批奥运TD电视手机

    MTK年底推WCDMA平台,IC大厂抢攻3G手机芯片

    TD奥运服务重点:流媒体下载和手机电视

    TD二期建网方案获批:奥运后将覆盖28个城市

    TD时钟同步支持北斗系统摆脱GPS

    杨骅:将大力谋求TD海外市场开拓

    移动电视市场群雄逐鹿

    GIPS公司:明年手机实现IP Phone将比较普遍

    嵌入式4G技术改变移动设备未来

    巩固消费电子市场地位,Intersil收购D2Audio公司

    携手展讯通信,联想移动正式交付首批TD数字电视手机

    布局3G手机市场,联发科欲在年底发售WCDMA芯片

    尼日利亚CDMA运营商拟投4亿美元扩展网络

    Safran出售手机业务,Esmertec、Purple Labs参与交易

    CDMA2000 EV-DO版本A助力,LG电信第二季度业绩斐然

    北京奥运期间将实行无线电管制

    中国联通停止开发CDMA/GSM双模双待手机

    移动模拟电视将会在奥运进行时大行其道

    中国广播型手机电视终端强势增长,芯片方案需求变化多变

    德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺

    高通公司在全球首次实现HSPA+数据呼叫

    Hifn与AMCC合作,共同打造全新网络和存储应用的参考设计平台

    从危机中寻找转机,中国液晶电视产业应对新挑战

    带MEMS器件的火炬将在奥运赛场挥舞

    传微软正与诺基亚联手开发生产Zune手机

    手机市场杂音多 智能手机热度不减

    IBM开发手机软件帮助人们回忆遗忘事宜

    HP, Intel, Yahoo连手,与学术界合作成立云计算研发中心

    ART技术打造北京奥运会无人驾驶列车

    MIT新技术实现24小时工作的太阳能系统

    印度今年将拍卖3G牌照,允许外资企业参与

    恒忆与海力士扩大合作,共同推广创新的NAND闪存技术与产品

    安捷伦科技公司宣布其LTE测试解决方案符合2008年3月公布的LTE标准

    Spansion宣布计划以支持新OMTP手机安全要求,促进更安全移动交易

    第二届Live Edge国际电子环保创新设计大赛启航,派睿电子助力本土绿色电子设计

    恒忆、海力士强强联手,共推创新NAND技术

    携MagusCore SSD1933,晶门科技杀入多媒体处理器领域

    加强“一键通”业务拓展力度,Verizon Wireless新推两款手机

    爱国者联手创毅视讯,共推CMMB移动电视产品

    印度即将拍卖3G牌照,外资企业可参与竞拍

    3G基站建设放缓,冲击RF电源IC市场

    研究人员打造新型显微镜芯片,让显微镜芯片更小更便宜

    CDMA继续称雄北美无线市场,用户数达1.4亿

    新兴应用为音视频终端厂商带来新的商机

    DoCoMo将停止接受2G用户,鼓励用户向3G转移

    支持新OMTP手机安全要求,Spansion促进更安全移动交易

    京宏携手QSound,为手机实现高质量音频

    Telegent助力华冠通讯,提供免费无线接收的移动电视功能

    分析师称英飞凌芯片是3G版iPhone故障祸首

    TD-SCDMA与诺基亚S60系统首次实现整合

    工信部增设手机检测点招安深圳山寨机

    高通深圳成立分公司瞄准CDMA网络商机

    技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场

    手机电视标准CMMB完成首个室内覆盖工程

    盗版地图横行:谁来为GPS导航

    分析师质疑iPhone定位:建议改名为iTablet

    报告称iPhone 3G没有达到3G服务标准

    广电CMMB布局北京奥运免费租机攻势

    FCC批准宏达电Dream手机美国上市

    南方日报:手机电视已成杀手级应用

    福布斯:诺基亚的“软”肋

    日本手机出货量继续下降

    花旗分析师称黑莓bold不具革命性

    手机业OEM弊端显现 代工与自产的两难选择

    TD-SCDMA/HSDPA终端测试方案研讨会将于8月26日在深圳举办,报名从速

    印度智能手机增长可观,复合年增长率将达24%

    艾法斯2008年测试技术研讨会九月上海开演

    新版SATA传输速率达到6Gbit/s,未来应用扩展到光驱和闪存驱动器

    CSR便携式电脑蓝牙解决方案采用英特尔USB边带延迟技术有效节约功耗

    爱立信与意法半导体成立合资公司,打造移动应用半导体和平台领导厂商

    有望取代DRAM和SRAM,德国研究人员推动MRAM技术的发展

    IBM宣布成功研发出22nm SRAM

    Hifn在2008英特尔信息技术峰会上展示统一存储平台

    电子书阅读器销售超预期,2010年达10亿美元

    移动支付市场即将腾飞,2013年突破50亿美元

    避免重蹈苹果覆辙,谷歌请人为Android挑刺

    针对HDMI和DisplayPort测试,泰克创新论坛将在亚太区举办

    Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术

    IBM Rational软件开发高峰论坛即将召开

    安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现

    基于安凯芯片的CMMB终端产品面市

    有机电子渐热,有机CMOS晶体管问世

    英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远

    硅谷数模半导体的DisplayPort TCON接收芯片获VESA认证

    联想首款指纹识别手机P960上市,采用楚亚指纹方案

    TD-MBMS手机电视标准持续演进

    新型手机应用层出不穷 下半年手机市场将强劲增长

    中国移动要求新上市GSM手机支持TD

    英特尔展出USB 3.0技术:实测速度惊人

    王建宙称TD将扩至38城市 增8000基站

    厂商加速研发带号转网TD手机 不换号可用3G

    中国移动要求新上市GSM手机支持TD

    最具人气的手机应用在哪

    Samuel Hurst触摸屏之父 历史发明回顾

    广东移动推出全国首张手机船票

    三星同意将Symbian股份出售给诺基亚

    中国移动139手机邮箱活跃用户达400万

    诺基亚出招力抗重要敌手山寨机

    欧洲移动市场3G手机份额5年内将达60%

    夹在手机和电视之间的CMMB

    无线校园期待智能WIFI手机

    重邮信科组建合资公司 扩大TD芯片研发种类

    诺基亚推音乐服务 吸引低端用户挑战iPhone

    欧信、心迪、怡派等仍重金进入手机行业

    诺基亚发布基于Symbian 操作系统的N85和N79手机

    贝尔金选择Azimuth Systems信道仿真器及ADEPT-n MIMO测试平台

    AMD即将拆分CPU制造业务

    英特尔将于本月中期推出首款六核处理器

    三星称蓝光将在五年后被淘汰

    厦门建TD“无线城市” 9月8日起正式开放

    诺基亚与微软合作为S60手机提供电邮功能

    手机电视运营模式确定:TMMB或遭架空

    手机电视普及须迈几道坎

    中移动推出4种国产3G资费套餐

    索爱拟推无限量音乐下载服务 挑战诺基亚

    诺基亚称拟收购更多互联网服务公司

    谷歌欲发射16颗卫星让30亿人口上网

    Sigma Designs IP和有线机顶盒选用ANADIGICS放大器

    CEVA MM2000™多媒体解决方案为晶门科技处理器提供动力

    德州仪器推动IEEE 1149.7 新标准的开发与认证

    第10届高交会电子展十月即将开幕

    EV-DO移动宽带全球用户数超过1亿

    创新无止境 嵌入式科技锋芒毕现

    手机研发“烧钱”无底洞

    上海市工商局监测发现:MP4不合格率为75%

    NEC All Flash MCU应用技术全国巡回研讨会即将召开

    TD升级HSDPA 时速320公里接通视频电话

    炬力同Real合作推广移动高清标准QDRMVB

    触摸屏手机市场硝烟四起 华硕死磕宏达

    未来几年内我国通信行业仍将保持稳定发展

    阿朗,摩托罗拉称霸移动WiMAX设备市场

    松下与高通公司携手为Toughbook笔记本电脑配置Gobi解决方案

    富士通微电子再次携手高校成立MCU“联合实验室”

    微驱科技展示支援高阶影音的HDMI解决方案

    Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计

    东方集成在七城市举办低成本测试和科技租赁方案巡展

    从ESL到RTL,低功耗设计再下一城

    集成电路问世50周年,TI成立Kilby实验室致力提供突破性半导体技术

    创毅视讯与T3G共推CMMB+TD手机低成本解决方案

    多数中国手机OEM发货量大幅下降,然ODM服务助力中兴和华为发货量持续增长

    凌阳多媒体获授权采用CEVA MM2000多媒体解决方案开发便携式多媒体处理器

    Altera Cyclone II FPGA帮助Newtec实现了灵活的高性能双向卫星宽带终端

    IR宣称在功率器件技术上取得重大突破,“为电源转换开创新时代”

    CMMB手机电视运营蓝图:将组建中央级公司

    正规品牌披合法外衣暗做山寨机

    剥离电脑和液晶电视业务 夏新13亿发展手机

    Sigma Designs的IP和有线机顶盒参考设计选用ANADIGICS的DOCSIS3.0放大器

    圣邦微电子推出双电池方案,满足长待机需求

    龙旗、摩威联合推出电影手机MV6601C

    全球首款神经传导手机日前在湖南郴州下线

    Windows Mobile乏力 台手机厂焦虑

    谷歌在欧洲演示Android手机

    Q2国内手机销量达3595万部 诺基亚份额继续上升

    美国公司开发意念操控手机技术

    通信产业报:TD二期定38城共网大计

    全球移动市场2011年将饱和 运营商须想对策

    TD-HSPA技术获重要突破 系统吞吐量将提升2倍

    中移动技术总经理周建明详述TD发展策略

    GSMA倡导推行更为绿色的蜂窝基站

    华为发力WiMAX 802.16m标准

    CMMB明年发射卫星覆盖全国城乡手机电视信号

    统一接口和行业标准是手机上网的必然趋势

    谷歌手机正式发布 售价179美元

    谷歌手机揭秘 Android系统十大应用软件

    两大定制手机巨头路径:中兴向左华为往右

    中兴称5年后手机销量争取进全球前三

    Android与iPhone全方位大比拼 各有千秋

    “毒”电池:中国手机新问题

    英特尔为嵌入式凌动™ 处理器和芯片组提供长达7年的生命周期支持

    赛普拉斯的 TrueTouch触摸屏解决方案荣膺上海张江高科技园区授予的“年度创新产品”称号

    Tom-Tom One 第三版便携式导航仪拆解分析

    手机制造商十月聚首CMMF2008探讨如何过“寒冬”

    台湾晨星大陆推低价手机芯片挑战联发科

    预计苹果圣诞将推出32GB容量iPhone

    NTT DoCoMo研制出投影仪手机,投影像素为480×320

    “山寨手机”外放音乐吵死人 质量保修堪忧

    MID市场增长惊人 加快相关无线技术渗透率

    摩托罗拉V3手机裤兜中爆炸烧伤用户

    欧盟拟出台新规改变苹果iPhone电池设计

    手机操作系统上演龙虎斗

    新品手机纷纷亮相 手机巨头激战高端市场

    手机功能接近电脑 受病毒袭击可能性大增

    国产TD二期设备集体摆脱美国GPS

    德信无线将于2009年初推出首款Android手机

    安立在上海成功举办TD-HSDPA终端测试研讨会

    首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片

    飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务

    我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功

    LIGHTHOUSE与CLICK EFFECTS携手提供整体LED显示解决方案

    德州仪器多核技术显著提升无线电网络控制器整体效率

    Telstra宣布加速实现Next G网络的21Mbps下行速率,年底提供eHSPA服务

    轿车OEM仍在努力实现与移动设备连接,但车载蓝牙和USB仍然存在问题

    全球EV-DO版本A用户一年激增八倍

    ARM,特许半导体,IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统

    ARM最新REALVIEW开发工具帮助解决复杂的、应用丰富的消费产品的系统设计挑战

    蓝牙技术联盟中国2008峰会推介最新蓝牙技术

    可充电锂离子电池Sonata获得美国媒体“环保绿化”奖项

    手机产业明年步入寒冬,8年首次出现负增长

    SMPTE牵头,产业链各大厂商致力于通用在线视频标准的制定

    爱国者移动电视终端亮相高交会

    Hifn携业内首款硬件加速型存储解决方案亮相SNW秋季大会

    picoChip公司TD-SCDMA家庭基站亮相“3G在中国”

    锻造完美的移动宽带体验,高通三大亮点闪耀北京通信展

    天碁科技在中兴网络下率先实现业内首个TD-SCDMA双频段切换

    新思科技发布Galaxy Custom Designer,实现向模拟混合信号领域扩展

    联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案

    Fresco Logic公司在台湾英特尔开发商论坛(IDF)上展示首款USB 3.0主机控制器

    工信部拟制定政策促进三网融合

    Netbook市场或成芯片双雄交火地

    WiMAX论坛胡铁君:WiMAX与TD不冲突

    立信演示42Mbps HSPA+技术

    Intel黄节:WiMAX=移动的互联网

    中国电信多管齐下 欲破解CDMA终端瓶颈

    特尔引爆MID商机 仁宝广达11月开始出货

    CECT出击医疗监测手机市场

    德州仪器裁员卖厂:手机芯片业重组将现

    中兴姚磊:智能天线多通道对TD是里程碑的提升

    华为等十家公司加入Symbian基金会

    联想将与中移动合作 明年推国产Gphone

    谷歌宣布开放Android移动操作系统源代码

    谷歌Android手机十大应用

    中兴通讯第三季净利润2.58亿元同比上升81%

    Q2无晶圆厂芯片公司排名 博通紧跟高通

    英特尔凌动芯片供不应求 三季度营收2亿美元

    2008年上半年,移动增值业务中短信业务比例达46%

    3G+和WiMAX技术将成为未来竞争焦点

    微软:非智能手机5年后消失 深化运营商定制合作

    诺基亚TD战略提速 国产手机厂商亟需领头羊

    通信展上看未来手机潮流

    摩托罗拉裁员3000人并推迟分拆

    Android存在安全漏洞,恶意利用Web浏览器可非法获取数据

    Sigma Designs新型高性能媒体处理器选用MIPS科技IP内核

    HYPOLED项目组在NEM峰会上提出规格草案,力推下一代移动显示技术

    采用P2P技术为移动电话提供视频通话能力

    广晟微电子亮相北京TD展 领跑中国3G扬帆科技蓝海

    意法半导体与NAVTEQ整合地图和定位数据,提高驾车安全

    赛普拉斯互动视频示范如何将PSoC可编程片上系统用作FPGA同伴芯片

    华为成功演示HSPA+业务,引领移动宽带时代

    Morpho为Tensilica便携客户提供图像处理支持

    谷歌Android开发路线图出炉

    英特尔移动互联网设备平台“Moorestown”闪亮登场

    安森美:通过资源配置和先进的技术有效防止ESD

    蓝牙技术联盟网站推出新工具,帮助消费者为其蓝牙设备找到新匹配装备

    广电总局称年底CMMB覆盖100多城市

    华为将推出自有品牌GSM手机?

    中国移动开始力挺TD:将与GSM共用核心网

    广电系急筹手机电视百亿资金:三年5000万户

    海信布局TD-CMMB手机抢占市场

    天线的多样性引发担忧,Wi-Fi联盟研究各种11n方案的兼容性问题

    恩智浦将发布Mifare API规范,推动Mifare在手机NFC设备中的应用

    中国首个官方权威的数字音视频接口测试实验室成立

    德州仪器加大对开放式手机联盟及开源社区的支持力度

    Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计

    IEEE就新的低功耗设计标准进行表决

    英特尔终止超宽带技术的研发,UWB初创厂商哀鸿遍野

    摩托罗拉演示700MHz波段LTE产品

    Symbian协会不断获得广泛的行业支持

    索尼新款音乐播放器“Rolly”问世,可通过手机或笔记本操作

    打造三维实景,易图通通新版导航电子地图盛装出场

    高通公司携手北大众志,助力中国教育发展

    用户兴趣转向模拟信号移动电视,Telegent业务稳定增长

    SIG打造蓝牙配件指南,帮助客户快速找到配对装置

    谷歌G1手机成本低于iPhone,仅143美元

    大唐大唐电信掷金1.72亿美元,收购中芯国际16.6%股权

    NFC Forum主办竞赛,鼓励新的应用设计

    微软举行“创意飞扬”Windows Embedded开发者大赛

    英飞凌与美光合作让HD-SIM卡具备128MB以上容量

    SanDisk定义新的闪存文件系统“ExtremeFFS”,将提高随机读写速度100倍

    Micronas获得MIPS用于消费电子的多种处理器内核授权

    思亚诺获得广电总局CMMB芯片性能测试证书

    合众达电子增强型XDS560PLUS仿真器买一送一进行时

    中国闪联又一项国际标准提案成为ISO/IEC 最终草案国际标准

    AT&T携手Firethorn向iPhone用户推出移动银行服务

    Enea OSE实时操作系统增加对Freescale MPC系列处理器的多核SMP支持

    MEMS会议召开,揭秘MEMS新技术和新应用

    中国手机厂商完胜美国专利诉讼案

    iPhone故障率为黑莓一半 1/3与触摸屏有关

    高通推399美元无线上网终端取代PC

    苹果:iPhone是未来游戏机 DS和PSP将成过去

    Krusell公布10月十大畅销手机

    北斗二代将实现精度5米 与GPS兼容或成商用方向

    存储巨头恒忆应对危机 拓展国内闪存市场

    中国电信携手微软开发即时通信软件

    3G牌照提前发放:设备制造商成大赢家

    中电信北京首推CDMA+WIFI套餐:7个月/620元

    工信部将TD列为拉动内需重要措施

    海事卫星GSM双待手机明年下半年上市

    手机制造商震荡中迎来机遇

    NFC手机标准大势底定 明年中首批手机可望问世

    工信部谈WiFi手机:不检测不认证不许可

    新世纪周刊:以后还会有手机吗?

    189号段放号在即 手机巨头调整CDMA战略

    高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令

    数码相机技术新突破 防眨眼摄影与防金/红眼技术

    日本NTT展示手机电视、手机钱包及手机遥控等多样化服务

    德州仪器推出全新CC430技术平台

    LG手机KU380展现NFC功能,采用ST ST21NFCA系统芯片

    高通推出双CPU Snapdragon单芯片解决方案

    龙旗携手u-blox,为中国和欧洲市场提供新型GPS手机

    金雅拓和LG推出支持Smart Card Web Server技术的手机

    诺基亚与中移动签订TD手机定制计划

    通信设备市场内热外冷 金融危机将成分水岭

    杜比实验室加入TD技术论坛

    北京全球通推预存返话费额度达50%

    智能MEMS降低功耗并简化移动应用

    静电放电协会(ESDA)和JEDEC就统一的静电放电检测方法标准的制定进行合作

    TI、Fulton连手开发无线充电技术,目标2009年推出产品

    台积电率先量产40纳米工艺

    普华永道调查显示中国大陆消费世界三分之一的半导体

    普华永道调查显示中国大陆消费世界三分之一的半导体

    中国首家“免费电子测试开放实验室”运营

    中兴通讯、高通公司与Aircell合作推出业界首个空中移动宽带系统

    Actel与联华电子合作生产65nm eFlash FPGA芯片

    安华高科技在SC’08会议演示40GB/s InfiniBand网络连线技术

    Peregrine打造便携设备用天线调谐技术,以数字控制电容器容量实现

    In-Stat:中国在线手机游戏市场正在走向繁荣

    iSuppli修正存储市场展望,第四季度出货量可能低于第三季度

    Futuremark研发手机3D界面的新引擎,将3D显示带入更多终端

    Cadence计划在09年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的验证IP

    Lighthouse图像逼真显示方案亮相InfoComm Asia 2008

    红旗举办Midinux峰会,携上下游厂商共促移动互联网

    摩威科技成功融资750万美元,大力推进电影电视手机市场

    研究者提出激光存储理论,采用绝缘晶体作为存储器

    红旗软件正式发布Midinux SDK Midinux嵌入式版本E-Midinux

    Xilinx携手Eutecus在Electronica 2008上展示可编程嵌入式视频分析平台

    CDG颁发2008年3G CDMA行业成就奖

    研究人员将CMOS电路和柔性基板结合打造“柔性芯片”

    手机行业推出充电器空载功耗“星级”标准

    智原与Fresco Logic宣布USB 3.0合作计划

    台湾3.5G发展迅速 年底用户量将达30万

    爱立信称09年推LTE 仍不支持CDMA演进

    微软手机名为“Pink” 明年CES亮相2月上市

    诺基亚称触摸屏已过时 手势输入是王道

    诺基亚退出日本手机市场 仅留高端品牌Vertu

    广电总局证实联发科展讯投身CMMB手机芯片

    频段分好3G无需发牌 无线城市应选WAPI+TD

    欧盟国家宽带网普及率达到21.7%

    恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术

    Power Integrations系列LinkSwitch-II功率转换IC达到五星级空载功耗标准

    微捷码与SiliconBlue合作为超低功耗FPGA技术进行优化

    安捷伦科技在LTE全球峰会展示适用于LTE整个开发周期的测试解决方案

    意法半导体与麻省理工学院微系统技术实验室合作,开发超低功耗微控制器技术

    LinkSwitch-II设计手机充电器,空载功耗可达到五星级标准

    iSuppli公司发布2008年半导体厂商初步排名,内存厂商经营惨淡

    IC行业盛会将启,第三届“中国芯”颁奖典礼12月19日召开

    中移动宣布自导研发4G核心网 不受厂商IMS左右

    中移动未来TD市场格局浮出水面

    TD二期城市承建企业确定

    CMMB百万终端竞标开始:覆盖13类终端

    联发科称死机短信不会伤害手机硬件

    手机安全市场仍在“纸上谈兵”

    诺基亚完成对Symbian收购

    VMware将推手机虚拟软件 缩短移动软件开发周期

    捷克出现“手机恐惧症”

    诺基亚拟在高端手机中采用Linux

    诺基亚抢攻移动电邮和IM市场对抗黑莓

    R&S力推CMMB数字多媒体广播与测试解决方案

    英国公司推出轻薄可携带无线“电子报”

    NIDays 2008全球图形化系统设计盛会中国站落幕,展示创新方案

    罗德与施瓦茨公司庆祝成立75周年,公司元老回忆发展历程

    无需解调器芯片,软件定义移动电视将在PC上起飞

    Silicon Image和Scalado合作提供速度更快的高分辨率手机拍照功能

    安捷伦科技宣布发布USB 3.0超高速物理层一致性测试解决方案

    中芯国际与IBM合作首批45纳米芯片验证成功

    领略Linux和VxWorks新知,把握多核开发新机遇

    Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器

    中科红旗积极参加国际社区活动,与英特尔联合承办Apache中国大会

    领先公司对Symbian协会计划表示欢迎

    罗德与施瓦茨展示一系列测试及测量解决方案

    华为宣布明年推出谷歌Android智能手机

    日本10月手机上市量同比锐减57%

    韩国放宽WIPI标准管制允许iPhone进入

    摩托罗拉高管称要防止手机业重演毒牛奶事件

    设计自己的手机 诺基亚推手机DIY服务

    中兴HSPA+速率已达21Mbps, 业界最高水平

    全球第二大CDMA市场倒戈:印度C网用户转向GSM

    中国移动1元促销推广TD-SCDMA上网卡

    和黄3将在欧洲推出21Mbps移动宽带

    中移动重建新秩序:无线互联网迎来春天

    北电或申请破产:裁员已波及中国

    阿朗中国1月1日更名上海贝尔

    惠普与亚利桑那州立大学联合展示柔韧不易碎的柔性显示器产品原型

    ARM宣布支持开放手机联盟

    将电子产品“芯片化”,合智电子提供专利技术

    高通公司发布富有挑战性的LTE计划,将成为首家LTE芯片提供商

    Netbook出货成长强劲,采用SSD比重却快速下滑

    科大讯飞继续与金立语音王手机深入合作

    面板厂商在低迷前景下寻找新的发展机会,三星瞄准太阳能和新显示技术

    蓝牙技术联盟查封数千件涉嫌盗用蓝牙商标产品,数家深圳厂商遭殃

    ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台,助力下一代固网移动融合

    欧盟公布RoHS修正版提案

    LIBERO IDE 8.5软件工具系列增添对ACTEL全新NANO FPGA产品的支持

    统一家庭联网迎来里程碑事件 - ITU批准G.hn物理层规范

    三星实行手机软件扩充战略应对行业衰退,瞄准开源和服务

    S2C与Phylinks携手带来高速串行接口PHY IP解决方案

    Cadence公布新一代并行电路仿真器,用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证

    三星电子预计将出现8年来首度亏损

    TD产业化进程中的挑战与策略建议

    Sprint下周推出WiMAX/CDMA双模终端

    TD建网后期规划详情:两年建设10万基站

    欧盟拟对精密手机征收14%关税

    对阵Andriod平台 中移动将推自有手机操作系统

    法裁定iPhone独家销售协议危害竞争

    路透社:2009年全球手机销量有史以来最大萎缩

    芬兰人眼中的诺基亚

    工信部发200款手机标识号严打山寨机

    日高速列车明年3月提供WiFi服务

    华为爱立信等竞购 北电以太网花落谁家

    In-Stat中国:2009十大预测白皮书

    东芝、IBM和AMD采用高电介质/金属栅极联合开发世界上最小的FinFET SRAM单元

    应对经济危机,东芝削减近30%的NAND闪存产量

    能源之星3.0版本令电视设计师陷入窘境,CEC控制成为降低能耗焦点

    美光联手太阳微系统公司延长闪存存储使用寿命,可写入次数已达一百万次

    天碁科技TD-SCDMA基带modem芯片TD60186荣获“中国芯”最具潜质奖

    中国自主标准移动多媒体数字电视全功能产品现身

    2009年全球无线通信市场5大趋势预测

    IBM研发出最快的石墨烯晶体管,超越硅材料的极限

    安捷伦科技与Quantum Data Solution携手推进DisplayPort测试自动化

    晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权开发USB2.0 OTG

    调查显示手机将成上网主要工具

    2020年科技愿景:1支手机走天下

    工信部单独为TD制式CMMB手机解禁

    印度要求进口手机必须有IMEI号 山寨机或被禁止

    普天称TD/GSM混合组网完全可行

    工信部拟严防手机身份码克隆 山寨业置若罔闻

    应对新的高速家庭网络规范,DS2即将推出兼容G.hn的DSS9960芯片组

    泰合志恒牵手终端厂商集体入围中广卫CMMB终端集体采购

    AltaSens利用微捷码IC实现软件标准化,继签多年合作协议

    Tensilica将在2009 CES上展出客户多媒体芯片

    东芝斥资3.3亿美元新建锂电池厂,生产快速充电电池

    杭州国芯再摘桂冠,获重大技术发明奖

    晶瀚DisplayPort接收芯片通过VESA认证

    北京电信明年一季度完成EVDO升级 只待发牌

    CDMA上网速率明年将达3.1Mb/s

    TD-CMMB手机首批入网证发放 将冲击山寨机

    深圳电子产品质检中心:围剿山寨机不现实

    诺基亚申请创新性折叠屏幕键盘设备专利

    手机浏览器的未来王者:Fennec

    联发科短信门调查:恶意攻击还是技术漏洞

    腾讯或于09年推出一款以QQ为主题的上网本

    泰国手机厂商率先推出山寨版iPhone Nano

    CMOS MEMS麦克风带来高品质录音效果

    ROHM开发成功二极管用大功率封装KMD2(1608 规格尺寸)

    半导体产业最终将存活并将再次蓬勃发展

    Altium设定全新三维PCB设计性能标准

    广晟微电子厚积薄发,瞄准SCDMA射频芯片发展新机遇

    工信部2008年度 “中国芯”评选结果揭晓

    Tensilica HiFi 2音频DSP支持RealAudio解码器

    存储空间多达2TERABYTE的SDXC代表新一代可移动内存卡的时代来临

    2009手机圈新年酒会两百多位精英抱团取暖

    芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台

    博信视通全力支持香港启动CMMB试验

    无线电源联盟缔造首项国际标准

    河北率先全省覆盖CMMB信号,创毅视讯携终端厂商展产业化成果

    恩智浦:诠释摩尔定律中的经济规律和成长策略

    德州仪器:技术创新持续改善人类的生活

    意法半导体:并购,ST成长的里程碑

    Mentor Graphics:成本压力下实现设计差异化的关键

    IDT:模拟半导体公司如何经受金融风暴的考验并发展壮大?

    安森美:高能效模拟产品将持续增长

    08年前11月我国电子信息产品进出口增速放缓

    杭州国芯荣获广电十大民族品牌和风云人物桂冠

    飞兆:以创新方案应对未来的能效挑战

    上海集成电路科技馆开馆

    LSI:通信应用助长下一代网络处理器快速发展

    手机射频组件销量2009年将下降2.9%

    博通或取代英飞凌成iPhone芯片供应商

    手机吹起环保风 诺基亚、三星制造绿化手机

    Palm新手机令iPhone丧失多点触控独享权

    两岸联手制订LED产业标准

    3G手机竞争优势:高速上网

    东芝在2009年CES带来多项新水平的前沿技术

    Tensilica在CES展示蓝光DVD所需的完整Dolby和DTS音频解决方案

    高通公司于2009年国际消费电子展上演示运行于Snapdragon平台的Android操作系统

    比闪存存储单元密度更高的石墨烯存储器问世

    Intel在CES展会上推出最新Wi-Fi个人局域网驱动软件

    中国迎来3G时代,安德鲁全力备战WCDMA

    2008年中国MCU市场回顾与展望

    中国泰尔实验室与联发科技建立战略合作关系,将共同致力于新技术及标准化研究

    CDMA2000终端引领美国3G市场

    2009年数字电视产业将持续快速发展

    WiMAX在中国仍没找到突破口

    R&S中国与Signalion合作在中国推广LTE技术标准测试

    联想中兴等厂商将推出TD-SCDMA智能手机

    科技改变未来 经纬引领自发电手机革命

    运营商掀起WLAN争夺战:WiFi政策仍存悬疑

    华为部署全球首个4G网络 下行速率173M

    2008年中国手机芯片市场回顾与展望

    中星微过冬术:技术创新寻找蓝海

    中星微过冬术:技术创新寻找蓝海

    日立采用Blackfin处理复杂算法,在录像机领域取得突出成果

    Tensilica宣布支持Carbon的SOC Designer仿真平台

    泰克上海测试测量方案中心开幕

    思亚诺携手中国移动数字电视企业共谋CMMB产业

    意法半导体与Paratek合作开发推广可调谐射频技术

    R&S 2009年射频微波测量仪器应用有奖征文竞赛启动

    好莱坞大型电影公司认可晶像公司新推出的LiquidPlay内容保护技术

    索尼拒绝向索爱授权 PSP手机或半途夭折

    金融危机下的通信消费电子发展趋势

    微软将推手机应用商店挑战iPhone

    Enea获选加入德州仪器DSP合作伙伴网络

    全新SoftBank 931SH移动电话选择应用赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案

    广晟微电子:加速TD发展 重视超前研发

    英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片,更低成本手机的新型芯片即将面市

    2009年测试与测量发展趋势

    中兴通讯采用PLX公司的PCI Express方案以应对当前和下一代的通讯和网络平台

    高通公司收购AMD公司手持设备业务的图形和多媒体资产

    意法半导体在即将到来的运动感应消费电子热潮中乘风破浪

    多款MIPS-Based产品亮相2009 CES国际消费电子展

    智能手机、3G和数据卡将成2009年移动终端的三大亮点

    Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台

    CES指明60GHz的发展道路,多家厂商将在家庭互联市场一决高下

    Altera 40-nm Stratix IV FPGA广受全球电子媒体好评

    2008年3G数据卡出货量超过2000万

    从大到小:经济危机改变电子消费品趋势

    工信部首次颁发14开头手机子号段 独家给TD

    IDC:去年第四季全球手机销量下滑12.6%

    ARM发布08年Q4及全年财报 5.4亿美元创历史最佳

    蓝牙技术联盟举办蓝牙创新世界杯

    RIGOL成为亚洲第一家LXI兼容性测试实验室

    美光利用34纳米NAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯片封装产品

    摩托罗拉裁员名单上报相关部门 手机部门为重灾区

    Gartner:手机将取代企业座机

    迪信通启动北京手机下乡计划

    09年中国手机市场持续增长 3G手机或达800万部

    手机变频软件成犯罪利器 律师建议停止来电显示

    中国移动海外并购有助TD标准国际化

    3G时代的运营商将提供免费手机餐

    三大运营商备战3G数据卡市场

    展讯:拓展TD芯片应用 布局开发LTE芯片

    08年NAND厂商营收排名 三星蝉联冠军

    北京C网最早2月28日升级3G 速率3.1Mkbps

    爱立信携手意法半导体对抗高通

    联发科称下半年推出超低价(ULC)手机芯片

    ARM发布08年Q4及全年财报 5.4亿美元创历史最佳

    三液晶面板企业高管因操纵价格被诉

    Spansion日本公司申请破产保护

    英特尔在杭投资交通智能化和医疗数字化项目

    嘉兆科技与Bluetest签署协议,推广MIMO测试技术

    微捷码助力Intrinsity公司实现功耗、最小化的处理器设计,同时将性能提升2倍

    ONFI发布新的NAND规范,创造新的速度纪录

    CDMA手机强劲增长,中国手机市场逆市上行

    泰克携手NEC电子美国在CES上首次演示完整的SuperSpeed USB测试解决方案

    Altera:摩尔定律持续作用,FPGA正改变系统设计的未来

    普源精电成为亚洲第一家LXI兼容性测试实验室

    SiRF公司侵犯博通公司3项GPS相关专利裁决确认

    2008年中国手机芯片市场回顾与展望

    高通公司与特灵通通讯签署CDMA用户单元许可协议

    Fastrax和SiGe半导体合作实现全球最佳性能的软件GPS方案

    EJL预测HSPA+将备受青睐

    2008年中国MEMS市场回顾与展望

    促进未来手机创新,Broadcom MWC 2009展示先进技术方案

    风河获选LiMo基金会手机软件系统集成商

    诺基亚CEO:经济低迷环境下的新机遇

    高通公司在2009GSMA移动通信世界大会上展示超越手机的无线通信技术

    无线半导体行业领袖ST-Ericsson诞生,推动无线半导体行业持续发展

    UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心

    天碁科技实现全球首个基于具备多模能力的软件调制解调平台的TD-LTE端到端应用演示

    CSR为“连接中心”推出Synergy软件

    On2在西班牙Mobile World Congress展会上展示高清移动视频解决方案

    2009中国手机界总裁年会2月27日在北京举办

    全球首款基于高通公司Snapdragon平台的移动终端面世

    Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP

    CSR收购GPS专家SiRF

    今年中国手机FM芯片出货将达1.2亿个

    英特尔杨叙:如果有需要可能支持山寨上网本

    摩威科技成功融资750万美元拓展电视手机业务

    触控面板产业现况

    移动世界大会看点扫描:欧洲3GSM阵营完胜

    2012年全球手机统一充电器标准

    安泰信电子展示电子仪器制造实力

    深圳中龙通电子:GPS导航和USB-CMMB接收模块备受关注

    行业预测:台积电高层一致认为行业将会出现反弹

    MIPS科技加入Linux基金会,促进开放源技术的成长与推广

    新型架构解决锂电池充电难题

    恩智浦获ARM CortexTM-M0处理器授权

    Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战

    亚信电子展示其无线影音参考设计方案

    Tensilica授权富士通Diamond 330HiFi音频DSP

    2009年IEEE定制集成电路会议(CICC)征稿通知

    提高能源效益,未来将在功率平台上集成软件

    面对经济衰退,欧美运营商谨慎部署LTE

    Facebook手机荣获GSMA年度最佳移动终端大奖

    ST-Ericsson与诺基亚携手,打造下一代Symbian智能手机平台

    R&S展示测试方案创新,应对集成电路测试难题

    诺基亚高通握手言和,各取所需实现共赢

    中国产研自主创新最新风向:4月中国电子展(CEF)即将揭晓

    Microchip收购嵌入式系统开发工具供应商HI-TECH Software

    安富利、The MathWorks、TI和Xilinx在亚洲启动协处理SpeedWay研讨会

    研究调查:英特尔的市场模式转向服务

    2009年经济困难时期3G仍将持续增长

    高效基站功率放大器助NXP在中国3G市场大显身手

    Altera在IIC上展示10指触摸方案

    分析师观点:英特尔和ARM公司业务将产生“碰撞”

    万保刚主推低成本方案,网络收音机和IP Camera受追捧

    昆腾微电子携CMMB射频解决方案亮相IIC

    无线音视频传输方案推陈出新,耀星资讯携手AllGo亮相IIC

    ARM平台竞逐上网本市场 软件为一大挑战

    摩托罗拉瞄准行业用户 新推企业级MC55手机

    中移动6.5亿研发TD手机 国产品牌也是联合重点

    中兴3G手机的专利申请量已经超过1000项

    摩托罗拉再度调整手机业务

    天语确认采购威盛芯片 CDMA产业格局生变

    重庆正研发新型手机:遇地震变对讲机

    微软推移动通信新策略Windows phone

    苹果3G版iPhone充电器着火被烧焦

    MID将取代手机?多数公众表示认可

    赛迪顾问3G报告:TD领域中兴综合份额居首

    中国移动布局后3G市场

    英特尔前CEO戈登·摩尔谈芯片行业前景

    台湾欲注资150亿元拯救存储芯片业

    联发科调整研发策略 探寻无线通信芯片市场

    瞄准嵌入式市场 风河与Intel再度携手

    图形初创公司Caustic宣布算法新突破

    数码相框的未来:无线连接技术or视频播放?

    分析:DSP正在驱动半导体产业

    Microchip收购嵌入式系统开发工具供应商HI-TECH Software

    重庆争取工信部设立第三个手机检测中心

    微软研发副总裁:早已预测到云计算

    我国消费电子产品投诉量08年翻番

    手机游戏论坛于5月津门开幕 移动娱乐厂商借3G东风掘金

    3G元年天津手机展逆势发力,引领手机产业越冬迎春

    MIPS USB 2.0实体层IP获USB-IF/台积电认证

    看好中国3G市场 安德鲁启动扩建大陆工厂

    移动位置服务:为运营商带来更多收入

    Mentor Graphics的design-to-silicon平台被ST采用为32nm IC设计标准

    高通称法院驳回博通的专利诉讼

    2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35%

    USB 3.0再添强援

    SST双频CD音质无线数字音频解决方案受关注

    恒忆针对入门、主流和高端手机的存储器解决方案

    加大3G仪器投入,决胜通信设备制造

    分析人士称北美通信服务市场即将饱和

    MIT率先推出可在10秒内完成充电的锂电池

    EEMB展示锂聚合物电池

    富士通微电子:“USB 3.0物理层开发的关键是均衡器”

    威盛拷贝联发科路线:发力上网本平台

    传联通与苹果已经就iphone入华达成协议

    CMMB进入第二代技术演进 将走出国门

    苹果发布“iPhone OS 3.0”支持“复制粘贴”

    Symbian Foundation公布平台发布蓝图

    “手机应用平台”争夺战的意义

    CanSecWest安全会议:手机将成定向攻击武器

    传下一代iPhone采用OLED屏幕支持高速上网

    中国手机核心力量共商协同发展大计,产业高峰论坛即将举行

    单一石墨烯晶体管倍频器:打破高频应用的极限

    恩智浦任命新NFC业务总经理

    智能手机市场推动MEMS,加速计与磁性传感器面临机遇

    ST在CCBN揭示全系列消费电子解决方案

    欧姆龙与瑞萨宣布合作开发电容式触控传感器方案

    2009 NFC市场稳步发展四大看点

    手机拥抱磁耦合,无线电源升温CE市场

    Atom处理器在华受益山寨本热销 英特尔或提价

    谷歌为黑莓手机提供语音搜索功能

    电子和半导体市场是否开始复苏?Gartner认为尚未

    Altera 40nm Stratix IV GX FPGA通过了PCI Express 2.0体系结构PCI-SIG兼容性测试

    美国工程师失业率攀升速度超越整体失业率

    风河收购Tilcon,嵌入式图形如虎添翼

    新型VGA摄像头传感器SOC重新定义PC成像

    SSD联盟会员联展成功举办

    手机产业链主角汇聚天津手机展,共谱3G华彩乐章

    锐迪科微电子联合CEVA宣布基于蓝牙2.1+EDR的超低功耗单芯片RDA5868现已量产

    算法控制MEMS的模式有望取代触摸屏

    ARM凭借Mali拓展移动游戏方案

    移动互联网高峰会议即将在北京拉开帷幕

    ASIC初创公司遭遇寒冬,被FPGA取代的趋势明显?

    2008~2009年中国大陆IC产业与应用规模增速放缓

    2009~2010年八大移动技术预测出炉

    俄罗斯MTS公司在印度推出CDMA网络,推崇CDMA的技术优势

    赢得重要多媒体手机设计订单,Mavrix科技获得MIPS32可合成处理器授权

    瑞萨收购无线公司,发布新款MCU

    新兴应用成为模拟IC市场主要推手

    智能手机成熟稳定性的关键——选对平台

    传苹果将在iPhone OS 3.0中加入视频编辑功能

    国产手机在2G到3G过渡阶段陷入困局

    印度10天内清剿中国山寨手机

    联通明确3G业务重点:将以数据业务为主

    中国移动启动全国性3G体验

    英特尔的新敌人

    诺基亚高管称WiMAX可能失败令英特尔强烈不满

    Mirics联合展讯推嵌入式CMMB PCTV解决方案

    高通CEO称上网本销量将很快超过笔记本

    2008年芯片厂商排行榜出炉 仅三家增长

    博通:提供完整片上解决方案是发展方向

    中兴打通国内首个IMS和EV-DO视频电话

    《今日电子》和21IC成功主办2009无线通信测试技术研讨会

    CTIA体验安德鲁最新移动通信技术

    Synopsys Discovery 2009平台再次刷新验证速度新纪录

    英特尔对上网本“失控”了

    欧盟宣布外接式电源供应器环保设计规范

    得益于iPhone,三星将获得大量NAND订单

    iSuppli数据:中国成为全球无线基础设施投资的一支独秀

    本土企业崛起将改变MOSFET市场竞争格局

    英特尔计划推CT并行编程环境

    日本漂浮触控技术:让手指操作悬空影像

    工信部:我国手机网民达到1.176亿人

    三星移动显示器称智能手机2012年将增至5亿台

    中电信发布13款EV-DO上网本 八成采用华为模块

    需求乏力,手机显示屏市场形势黯淡

    博通宣布7.64亿美元收购Emulex公司

    iSuppli:中国半导体制造业近60%产能闲置

    福布斯:为什么韩国不急于升级到4G技术?

    中国移动今年将推手机应用程序商店

    TD/GSM双模无线座机有望成杀手级应用

    索尼爱立信表示不急于推出Android手机

    泰克通信宣布收购Arantech公司

    天津手机展提供全球性采购配套机会

    迪康、Solaris Mobile合推欧洲DVB-SH移动电视服务

    抛弃老式电子设计方法,Altium一体化方案助你脱颖而出

    3G服务补贴策略加持,Netbook出货爆增

    PSoC CapSense打造雅致触摸界面,为白色家电添姿彩

    让上网手机走经济型路线,英飞凌、诺基亚强强联手

    灿芯、华迅合作项目再上新台阶,其90纳米GPS芯片成功流片

    诺基亚的NFC手机指明市场趋势

    Pyramid Research:3G推动埃及移动服务快速发展

    积极迎接蓝牙3.0时代,向高带宽、低功耗迈进

    清华园畅谈口袋科技创想,TI首席科学家展望SoC时代演进蓝图

    蓝牙v3.0相关产品强势登场,CSR9000、Synergy带来高速新体验

    如何挑选最佳编解码器?GIPS高清晰语音技术白皮书为你解答!

    海思K3智能手机平台挑战续航能力极限

    华为海思效法联发科 供应山寨手机芯片

    任正非十年狂想:“三分天下”有望实现

    中国移动布局家庭产品 加班生产TD无线固话

    RFID与SIM卡结合 突破移动支付终端瓶颈

    德信无线将推手机游戏网站

    诺基亚抛出无线互联噱头:网络+音乐

    手机厂商开拓差异化市场 主流企业优势明显

    诺基亚CEO:希望当TD市场领导者

    分析称Palm Pre手机成本170美元

    混战移动SNS:手机上的好友战争

    NEC电子和瑞萨合并成立世界第三大半导体公司

    经济危机推动手机RF芯片加速集成

    高通与Broadcom和解撤销全部诉讼

    国产标准获得政策倾斜:WAPI产业链重获新生

    首款手机平台上网本3月内上市 内置Android

    iPhone手机数量在华已达百万 应用程序火爆

    百度签约手机厂商推无线搜索 定制机月内上市

    OPhone有望六月上市:移动加强终端控制力

    沃达丰发布Android系统智能手机HTC Magic

    华为发布4款中国电信3G终端 或将推上网本

    西班牙公司诉讼十家手机公司侵犯其内置天线专利

    液晶面板供应链断裂 韩企涨价搅局中国

    英特尔公开采用新款Atom处理器的Moorestown运行版

    “山寨手机”产业链的CPU

    接近成交?传飞思卡尔手机芯片业务将归中国买主

    华硕获On2 VP7授权,用以开发Skype视频电话

    Windows 7会支持ARM处理器吗?

    架起硅IP国际交流桥梁,SoCIP展会即将开幕

    微软2009嵌入式合作伙伴峰会隆重召开,加大嵌入式培训市场支持力度

    Symbian酝酿新兴应用,S60的精彩向手机以外扩张

    为何嵌入式开发人员对Ada不感兴趣?

    3G应用蕴藏产业新机遇,天津手机展为手机定制搭桥牵线

    助运营商挣脱“捆绑采购”枷锁,WAPI产业联盟实现瘦AP互联互通

    玩“Flying Chips”在线游戏,赢Microchip开发系统

    Strategy Analytics: 触摸屏和加速传感器增强手机游戏用户体验

    恩智浦与G&D为北美非接触式支付应用度身定做最新Fast Pay芯片

    高通公司与三木公司签署3G许可协议

    Kionix:未来10%~30%的手机采用MEMS解决方案

    CSR公司全力打造移动连接中心

    意法半导体、FET携手下一代纳米能源电池技术

    派睿电子扩展360°方案,为中国电子工程师带来模拟器件采购新体验

    锐合、强国联合发布首款全维文TD无线通讯模块方案

    恒忆、群联及海力士合力NAND存储器系统解决方案

    芯邦微电子为其消费电子产品选用图芯GPU IP

    Sarantel携手铭之光,为便携无线设备提供高性能天线

    浅析中国移动导航产业发展现状,专家为内容提供商“指路”

    CEVA、SMIC携手基于CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品

    什么样的智能手机平台能满足中国电信天翼业务需求?

    推动TFT-LCD产业绿色创新,2009年友达技术趋势论坛成功举办

    NAND Flash 5月上旬合约价小涨,未来价格区间震荡

    微星创始人称IT业和手机业将交锋

    上网本出货或超2700万台 山寨本+3G加速成长

    联想集团分析师:Windows将统领上网本市场

    AMD首次在华演示六核处理器

    拉低CDMA芯片价格30% 威盛憧憬联发科第二

    终止NB混战 英特尔拟定作战蓝图

    华为回应技术剽窃:LTE专利华为全球第三位

    索尼可能全盘接手索爱业务 或推游戏手机

    台湾手机窃听工具泛滥 不打电话也能被监听

    联发科250万美元入股沃勤 加大投资手机软件

    调查称CDMA终端市场份额20% 渠道社会化不足

    展讯、泰尔实验室战略合作,合推移动与多媒体技术发展

    手机产业发展论坛:3G机遇下,产业链共同呼吁合作共赢

    3G/4G助燃无线服务市场,多终端业务模式期待创新

    德州仪器宣布收购Luminary Micro,壮大MCU产品阵营

    EPCOS收购Technitrol的技术,大力开拓MEMS麦克风市场

    中国OEM将成无线设备市场霸主?

    2009年第一季度排名前20位的半导体供应商出炉

    联发科TD芯片出货过百万,国产3G终端领跑企业具四大共性

    On2为Boo-Ree Tachyon-I多媒体处理器提供视频播放功能

    通过并购扩大规模效应,博通正在崛起成为一线基带芯片供应商

    研究报告:LTE用户数达到1亿的速度将快于先前任何移动标准

    用低能耗项目挽救电子行业?德国新策略引人深思

    新研发空气动力电池可将续航力提升10倍

    尼康回应:超紫外(EUV)光刻设备研发计划仍在持续有效地进行

    调查表明,超90%的功能手机用户希望能下载应用程序

    MIPS64TM架构为RMI新款XLP处理器带来超高性能

    多普达:视频通话不是3G手机主要卖点

    Gartner:明年下半年前手机需求不复苏

    荣秀丽:3G面前国产手机的迷惘与雀跃

    手机钱包SIM卡下月在重庆首发

    李领:测试3G终端的生意人

    诺基亚联手英特尔开发oFono手机操作系统

    2009年成为GSM终端出货量下降拐点

    德信无线拟6月在美销售HSUPA数据卡

    国产3G打破终端匮乏瓶颈

    调查称Opera超过iPhone成全球最流行移动浏览器

    工信部等多部委拟推手机实名制 待国务院审批

    中电信酝酿明年3G提速:理论速率达9.3Mbps

    华为率先实现TD模块双频技术

    通信信息报:3G成败关键看产业链竞争

    我国8月启动TD-LTE技术试验:不会与TD抢食

    手机WiFi本月开闸:入网需同时集成WiFi和WAPI

    中兴建成全球首个EV-DO Rev.B商用试验网

    杜比实验室朱荣进:国产手机有70%带杜比技术

    联发科GPS芯片获Garmin采用 2009年GPS芯片出货量将倍增

    联发科首款WiMAX芯片上市 攻入4G通信战场

    三星等四位新成员加入无线充电联盟,共同制定通用标准

    高通将推智能笔记本:称目前上网本低端

    高通重新定义上网本 采用Linux系统待机超8小时

    TD打破终端匮乏瓶颈:芯片商提升供货量

    高通宣布进入WLAN芯片市场

    泰美世纪公布CMMB专利授权情况,SIANO未获得合法技术授权

    研究报告:上网本将推动未来移动宽带服务的普及

    创意改变生活,2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU竞赛正式启动

    意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

    赛灵思联手北工大共建教育部人才培养模式创新实验区

    市场报告:09年中国上网本市场可达55亿人民币规模

    2009一季度中国手机逆势成长9%,中国企业表现喜人

    maXTouch登场,爱特梅尔触摸屏技术革新之作引人注目

    NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛开幕

    全球手机出货量2010年可望复苏,智能机持续成长

    Atheros的突破性AP模式技术走进NTT DOCOMO,为移动PAN提供因特网连接与内容

    受中国和印度市场驱动,2013年超低端手机全球销量将达3亿部

    新创公司Akya取得可重构逻辑课题的突破

    信科技术公司选择Vivante,满足TD-SCDMA无线设备的GPU需求

    超越上网本?Smartbook新概念浮出水面

    超越上网本?Smartbook新概念浮出水面

    Actel公布第二届“Actel杯”中国大学生FPGA设计竞赛结果

    CSR推出第五代清晰语音捕捉技术,为近端和远端提供高级音质

    多媒体电话兴起,为消费电子厂商带来新商机

    2009年度移动通信亚洲大会即将登陆香港

    威盛Nano(凌珑)处理器平台荣获最佳Green ICT奖肯定

    商业周刊:手机软件P2P模式渐成气候

    苹果RIM两家将占全球智能手机行业利润66%

    索爱拟于近期推出软件商店PlayNow

    英特尔称上网本目标定为充电一次使用一整天

    英日联合研制可诊断疾病的手机芯片

    安捷伦科技将在 USB 3.0 开发者大会上演示业内首款 USB 3.0 测试解决方案

    中国手机销量一季度增9% 国产品牌占有率上升

    CMMB4年内只与TD合作 双重高额补贴吸引用户

    商业周刊:高通飞思卡尔推智能本挑战英特尔

    商业周刊:高通飞思卡尔推智能本挑战英特尔

    多厂商共同推动WiMax互联与漫游试验

    欧胜向诺基亚新型耳机提供myZone环境噪音消除技术

    英特尔8.84亿美金收购风河,全面布局移动互联网市场

    开源平台跨出移动设备市场,MIPSTM授权客户演示Android解决方案

    MIPS科技宣布推出在MIPS架构上的Android平台

    Computex:VESA揭示DisplayPort 1.2版新规格

    为优质无线网络保驾护航,R&S成为T-Mobile网络优化测试仪表独家供应商

    MIPS科技加入开放嵌入式软件基金会(OESF),扩展移动电话以外的Android平台

    Honeywell推出用于触控式屏幕显示器的创新材料

    R&S射频微波与电磁兼容测试解决方案亮相EMC2009

    从制程上寻求突破,软性有机发光二极管迈入可制造进程

    意法-爱立信和三星手机共同打造中国移动宽带未来

    首届中国开源IP核标准化设计竞赛启动,最高奖项现金1万元

    比MTK更优?TI OMAP平台欲包揽智能手机、MID

    TD-LTE性能狂增:理论下载速率可达到173Mbps

    苹果开始在北京组建iPhone团队 入华步伐加快

    分析称iPhone尺寸和物理界面未满足需求

    2820A型射频矢量信号分析仪

    iPhone 3G S用户体验获提升,但硬件配置未变

    恩智浦新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新

    参与移动显示技术盛会,向最新趋势看齐

    调查报告:2009年底西欧三分之二的家庭将接入宽带

    台积电人事调整,张忠谋出山再任台积电CEO

    诺基亚展示能量采集手机,藉无线电波充电

    致力GPS技术十载,Fastrax以iTrax500庆十岁生日

    欧洲面临模拟设计人才短缺窘境

    具有模拟电视功能的CDMA手机面市

    博通高清上网本方案优化Adobe Flash播放效果

    夏普开发新型内存LCD,耗电量比同尺寸液晶面板低130倍

    Gartner:半导体业资本支出已触底

    智能手机向PC靠拢 ARM将推Cortex-A9双核处理器

    CMMB专利争端:核心研发者称无须授权属误传

    ST-Ericsson和三星手机共同打造中国移动宽带未来

    华为推出Android操作系统智能手机

    中兴高端智能手机N61上市 主频达528MHz

    IBM计划投资1亿美元研发新手机服务

    印度全面禁止进口无IMEI码手机

    俄罗斯手机用户接近2亿 普及率达134%

    泰克数字射频与嵌入式系统测试测量培训免费开放,报名从速

    76岁DRAM芯片发明者下周将获IEEE荣誉勋章

    WiFi手机借道WAPI在中国市场正式上市

    英特尔宣布大连厂将采用65纳米技术

    美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破

    节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?

    闪存价格上涨威胁SSD技术的普及,采用SSD的上网本与笔记本电脑面临困境

    瑞芯手机方案Q&A

    ATLab开发成功电阻式多点触控技术

    HDMI规格1.4版公布,最新缆线即将上市

    赛灵思积极推动中美两国下一代工程师培养与文化交流

    拆解:iPhone 3G S总成本为178.96美元

    Nokia-Siemens斥巨资收购北电无线业务

    促4G健康发展,开放专利联盟发出WiMAX专利召集

    4月半导体业销售表现抢眼,经济复苏脚步已近?

    中国手机市场需求旺盛,中小尺寸显示屏市场持续增长

    2009 Atmel 32bit MCU技术研讨会诚聚英才

    张亚勤:IT产业严冬已经过去 正缓慢复苏

    英特尔诺基亚将联手开发智能手机

    高通Smartbook今年问世 MID电话成趋势

    晨星芯片设计错误 数十万GPS或随时罢工

    WAPI策反WiFi产业界:笔记本手机只需软件升级

    中电信手机采购策略出炉:千元以上都以3G为主

    日本运营商加入研讨TD和TD-LTE

    TD+CMMB成手机电视新模式 突破瓶颈从终端开始

    嵌入式联谊会嵌入式软件和软件集成主题讨论会在北航召开

    友达CEO: 面板业进入应用型创新时期

    以时尚外观融入街景,爱立信新式基站创意登场

    恒忆与三星电子共同合作开发PCM

    英特尔、诺基亚强强联手,战略意义何在?

    全球移动信息业务市场规模2013年将达1300亿美元

    海思K3完成2G市场布局,全面进军3G智能手机市场

    CSR与SiRF合并,开启连接及定位应用新纪元

    全球首个基于RCS的可互操作增强型通信服务登陆韩国

    转战手机,瑞芯将推3款新芯片

    整合加解密引擎的DVI/HDMI分配器EP9132

    HDMI有意一统数字家庭接口,积极拉拢计算机厂商

    微驱科技展示支持高端影音的HDMI解决方案

    ARM版FLASH助力网络视频迈入各类移动设备

    解析IC制程微缩的五大可能途径

    Aeroflex推出射频信号发生器3020系列

    受高端智能手机青睐,内嵌式MMC迎来曙光

    高盛称联发科有望成全球最大手机芯片公司

    杨叙:与诺基亚合作是迈向无线通讯的重要一步

    中移动设计院自主研制新型材料馈线完成试制

    中兴段玉宏:TD的优势在于高效频谱利用率

    3G上网本销售难见强势 消费者嫌其功能太简单

    世界银行称宽带与手机是经济发展关键

    韩国企业研制出可收发传真的智能手机

    苹果告诫用户:气温高于35度时不要使用iPhone

    消费终端管理也能用SIM卡实现

    iPhone曝安全漏洞 通过短信可发送攻击

    东方集成为移动设备制造商提供正版仪器

    中国首颗Android系统手机芯片将诞生

    R&D aigo即将推出基于i.MX37方案的MID

    Altera在亚洲16城市举办2009 AP技术巡展

    致力通信产品解决方案,Enea获得重要多核设计订单

    ATMEL为中国客户开通AVR/AVR32在线中文技术支持

    碳芯片技术迈向商业化

    高度分散+高度竞争,MEMS代工产业竞争白热化

    2014年亚洲新兴市场移动业务收入将达1980亿美元

    经济衰退影响功率放大器市场,Skyworks份额超RFMD

    TSMC参与CEA-Leti,发展多重电子束微影技术

    MIPS科技与翊杰科技共同合作,为中国大陆与台湾的半导体公司提供MIPS架构方案

    高通雅各布:两个趋势构成3G手机的主题

    海思与MTK产品重叠 台媒担心成为另一个比亚迪?

    中国移动新增“中文指令”操作更简单

    六厂商备战TD-LTE室外测试 终端侧仍是瓶颈

    手机交互新思路 诺基亚研究手势手机

    苹果iPhone电池耗电快 都是系统惹的祸

    无线电监测中心检测中心提供SAR测试系统校准

    TI高通称谷歌操作系统将带来机遇

    苹果为中国市场定制的iPhone送测泰尔实验室

    手机操作系统Symbian推出首款开放源码软件

    牵手葡萄牙运营商TMN 中兴智能手机海外热销

    支持ISDB-T 瑞芯RK2718覆盖主流移动电视标准

    韩国自主操作系统放言3年内夺下10%市场

    4G发展遇瓶颈?WiMax、LTE各有挑战

    五大热门模拟技术揭晓,PoE、USB 3.0榜上有名

    向极限发起挑战,新技术让整流器效率达99%

    30多家半导体工厂将于09年关门大吉?

    Strategy Analytics:频带和模式的增多为手机天线带来挑战

    MIT发明新材料,能取代摄影镜头采集3D影像

    GlobalFoundries呼吁:不该“大跃进”18吋晶圆技术

    中国IC设计公司应以“五当”战略谋发展

    PDPM2009:融合通信成趋势,效率安全受关注

    TI收购Luminary,加速32位ARM战略实施进程

    MIPS新任营销副总裁Art Swift谈当前的IP市场

    恒忆为串行闪存产品线推出统一新品牌Numonyx Forté

    英特尔、ARM暗中较劲,诺基亚的选择是否明智?

    结合微波与激光,量子计算机研究再进一步

    支持ISDB-T,瑞芯RK2718覆盖主流移动电视标准

    iPhone 3GS拆解报告

    微软“2009创新杯(Imagine Cup 2009)”嵌入式开展项目获奖名单揭晓

    TSMC的40nm工艺已经达到极限?

    看好绿色照明商机,LED背光源市场蓄势待发

    Intel EDC:创造EIAer自己的社区

    CEVA、Tessera携手为MM2000平台提供嵌入式图像增强技术

    受iPhone和Palm Pre推动,2010年将有1/3的手机使用加速计

    ARM处理器击败Atom处理器?Chrome OS有望当推手

    英特尔谷歌携手开发Chrome操作系统

    电信级应用任重道远 WLAN产业链尚待突破

    联发科挺进智能时代

    联发科第三季度手机芯片组出货量有望达1亿套

    中兴通讯大规模发布智能手机 支持WAPI/WiFi

    中兴通讯产品线高管:TD终端没那么悲观

    中移动TD数据卡将融合CMMB功能

    超越手机:无线行业的新机遇

    李开复称中国移动和联通已接受Android

    iPhone失踪血案:折射代工企业生死存亡的竞争

    黑莓手机将发布桌面软件 与苹果电脑实现同步

    宏达电酝酿软件平台大变革 首推BMP机种

    国产手机搭乘谷歌快车:设计公司暗战Android

    联想OPhone工程测试机:软件定成败

    微软中兴布局智能终端市场

    无线半导体市场接连受挫,被打回2003-2004年

    消费与无线MEMS在产业衰退中杀出血路

    德州仪器推出最新款MSP430F55xx系列超低功耗MCU

    2009年中国手机售后服务产业发展现状与趋势

    全球首款骨传导蓝牙耳机热卖

    10指多点触摸技术出炉 或用于苹果平板电脑

    TD/GSM互操作仍存五点问题 中移动提三新方案

    网络带宽超载 运营商不再推广2G手机上网

    全球移动宽带连接数将突破1.5亿,HSPA成有史以来普及率最快的移动技术

    意法半导体庆祝Nano2012框架协议正式启动

    Android平台发展暗埋隐患

    TI副总裁访华,解读收购Luminary背后的MCU新蓝图

    O2Face人脸识别技术全接触

    印度和中国的3G之路

    碳芯片技术走向商用化

    夏普新型手机采用TrueTouch触摸解决方案,确保在潮湿环境中正常使用

    TI推动DLP技术深入消费层面,加速3D投影发展

    RedMere宣布支持HDMI 1.4规范

    助力亚洲电源工程师设计工作,PI推出内容全面的本地语言网站

    安立LTE信令测试仪获美国无线通信大会新兴科技奖

    微软称Windows Mobile将更名为Windows Phone

    手机耳机接口统一标准9月执行 山寨机先行

    天线技术商SkyCross收购上海安岗

    海力士41纳米通过认证 切入苹果供应链

    中兴在印度收入10亿美元 将建6万个基站

    爱立信收购北电业务 同步接收约2500名研发员工

    GSA界定7.2Mbps为HSPA新基准

    3G布网不完善致手机耗电惊人

    王晓初提3G手机目标:期待革命性3G终端

    全球首个诺基亚客户服务体验中心落户上海

    EDA是否在半导体产业生态系中拿到了应得的一份?

    欧盟通过开放GSM频段供3G宽带技术使用方案

    博通蓝牙方案助力LG电视直接连接无线装置

    台湾地区中小显示器市场小结与展望

    备战世界杯,巴西市场全面启动ISDB-T

    谷底已经过去,第二季度手机出货量恢复增长

    安国全系列产品获得Windows 7 DTM认证

    派睿携手Littelfuse,共推电路保护产品

    东莞建设自主开发OLED生产线

    Globalfoundries技术实力超越台积电?

    半导体何时再现两位数增长?分析师剖析黯淡中亮点

    专家点评无线充电方案市场前景

    北京东微创新手机多功能扬声器音频功率放大器出炉

    台企积极推动两岸学术交流,IC设计领域首批高校互换学子近日成行

    将Android平台扩展至手机以外的应用

    IC Insights报告:二季度IC厂商排名剧烈动荡,AMD跌出前十

    Microchip举办第十届中国技术精英年会,帮助工程师保持竞争力

    iPhone手机也会自燃 山寨机不再是主角

    iPhone再曝安全漏洞 键盘输入硬件存在隐患

    王晓初提出3G手机发展目标:互联网手机将问世

    苹果iPhone吸金术:8%市场营收拿走32%利润

    Windows Mobile 7定位高端 将支持多点触摸

    国家信息技术紧缺人才培养工程嵌入式方向全面启动

    宏力半导体发布先进的0.13微米嵌入式闪存制程

    超级电容器+快速充电,手机无线充电市场规模将翻四倍

    意法半导体在DAC 2009大会上发布设计方法最新进展

    嵌入式编程感想:会用C语言的是真男人!

    智能手机出货保持两位数高增长,GPS和Wi-Fi是关键

    英特尔、美光合力3bps技术,推出业界最高效NAND产品

    微型投影机成长动力足,智能手机是最佳拍档

    移动运营商数据业务模式:谁掌握客户?

    TI开启2009年度MCU Day,提供超低功耗、实时控制及ARM解决方案的深入培训

    拟掀“Google CE”风潮,日厂商积极助推Android消费电子产品

    碳纳米管技术深度探索,为你拓展新的电子应用商机

    Altera在中国成立第66家联合实验室和培训中心

    联发科为何无法与国际主流手机厂商合作

    iPhone屏幕爆炸扎伤用户眼睛

    诺基亚结盟微软对阵黑莓:手机将装Office

    中移动在世界屋脊建成全球最大的太阳能通信基站群

    Gartner发布LTE设备商排序:华为中兴跻身前三

    联发科董事长蔡明介:破坏性创新价值无边

    德州仪器2009年度MCU Day即将在全球范围内启动

    爱立信$11.3亿压倒NSN,购得北电无线事业部

    推广Android平台,MIPS激活“早期取得计划”

    浪潮集团收购德国奇梦达西安研发中心,西安华芯将成为国际一流IC设计研发中心

    奥地利微电子为SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC

    Altera全球大学计划中国行:第66家联合实验室和培训中心正式成立

    智能手机推动,2009年手机显示屏的销量将会上升

    骅讯积极转型,跨足多媒体影音产品市场

    美光:NAND尺寸持续微缩,挺进10纳米级有望

    智能手机前景看好,软件与服务是关键

    高通董事长兼CEO雅各布谈移动通信改变生活

    分析:摩尔定律无关紧要 多核技术是发展关键

    IBM公司正利用DNA技术开发下一代芯片

    国产手机芯片粉墨登场 智能手机或走向平价

    消费者期望Wi-Fi成为智能手机的标配

    欧盟投巨资研究超高速移动网络 比3G快100倍

    TD数字无绳电话年内上市:欲成杀手级产品

    中国移动四款OMS手机闪亮登场

    财富杂志评出10大增速最快科技企业RIM居首

    eWeek:戴尔智能手机应向苹果学习的10件事

    王建宙:希望与台湾联发科合作开发手机芯片

    摩托罗拉年内推全制式3G手机 TD/OMS均有涉足

    德信无线巨资并购琦基 图谋3G版图

    3G手机大战座次初定 TD市场国产份额超60%

    有机电子技术研发取得新突破

    First Solar领跑太阳能电池市场,中国军团全力追赶

    移动处理器市场至2013年增长两成,x86和ARM决战上网本

    力推CDMA行业发展,CCF获ISO/IEC Guide 65认可

    业界高层预言NAND市场8大趋势

    影像传感器市场走向个位数成长

    科学家利用DNA技术催生新一代纳米级芯片,兼顾功率与成本

    乘“嵌入式互联网”之东风,Intel持续向低功耗迈进

    移动数据营收挑大梁,2014年美国电信市场规模将达4060亿美元

    小尺寸显示器出货量增加,销量上升显示第三季度开门红

    晶圆级硅电路板 能取代PCB吗?

    转换效率表现杰出 三洋太阳能电池技术值得关注

    MIPS科技携手Sigma Designs,将全高清体验带到Android平台

    看好MEMS技术发展前景,博世收购Akustica

    扩大全球无线消费类电子市场,SkyCross收购上海安岗通讯

    工信部总工谈物联网:奥巴马重视的下一代技术

    内置式微型投影仪能否成为便携产品的“杀手级”创新?

    孙朝晖:CMMB一年超过了其他国家十年的发展

    台湾省工研院将与中国移动联合研发4G技术

    联通版iPhone 3G售价确定 8GB版签约价2500元

    琦基总裁徐恩海: iphone入华影响不大

    华尔街日报称中国目前已有150万iPhone用户

    国产手机外形设计成瓶颈 借3G走出“模仿陷阱”

    楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破十亿

    智能手机导航:谁还需要PND?

    SSD能否领军下一代移动存储?

    凹凸科技研讨会助力突破LED背光和照明应用开发瓶颈

    Microsoft与凌讯科技打造兼容Windows 7的高清USB电视棒

    RFaxis与益登签署代理协议,携手拓展亚洲市场

    简化VxWorks和Linux图形界面开发,Tilcon Graphics Suite 5.7上市

    Nokia触角伸远,Booklet 3G上网本面世

    2009中国手机出货量达3.63亿,联发科是最大赢家

    飞思卡尔推出8内核QorIQ P4080处理器样品

    瑞芯全面布局手机市场,基于中国芯的Android手机将面市

    富士通、台积电合作开发28nm技术

    市场表现优于预期, Gartner上修2009全年预测值

    提升影音交流体验,GIPS助力全新雅虎通视频通话功能

    Chips&Media得到Sorenson Spark用于低功耗移动视频播放的视频解码器授权

    Synopsys推出可用于40nm-90nm的HDMI IP解决方案

    联发科与中移动高层会晤,针对TD推广达成共识

    中国移动OMS手机选用Marvell通信与应用处理器

    “会说话”的机顶盒登场,Ocean Blue推出语音式数字电视系统

    力科发布业界第一家USB3.0“端到端”测试解决方案套件

    汉王科技发布全球首款手写3G电纸书

    张亚勤:Windows7可能是全球走出危机的催化剂

    智能手机内建GPS成趋势 PND五年后将绝迹

    横跨笔记本和手机两大市场,触控IC厂商兵分两路

    Marvell推出首款TD单芯片方案PXA920

    商业周刊:中国芯片业的发展障碍

    Marvell计划扩大上海设计中心员工规模

    邓中翰:中星微与联芯合作将发力3G市场

    移动OPhone平台发布 引导中国手机自主产业趋势

    NEC发布17公斤小型LTE无线基站 可节能75%

    揭开手机色情商业链:3G时代网络毒瘤

    手机将可“代替”银行卡 明年全国范围内推广

    NOKIA下一步: 手机银行和上网本

    调查显示:超半数受访者或在明年购买WiFi手机

    索爱推首部透明屏手机Pureness

    RIM正式成立中国公司 亚太区副总任总裁

    苹果手机自爆引发高科技产品安全问题

    日本厂商为智能手机开发办公系统 开拓企业市场

    消息称Palm本周展示新款智能手机Pixie

    中广传播:CMMB功能已成TD手机标配

    2009年中国国际信息通信展览会聚焦3G

    Quantenna Communications公司设立大中华区分支机构,以扩展Wi-Fi在中国及全球的使用

    PowerSmart编码器支持3GP规范,效力移动视频

    SDR让手机拥有Wi-Fi、3G、WiMax及其他多种功能

    In-Stat:中国3G市场起飞,激烈竞争可期

    GSMA推广新3GPP标准IMB,加快移动数据和广播服务的全球应用

    砷化镓市场09年表现堪忧,2010年有望回温

    成立五年,澜起科技的数字电视接收芯片销量逾4000万片

    3G时代,手机设计与生产工艺将面临哪些问题?

    摩托罗拉发布第一款Android手机CLIQ,突出社交网络应用

    明泰科技选择Celeno CL1300 Wi-Fi波束成型芯片达到高画质视频串流

    GSM协会公布2010年世界移动通信大会概况

    联通3G终端订货会启动,中兴X60系列智能机拿下4万部大单

    联通3G终端订货会启动,中兴X60系列智能机拿下4万部大单

    联通3G终端订货会启动,中兴X60系列智能机拿下4万部大单

    Innovalight硅墨太阳能电池转换效率突破18%

    微软最新Zune HD媒体播放器选用欧胜AudioPlus电源管理芯片

    分析师:iphone进入中国将推动中国智能手机市场增长

    RK2718手机芯片,一板三机投资有保障

    “福禄克热像仪新产品Ti32暨新品发布会” 隆重举行

    俄媒:山寨是中国特有的创新方式

    厂商激辩MID与上网本之争:用手机上网不易接受

    展唐科技推出TD-SCDMA全系列终端产品

    台众多手机厂商将推1GHz主频智能手机

    南方日报:不管iPhone OPhone都已不只是Phone

    用户称苹果调查3GS版iPhone电池耗电问题

    传感器网络标准工作组成立 物联网面临博弈

    苹果进军手机处理器市场 成英特尔绊脚石

    3G终端定制竞逐“千元手机” TD手机明年上市

    中移动手机支付SIM卡下月上市

    手持微型投影前景分析

    Google针对iPhone用户推出push Gmail服务

    “社交”手机问世 手机地址簿核心功能再创新

    英特尔宣布将推出手机操作系统Moblin 2.1

    手机业上演“新五强” 中国力量逆势增长

    苹果iPhone搭载自主芯片 未来将与英特尔厮杀

    设计师团队首次解读:OPhone怎么炼成的

    手机行业暗战“用户体验”或引发手机创新热潮

    AMD称其未来图形芯片将接近人眼分辨率

    北斗导航系统计划在2015年打破美国GPS垄断

    TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI“芯”品备受关注

    物联网关键领域在RFID及传感器等

    In-Stat:USB3.0开始普及 2012年渐成主流

    调查称一季度手机面板出货2.63亿片

    联发科推软件商店 应用平台年内上线

    传Intel欲购飞思卡尔法国无线业务部门

    新加坡何以拥有世界一流电信业

    中电信称3G瓶颈不在资费 而在终端价格偏高

    2009通信展,有点“冷”

    阚凯力:现阶段WIFI比3G有成本优势

    美国理想HeatSeeker™热像仪确保充电电池卓越质量

    iSuppli:手机主屏用OLED将呈爆炸式增长

    Wind River Linux 3.0为MIPS架构提供CGL 4.0支持

    安森美针对数字及混合信号ASIC推出0.18微米的ONC18工艺

    凤凰HyperSpace与Moblin V2技术完成整合

    分析人士指出高通将继续主宰手机芯片市场

    艾科选择将Vivante GPU用于其移动导航和娱乐产品

    iSuppli综述OLED、智能手机、液晶电视市场发展

    iPhone热销,Q2三星应用处理器独占鳌头

    消费电子推动,Wi-Fi产品数量增加

    摩托罗拉Renew环保手机描绘‘绿色’愿景

    2013年带插槽手机出货量将达到9.9亿部

    赛灵思展示最新广播产品,可大幅降低串行数字接口成本与功耗

    中星微联手华旗数码月光宝盒,共拓高端MP5市场

    MIPS科技加入开放手机联盟,支持Android持续发展

    ST-Ericsson拟向中国计算市场提供高速移动宽带

    Jointwave于HYSTA2009展示H.264解决方案

    Jointwave于HYSTA2009展示H.264解决方案

    手机检测、电子设备制造及军工交通应用需求升温,凌华9月营收518万美元

    Aeroflex将LTE测量功能扩展到其PXI平台

    ARM公司发布“Osprey”A9内核竞争Atom

    销售放缓促使PND厂商重新审视其商业模式

    解放60GHz,无线市场将迎来巨大变化

    多核技术现状如何?软件需迎头赶上!

    ARM:下一代嵌入式应用的设计挑战是软件

    新摩尔定律带来的创新,恩智浦大中华区创新日细数创新妙想

    利用智能均衡器延长HDMI细线缆传输距离

    用高安全特性存储器保护嵌入式系统知识产权

    Blackfin BF531助力普源精电实现强大功能

    引领创新潮流,石墨存储器架构掀FPGA设计新风

    新工艺超越摩尔定律限制

    艾睿电子和赛普拉斯公司即将在中国举办PSoC 3 和PSoC 5新产品研讨会

    PANGOLIN 推出首个激光二极管元件,可有效防护静电放电

    罗德与施瓦茨推出支持最新DVB-T2标准的测试测量设备和发射机

    Android的开源隐忧:品牌稀释 代码分裂

    多普达11月推出国内首款基于WM6.5系统TD手机

    首款3G版OPhone开售:售价4999元挑战iPhone

    网友评10大iPhone应用:4项与Twitter有关

    诺基亚在美份额从35%跌至7% 部署新战略收失地

    评论:把握智能手机变局

    3G手机销量百万后的未来格局

    消息称谷歌今年将推自有Android手机

    英国电信前CTO出任华为全球首席技术官

    FCC主席:美国移动行业将出现频谱危机

    上海已有30多处机关大楼设置TD基站

    中移动明日开始重奖手机应用开发大赛

    韩国七年3G路对中国产业发展的启示

    解密日本3G高速增长:没有想不到的业务

    从x-Japan模式看日本新一代网络发展策略

    华为涉足“物联网” 称其比手机市场规模更大

    飞兆为3G手机提供PA电源管理解决方案

    低功耗芯片前景不明

    USB 3.0遭遇对手,英特尔提前推“下一代规格”

    iSuppli:中国半导体市场明年将强劲反弹

    中国首颗物联网核心芯片“唐芯一号”亮相西安

    索尼爱立信开发者世界倡导绿色创意

    手机装机时代:科技与智能的终极体验

    诺基亚今发布首款TD手机:不负王建宙

    华为将联合三星开展LTE外场互操作性测试

    4G标准争夺战开启 中国相关标准入选4G候选标准

    堪比智能手机,Phoenix与三星合推实时开机NB

    Linux厂商发布最新操作系统Ubuntu 9.10

    中移动等全球四巨头聚会 密谋重构移动互联市场

    电子信息:定制化和智能化是手机发展的方向

    Atheros ROCm助微软新款Zune HD便携媒体播放器实现无线操作

    众多核时代到来:Tilera发布100核处理器计划

    GIPS VoiceEngine荣获中国IP通信大奖之最佳语音引擎提供商 (国际) 奖项

    半导体产业开始复苏,预计本季度将恢复季度同比增长

    英飞凌、TSMC扩大合作,携手65纳米嵌入式闪存工艺

    小投影机蕴含大商机,微型投影机2013年可突破700万台

    分析师预测全球芯片市场2010年成长20%

    WAPI测试实验室落成,商用化进程加速

    09年前三季度全球Top 20半导体厂商排行榜发布

    HSPA移动宽带连接数增幅较上年同期提高三分之二

    IBM发布最高性能嵌入式处理器,将集成到LSI下一代SoC多核网络平台中

    四座技术大山横亘,投影手机前路漫漫

    LED背光成本下降速度加快,市场成长性优于预期

    Michael Foley:正确区分Wi-Fi Direct与蓝牙v3.0 + HS的应用

    老迈摩托罗拉能否靠智能手机重返往日光荣?

    新创公司:SD摇身变游戏卡

    MEMS麦克风出货强劲,2013年将上升到10亿个

    高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持

    首届“顶嵌杯”全国嵌入式系统C语言编程大赛开幕仪式圆满结束

    首批国家工程实验室在深圳正式揭牌落户

    Arphic加入MIPS联盟计划,为MIPS全球授权客户提供嵌入式字体技术

    高通携手移动软件技术提供商,为新一代Brew MP手机上市铺平道路

    谁将称王智能手机,Android、Symbian还是OSX?

    外媒称中国山寨机占全球手机出货总量的13%

    微软拟明年2月推支持电容触控面板手机

    低成本手机显微镜有望取代光学显微镜

    国产手机芯片异军突起 冲击原有全球市场秩序

    诺基亚将在全球召回1400万个充电器

    比亚迪电子手机充电器未有引致受伤事件

    全球第一个iPhone蠕虫显形 化身流行明星

    诺基亚宣布新一代顶级智能手机N900出货

    明天,诺基亚还会是一家手机公司吗?

    智能手机,谁主沉浮?

    智能手机二八法则:仅20%占有率获80%利润

    全球3G用户猛增 苹果欲推CDMA双模iPhone

    第一财经周刊:诺基亚的绿色魔方

    戴尔正式进军智能手机市场 中国巴西率先发售

    iPhone手机屏幕再爆炸 用户呼吁第三方调查

    “革命”尚未成功 国产手机尚需努力

    摩托罗拉OPhone手机提前曝光

    闯祸的手机万能充还将在灰色地带游走多久?

    手机操作系统大战Linux抢得先机

    Android发展速度过快令开发商担忧

    手机输入法产业价值达8000亿 8成由外国厂商控制

    诺基亚将在高端手机领域放弃Symbian

    传谷歌即将推出自家手机 或明年年初上市

    中兴计划明年推出Android手机

    长虹成立手机节能环保联盟 高调宣传节能手机

    微软在智能手机市场发展历史及前景

    联发科单芯片GSM方案MT6253下月出货

    TD国际化瞄准新兴国家 低成本制造是重要优势

    我国掌握四成4G技术专利

    沪漕河泾高新区热议3G 专家建言构筑智慧网络

    运营商感受外来威胁 3G竞争模式颠覆传统

    华为第三季全球移动网络设备市场位居第二

    中移动投资4千万将启动TD无线座机研发招标

    专家炮轰物联网:明热暗冷缺乏统一标准体系

    王建宙谈中移动3G发展:希望尽快演进到TD-LTE

    中国移动与华为联合展示TD-LTE/SAE试验网

    LTE的热闹与喧嚣:业界爆炒关注超过产业进展

    无线固话展开“诱人”厮杀

    NTT Docomo山田隆持:2011年将终止2G服务

    联发科迫于展讯压力,手机芯片降价救市

    五大消费电子领域助推半导体业走向复苏

    张汝京为什么输:台积电曲线入主中芯国际

    DDR2 11月缺货依然严峻,价格上看3美元

    英特尔支付12.5亿美元与AMD达成和解

    高通携手合作伙伴优化新一代Brew移动平台

    高通推出3G/LTE多模芯片 同时支持FDD和TDD

    手机电视芯片制造:旧技术里谋商机

    Nvidia称英特尔的图形芯片策略是“攻击性的”

    展讯通信第三季度净利润60万美元 实现扭亏为盈

    高通CEO称明年将推出TD-LTE芯片

    富士康代工戴尔Mini 3手机 明年推首款MID

    ARM成立解决方案中心,加速Android开发

    广州患者发短信即可看病医疗信息化或搅热千亿市场

    神州数码力推医疗行业信息化

    高通设立新子公司,推动移动开源软件发展

    iSuppli:在增长放缓之际,消费芯片制造商必须改进服务

    IBM发布高性能嵌入式处理器,用于片上系统设计

    以色列Outsmart引进GIPS技术,推动电信运营商实现高品质通信

    PC厂商想介入智能手机?五大挑战需克服

    CSR、台积电合力40nm低功耗射频CMOS技术,提升下一代无线连接用户体验

    危机之后看中国,行业领头羊指点本土手机技术提升新出路

    Aeroflex:积极布局中国测试测量市场

    瞄准更广应用,新型太阳能电池长得像光纤

    中国手机笑傲全球市场,CMMF再掀制造技术旋风

    英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”,利用片上电容提高电子设备效率

    创新闪联科技点亮数字生活

    2009 Wind River 开发者区域大会成功举行

    国产测试需创新理念应对压力

    “smartbook”触雷?你以为的通用名词可能是注册商标

    中国无厂半导体利用创新保持增长,2009年营业收入将增长24.2%

    VESA发布mDP接口标准,全面支持1.1a标准

    预测:2010年十大潜力新兴技术

    预测:2010年十大潜力新兴技术

    电池创新杂谈(上)

    电池创新杂谈(下)

    中国无线基础设施支出2009年达到高峰,2010年开始回落

    泰克MSO70000示波器新品发布及最新测试解决方案研讨会

    2009年半导体市场情况好于预期

    美国国家科学基金会向康奈尔大学拨款,供其在TeraGrid上部署MATLAB

    力科公司成功举办USB3.0暨SATA3.0端到端测试技术研讨会

    鲍尔默遭微软股东质问:为何苹果快速崛起

    联发科董事长将与娄勤俭会面 瞄准TD-LTE实验网

    国虹、鼎瑄、比亚迪技术联合,推动手机长待机

    手机内存:NAND优势愈加明显,NOR风光不再

    威盛联发科抢夺内地TD市场 打入运营商供应链

    GSMA 3G模块大奖出炉,SIMCom勇夺桂冠

    国内部分手机辐射超标20% 可能对人体造成伤害

    金仁宝将在台湾建TD网络:争取打入中移动供应链

    京瓷关闭天津基地彻底撤出在华手机业务

    第三季美国智能手机排行:黑莓折桂iPhone第二

    Android或引爆智能手机山寨化:利润可达200元

    IDC:亚太手机多媒体服务受宠 年底超越短信

    新工艺超越摩尔定律限制

    向“苹果”学习,测试测量行业巨头探索用户体验营销服务模式——泰克联手福禄克在深沪两地开张联合品牌零售店

    行业分析:FPGA公司以2倍于半导体行业的速度发展

    手机支付功能普及尚需时日

    X-Fest 2010研讨会将于全面启动,欲帮助工程师应对设计挑战

    Gartner:绿色IT,势在必行

    WHDI正式发布无线家庭数字接口规范(WHDI 1.0)

    澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士当选IEEE Fellow

    Power Paper与GE合作开发OLED照明产品

    WolfsonWM9081单芯片数字模拟转换器应用于新款助眠器

    NEMS或将引发半导体组件微型化的下一场革命

    联发科登上全球半导体厂商20强增长速度冠军宝座

    CSA集团新任总裁兼CEO访华,积极助力中国绿色经济

    PND市场低迷?激烈的价格战悄然启动

    存储器产业狂想曲

    致电子工程师:结合创造性与习惯

    Pyramid Research:亚太区3G普及率未来五年将大幅成长

    中兴通信联手Google推Android

    Infosys推出白色标签智能移动应用平台Flypp

    迎接中国3G时代:全球首款TD制式的OPhone手机上市

    华硕与和硕分家有利NB品牌发展?!

    CES 2010示警:日韩公司创新提速

    OLED市场规模五年内有望超越67亿美元

    ZigBee RF4CE 规范公共应用纲要新鲜出炉

    2010年手机市场发展乐观,Nokia面临多方挑战

    中国首款自主 MEMS 陀螺仪诞生

    TDK高层点评MLCC未来发展动向

    欧美IC厂商逐渐隐退消费电子市场

    相变存储器改变我们对非易失性存储器技术的看法

    英飞凌与诺基亚将合作开发高级LTE解决方案

    谁是Netbook/MID处理器赢家?

    液态天线登场,颠覆传统天线形象

    IR新型 SmartRectifier解决方案帮助工程师体验高效率

    液晶显示器LED背光发展趋势谈

    CES将上演无线视频技术招亲大会?

    大联大“Android智能手机解决方案”研讨会即将登场

    赛灵思:六大领域优化开发套件齐发,大幅提升SoC设计效率与创新

    触控屏幕芯片市场热度正高,谁将是大赢家?

    TD-SCDMA发展之路:诺基亚、ST-Ericsson推波助澜

    Yota 4G Mobile WiMAX网络试运行开启

    天碁科技再次荣获“中国芯”奖项

    2009年半导体行业遭遇十年来收入低谷

    巧用导电涂料,变普通纸张为电池

    受政策驱动,亚太区燃料电池市场成长迅速

    TD-LTE数据卡芯片明年问世 下半年规模外场测试

    华为称未来10年移动流量将增长2000倍

    全球首个LTE商用网络今起运营 由华为承建

    诺基亚:两年内成为全球第一TD手机厂商

    金立N98内置开心网国产手机首度牵手SNS社区

    谷歌手机采用高通Snapdragon 比iPhone薄

    美股评论:智能电话双城记

    华为力挺TD推出千元3G手机T2211

    调查显示Wifi占智能手机上网流量四分之一

    联芯科技、LG与中移动联合发布首款TD Ophone

    高通CEO:未来会与英特尔正面竞争

    Gartner:09年全球芯片产业销售同比降11.4%

    微软必应成为Verizon智能手机独家搜索引擎

    comScore:美国智能手机市场黑莓最受欢迎

    运营商3G终端深度定制扭曲中国手机产业链?

    热点技术讨论:3D设计中的挑战

    MIT:让液晶显示器能识别手势

    安森美半导体高额全现金收购California Micro Devices

    微软下一步合作伙伴计划,面向全球提供专用、最新、基于Windows7技术的全新资源

    看好市场需求,中国积极建设下一代LCD生产线

    澜起科技自主低功耗DVB-C信道解调芯片荣获中国芯“最佳市场表现奖”

    Symbian 3版操作系统上的最新版过滤软件帮助抵御垃圾信息

    2010电子产业展望有喜有忧(上):看好10个好的信号

    IT厂商打响低碳经济争夺战 重金研发节能技术

    微终端受市场热捧 IT巨头以差异化寻求突围

    分析师:明年上网本和智能手机将走向多核

    联发科Android方案明年问世 Marvell先抢订单

    中国芯:拿400MHz的CPU对撼英特尔

    全球首款3G OPhone手机采用展讯TD芯片

    机构预测DRAM芯片或在明年下半年严重缺货

    SK电讯明年商用新技术:用手机远程遥控汽车

    智能手机拉动软件商店 市场呼唤多元支付方式

    宇龙新浪达成合作协议 微博概念手机下月上市

    飞思卡尔 i.MX多媒体应用处理器为系统安全保驾护航

    专注ARM架构,恩智浦MCU瞄准高性能、低功耗嵌入式应用

    工信部怀柔TD-LTE外场测试启动 中兴华为摩托大唐参测

    中移动初定物联网目标:明年发展200万用户

    华为中兴比亚迪等入选知识产权示范单位

    首批TD-LTE终端即将出炉 下行速率100Mbps

    Sony放下身段,消费电子设计之“道”值得思索

    爱国者MP6在CES上尽显“中国创造”魅力

    强大微处理器助力3D内容风行

    风河实时操作系统最新版本即将上市

    高能效设计趋势推动FPGA市场持续增长

    高性能信号处理技术将取代标准IC

    宽带接入应用迎来高速发展时期

    基于新技术的电源产品将有极好的增长机会

    PCM将成为2010年闪存市场的技术亮点

    物联网将成行业增长热点

    目标设计平台持续传递摩尔定律优势

    WAPI产业推出300M全线无线局域网产品

    盘点CES热点新品,2010哪些领域最值得投入?

    MIPS科技将Android带进家庭应用

    MIPS科技与多家IP供应商合作,加速基于Android设备的SoC设计

    消费电子厂商谁最环保? 诺基亚第一,任天堂垫底

    3DTV:疯狂的脚步与未知的旅程

    中国区域合作,力推TD-LTE终端芯片

    16:9称王,LED流行

    半导体产业已先于其它产业复苏

    2010年3D大热,蓝光3D产品成焦点

    拒绝“华而不实”的功能堆砌,Myriad平台提升移动多媒体使用体验

    Tektronix协助NEC完成USB 3.0产品测试

    夏普新型手机,采用TrueTouch触摸屏解决方案

    TI发布业界最高功率的集成型D类音频放大器

    罗德与施瓦茨北京开放实验室正式对外开放

    DisplaySearch:3DTV与InternetTV将迎来快速增长

    无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放

    Verizon Wireless宣布采用Spirent Communications的LTE测试解决方案

    Juniper:不可忽视的六大网络发展趋势

    藏在iPad背后的半导体枭雄

    2010年将影响电子产业的电子技术

    摆脱功耗限制束缚,需要创新MCU技术

    震撼存储产业,IMFT发布25nm SSD

    后经济危机时期全球芯片市场大趋势

    网络家电成为家庭娱乐的一种新趋势

    Novatel Wireless的HSPA+移动宽带USB调制解调器选用ANADIGICS功率放大器

    SIA:09年全球半导体销售额仅衰退9%

    中国CDMA终端:泡沫之后回到原点

    诺基亚将跳过Symbian^2直接推出Symbian^3

    09年第四季中国3G手机季度销量首次破300万部

    中国移动自主研发OPhone平台已升级至2.0版本

    深圳80%手机厂商亏钱:手机之都或让位电脑

    WAPI引领中国WiFi市场

    Fairchild推出高效电源设计方案的CCM PFC控制器FAN6982

    TI发布开关模式独立电池充电控制器bq24600/bq24610/bq24617

    数字太和携UTI系列芯片闪耀IIC-China 2010,自主创新标准受关注

    需要的元件已停产,怎么办?找罗彻斯特

    汕头鸿志展出全系列电容及压敏电阻

    USB 3.0应用年底将会普及,祥硕科技占据技术先机

    Altium大中国区CEO沈宇豪:中国自主创新迎来黄金时期

    联发科技携手联芯科技打造首款TD-HSPA+解决方案

    Skyworks低噪声放大器帮助客户简化设计

    首届中国消费电子展即将拉开大幕

    电纸书应用为嵌入式字库公司文鼎科技开创新市场

    深圳亚特联:开关控制是触摸控制所不能取代的

    专注模拟和电源IC领域,圣邦微电子再上新台阶

    北京思比科:引爆低端手机功能革命

    艾为电子根植本土手机市场获得快速成功

    Intel处理器嵌入式应用方案主打智能和互连

    杭州国芯针对便携应用同时展示地面国标和CMMB方案

    专注高性能,Linear展示3G、工业、汽车等高端应用的产品方案

    恩智浦调整策略,未来重点发展混合信号产品

    NGB眩目IIC-China 2010,煽动专业观众热情

    高通定义WCMA手机PA新规范,TriQuint借机后来居上

    美国国家半导体WEBENCH积分赢大奖设计大赛正式启动

    合邦电子深耕传统音频市场,同时出击LED市场

    Intersil秀出针对3G/4G基站市场的10A电源模块

    RS网络订单量去年占总订单量的40%

    芯科AM/FM接收器芯片Si4830使模拟收音机具备数字化性能

    微软即将在下季度推出Windows 7嵌入式版本

    世强电讯展示多种手机应用方案,光学手指导航成新潮

    集成不再是独木桥,差异化CMMB方案有市场

    OVUM:中国宽带市场将由移动宽带主导

    用手机听电台还非得带耳机?你OUT了!

    探索2010年智能手机热点趋势

    2009年中国IC市场规模5,676.0亿元,市场下滑5.0%

    Argela选择GIPS技术以确保高质量移动VoIP

    半导体产业迎来十年里的最好状态

    苹果开始计较“专利权”

    Ovum:景气回春,电信业者仍致力降低成本

    富士通的F-01B手机选用赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案

    Nuance+中兴通讯,强强联手提供创新移动语音功能

    飞思卡尔新款三轴加速计提升消费电子用户体验

    应达利带来全陶瓷封装贴片石英晶体谐振器,降低成本达20%以上

    “谷歌电视”加速互联网电视热潮

    采用picoXcell的家庭基站厂商数突破20家

    3D电视借世界杯年做推广 业界第一颗3D电视芯片量产

    IC Insights估计2010年IC产业资本支出成长57%

    百佳泰测试实验室选择力科USB3.0测试套件来完成USB3.0兼容性测试

    安捷伦最新无线测试解决方案即将登场CTIA

    印度推出低成本手机 可使用传统7号电池

    谷歌CEO:智能手机移动计算设备重塑互联网

    日本研发新技术:用户通过手机知道对方情绪

    摩托与微软达成协议 必应搜索登陆Android手机

    多家手机厂商被点名内置骗费程序

    诺基亚:Symbian 3操作系统拥有多点触控功能

    CMMB两困惑:终端山寨严重用户不想付费

    方正称将推动建立电子书版权定价标准

    微软证实Windows Phone 7系统不能粘贴复制

    乘客用飞行模式招来罚款 手机厂商建议更名

    美国专利和商标局否决谷歌Nexus One商标申请

    报告称2012年移动应用市场将达175亿美元

    谷歌Nexus One找索爱代工遭拒 HTC接手

    “手机支付”涉及哪些潜力行业

    诺基亚今年或推出配置1GHz CPU的智能手机

    微软推Windows Phone7手机应用商店

    时评:Atom手机能跑所有操作系统了

    TSMC:跳过22纳米,直接进入20纳米工艺

    电子纸(EPD)出货量较去年增长417%

    NXP、台扬、AMS、RF-iT携手打造“物联网”的美梦

    百利通半导体在中国山东开设全新频率产品工厂

    CEVA DSP内核助力三星电子第一代LTE调制解调器

    Express Logic的ThreadX支持Tensilica最新的第三代钻石系列标准DPU内核

    2010,手机制造商的又一个艰辛年

    赛灵思为保护中国客户权益向假冒商标企业提出索赔诉讼

    松翰新品发表会推出触摸屏方案及内建嵌入式开发平台MCU

    导光板短缺或将影响LED TV产量

    安富利携手赛灵思举办X-fest 2010系列研讨会受好评

    凌动+MeeGo车载信息系统成功进入前装市场

    微软整合Windows Embedded系统,调整手持终端和耐用设备业务分类

    “开车不能打电话”——分心驾驶解决方案成为新焦点

    手机产业认为衰退已经结束

    真“芯”英雄:2009年中国十大芯片设计公司及点评

    Google购芯片新创公司Agnilux,是为服务器or谷歌电视?

    2009年,中国中压开关市场将同比增长10-15%

    Intersil向美国UCF捐赠晶圆制造工厂,营造多赢新模式

    宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务

    创新电子设计,超越传统电子产品领域

    Wipro与飞利浦合作发展蓝光技术服务

    昆山平板中心成立,中国OLED产业注入新活力

    触摸屏的下一个战区:PC

    iPad:注重用户界面,改变电子设计领域的游戏规则

    解密高科技玩具夜视镜

    2010年,中国成长为全球第二大电子书市场

    2014年,高清有线机顶盒出货将达1,930万

    高清视频需求促进高速互联接口在中国的良性竞争

    中国OLED产业顺利启航

    2010年英特尔杯大学生嵌入式设计大赛开锣,全球大学团队竞相参与

    银湖投资集团投资展讯通信助理中国3G发展

    全球数据流量已超越语音流量

    消费电子复苏,微型投影机跟进

    来自Opera统计:全球移动上网趋势

    ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺

    只有两类消费电子设备能持续生存

    捍卫触控专利,义隆状告Apple

    2013年GaN电源管理芯片市场可达1.8亿美元

    智能手机风潮再度狂热登陆

    CDMA2000与LTE多模设备互操作性认证流程预热中

    爱特梅尔优化其低功耗8位MCU的触控感应

    USB 3.0真的来了!

    新思科技的创新RTL综合工具将综合和布局/布线的生产效率提高2倍

    全球手机今年预计超15亿 操作系统二季度决战

    RIM CEO:视频成为智能手机杀手级应用尚待时日

    手持电视登陆北京 信号覆盖六环内95%地区

    Gizmod花费5000美元获得新iPhone独家报道权

    朝鲜手机用户迅速增加 并计划自行生产

    诺基亚称手机拍摄功能进步将淘汰单反相机

    外媒列出下一代iPhone必须具备的十大功能

    六大手机厂商角逐千元Ophone 性能欲超iPhone

    揭秘苹果工程师酒吧遗失下一代iPhone过程

    移动阅读前景诱人 运营商与终端商一致看好

    三网融合突破瓶颈厂商争抢手机电视“蛋糕”

    上海贝尔:在全球大力推动TD-LTE发展

    首个TD-LTE演示网在上海世博园正式开通

    全球4G标准今年10月或揭晓 我国TD-LTE有望胜出

    杜比与诺基亚共同打造集成杜比数字+技术的手机:诺基亚N8

    手机将成第三方支付竞争新战场

    联想联手联通推乐Phone套餐 销售目标100万台

    山寨电子:以改良式研发谋求蜕变

    宏达电反诉苹果专利侵权 要求禁止在美售iPhone

    联想乐phone半价杀入 柳传志放言围剿iPhone

    Adobe发起宣传攻势反击苹果封杀Flash

    谷歌Android 2.2即将面世:内置Wi-Fi热点功能

    谷歌CEO:Android手机每天出货65000台

    中国移动首次推800元以下TD手机

    戴尔CEO:智能手机不会取代PC 大家各施其职

    思科们爱上智能手机 第三方开发者偶遇新蓝海

    苹果全球手机市场份额达到3% 超过摩托罗拉

    手机大佬3G周年:新博弈 新战局

    1.3GHz处理器 HTC首款WP7系统新机曝光

    联想乐Phone今日首发 预购订单超10万

    Visa将推iPhone配件In2Pay 用手机代替信用卡

    Gartner:今年全球手机游戏营收将增长19%

    消息称欧洲三家主流运营商正在测试TD-LTE

    3G价格战愈演愈烈 三大运营商角力上网卡

    电信推天翼News业务 欲独立开发手机阅读应用

    中广传播透露CMMB五年目标:发展1亿基础用户

    移动提高Ophone准入资格提升整体产品形象

    移动互联网硅谷视角:运营商控制模式已过时

    王建宙称TD拉动3000亿投入 将大力补贴千元手机

    中兴携手创毅视讯,完成外场多TD-LTE接入

    高通全球副总裁:公司依靠50条专利授权发家

    高通系掌舵重塑摩托罗拉:未来向中低端靠拢

    英飞凌拟出售无线芯片业务 英特尔或接手

    联发科预计今年手机芯片出货量约4.5亿套

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    Tensilica聘TI前高管Eric Dewannain任基带业务部副总裁/总经理

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    中国及全球移动电视市场的爆发

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    RPO数字光波导触控技术,明年实现全面商用

    厂商方案
    Wireless Communications--National Semiconductor

    Analog Select'n Guide_10/01.v1--Fairchild Semiconductor

    RF Power Reduction for CDMA/W-CDMA Cellular Phones --Maxim

    TD-SCDMA Radio Chipset Block Diagram for Handset Application --Maxim

    基本蜂窝电话--Analog Devices

    智能电话--Analog Devices

    Cell Phones--Analogic Tech

    Mobility Solutions--Agere

    移动电话中的电源管理--Linear Technology

    MAX9504A/MAX9504B 3V/5V地检测放大器--Maxim

    MAX2472, MAX2473 500MHz至2500MHz、VCO缓冲放大器--Maxim

    MAX2470, MAX2471 10MHz至500MHz、VCO缓冲放大器,差分输出--Maxim

    MAX2630, MAX2631, MAX2632, MAX2633 VHF至微波、+3V、通用放大器--Maxim

    MAX2650 DC到微波、+5V、低噪声放大器--Maxim

    MAX2611 DC到微波、低噪声放大器--Maxim

    用于蜂窝手机的缓冲放大器--Maxim

    用于蜂窝手机的下变频混频器--Maxim

    MAX2585 先进的、多模、RF至基带接收器--Maxim

    MAX2370 完备的、450MHz正交发送器--Maxim

    完备的RF至基带接收器MAX2584A--Maxim

    MAX2582 完备的RF至基带接收器--Maxim

    MAX2680, MAX2681, MAX2682 400MHz至2.5GHz、低噪声、SiGe下变频混频器--Maxim

    用于蜂窝手机的前端/接收器(LNA/混频器)--Maxim

    MAX2335 450MHz CDMA/OFDM LNA/混频器--Maxim

    MAX2160, MAX2160EBG ISDB-T单段低中频调谐器--Maxim

    MAX2385, MAX2386 CDMA + GPS低噪声放大器/混频器--Maxim

    MAX2387, MAX2388, MAX2389 WCDMA低噪声放大器/混频器IC--Maxim

    MAX2338 三模/双模CDMA低噪声放大器/混频器--Maxim

    MAX2320, MAX2321, MAX2322, MAX2324, MAX2326, MAX2327 可调、高线性、SiGe、双频段、低噪声放大器/混频器IC--Maxim

    MAX2685 低成本、900MHz、低噪声放大器及下变频混频器--Maxim

    用于蜂窝手机的GSM PA控制产品--Maxim

    MAX4000, MAX4001, MAX4002 2.5GHz、45dB、射频检测控制器--Maxim

    MAX4473 低成本、低电压、功放功率控制放大器--Maxim

    用于蜂窝手机的IF I/Q解调器--Maxim

    MAX2306, MAX2308, MAX2309 CDMA IF VGA及I/Q解调器,带有VCO及合成器--Maxim

    MAX2310, MAX2312, MAX2314, MAX2316 CDMA IF VGA及I/Q解调器,带有VCO及合成器--Maxim

    用于蜂窝手机的LNA--Maxim

    MAX2584A 完备的RF至基带接收器--Maxim

    MAX5490 100k精密匹配的电阻分压器--Maxim

    MAX2582 完备的RF至基带接收器--Maxim

    MAX2654, MAX2655, MAX2656 1575MHz/1900MHz、可变IP3、低噪声放大器--Maxim

    MAX2374 SiGe、可变IIP3、低噪声放大器--Maxim

    MAX2642, MAX2643 900MHz、SiGe、可变的高IP3、低噪声放大器--Maxim

    MAX2651, MAX2652, MAX2653 GSM900及DCS1800/PCS1900双频段、低噪声放大器--Maxim

    MAX2640, MAX2641 400MHz至2500MHz SiGe超低噪声放大器--Maxim

    用于蜂窝手机的功率放大器/驱动器--Maxim

    MAX2500B 完备的蜂窝基带至RF发送器--Maxim

    MAX2500, MAX2502, MAX2503*, MAX2504, MAX2504A, MAX2506*, MAX2507 完备的蜂窝基带至射频发送器--Maxim

    MAX8650 4.5V至28V输入、电流模式降压控制器--Maxim

    MAX2010 500MHz至1100MHz可调节的RF前馈预失真器--Maxim

    MAX2009 1200MHz至2500MHz可调的RF前馈预失真器--Maxim

    MAX2383 WCDMA上变频器及功放驱动器--Maxim

    MAX2307EBC 低功耗、蜂窝系统上变换器-驱动器--Maxim

    MAX2251 +2.8V、单电源、蜂窝频段线性功率放大器--Maxim

    MAX2267, MAX2268, MAX2269 +2.7V、单电源、蜂窝频段线性功率放大器--Maxim

    MAX2264, MAX2265, MAX2266 2.7V、单电源、蜂窝频段线性功率放大器--Maxim

    MAX2235 +3.6V、1W、自动斜率控制功率放大器,适用于900MHz系统--Maxim

    用于蜂窝手机的功率检测器--Maxim

    MAX2204 RF功率检测器--Maxim

    ST 蓝牙无绳电话方案--STMicroelectronics

    ST CDMA2000 1X 手机方案--STMicroelectronics

    ST CDMA2000 1X 高端智能手机方案--STMicroelectronics

    ST GPRS/EDGE 智能手机方案--STMicroelectronics

    ST GSM/GPRS 手机方案--STMicroelectronics

    ST GSM/GPRS/EDGE 功能手机方案--STMicroelectronics

    TI 智能手机方案--Texas Instruments

    TI SMS/MMS 电话方案--Texas Instruments

    ROHM GSM/GPRS 总体解决方案--unknown company

    参考设计
    天碁科技手机参考设计方案--unknown company

    TD-SCDMA手机射频前端设计--unknown company

    Agere智能手机解决方案--unknown company

    Agere HPU多模式手机解决方案--unknown company

    TI单芯片手机多媒体电话解决方案OMAPV1035--unknown company

    应用笔记/白皮书
    ADI公司新的RF功率测量IC延长2G和3G蜂窝手机的电池寿命--Analog Devices

    小封装、低漂移RF功率检测器为蜂窝手机提供精确的功率控制--Analog Devices

    ADI公司推出用于TD-SCDMA手机的完整芯片组--Analog Devices

    TCL移动/ADI公司合作原始设计GSM/GPRS手机产量突破1,000万部--Analog Devices

    飞思卡尔祝贺摩托罗拉推出iTunes电话 --Freescale

    数字 AV--NEC Electronics

    第一款完全集成的两芯片无线方案,符合TD-SCDMA蜂窝电话规范--Maxim

    电源管理--NXP

    RF 功率控制器--Linear Technology

    手持式产品--Linear Technology

    移动电话--Linear Technology

    串联或并联白光LED的供电方案:电荷泵与升压型DC-DC转换器--Maxim

    Buck转换器在手持产品中的应用--Maxim

    降低CDMA/W-CDMA蜂窝电话的射频功耗 --Maxim

    Mobile Terminal Solutions --Agere

    基本蜂窝电话--Analog Devices

    智能电话--Analog Devices

    Getting started with STw8009 and STw8019--STMicroelectronics

    Step up converter for camera flash light--STMicroelectronics

    800mA standalone linear Li-Ion battery charger with thermal regulation--STMicroelectronics

    TS4962IQ class-D audio amplifier. Evaluation board user guidelines--STMicroelectronics

    STw4141 dual output DC to DC converter with resistor dividers in feedback loops--STMicroelectronics

    STMPE801 - Hardware Interface guide--STMicroelectronics

    TS4956 stereo audio amplifier system with I2C bus interface evaluation board user guidelines--STMicroelectronics

    TS4871 low voltage audio power amplifier Evaluation board user guidelines--STMicroelectronics

    MAX6956 Programming Guide--Maxim

    MAX2205—Detecting High Peak-to-Average Ratio Signals--Maxim

    Meeting T3R4 Requirements in TD-SCDMA Handsets Using the MAX2392--Maxim

    符合Rx阻塞模板和灵敏度要求的TD-SCDMA RD V2.1设计--Maxim

    利用相位噪声发生器辅助系统测试--Maxim

    测量CDMA接收机的阻塞--Maxim

    Integrated DC Logarithmic Amplifiers--Maxim

    调谐MAX2607评估板获得高差分电压--Maxim

    降低CDMA/WCDMA蜂窝电话的射频功耗--Maxim

    3GPP直接转换接收器中双音及W-CDMA调制阻塞的有效IM2产物估算--Maxim

    Low-Noise Amplifier (LNA) Matching Techniques for Optimizing Noise Figures--Maxim

    利用DC-DC电源提供的变化Vcc改善RF功放效率--Maxim

    WCDMA发射机原理及基于Maxim WCDMA参考设计v1.0的测试结果--Maxim

    用于W-CDMA (UMTS)具有增益步进的 LNA--Maxim

    MAX2395输出匹配SAW滤波器输入,获得最佳的级联增益平坦度--Maxim

    MAX2392满足TD-SCDMA用户设备相位噪声的指标要求--Maxim

    调谐MAX2530 LNA用于450MHz CDMA2000--Maxim

    MAX2371在220MHz实现优秀的IF AGC放大器--Maxim

    MAX2291非常适合EDGE PCS1900基站的前置驱动器应用--Maxim

    Maxim 1.9GHz TDD-WCDMA收发信机解决方案原理框图与说明--Maxim

    使用无源LC非平衡转换器优化MAX2538的FM通道--Maxim

    TD-SCDMA参考设计V1.0--Maxim

    用MAX2538和KSS IF滤波器构成的蜂窝CDMA混频器性能--Maxim

    Simplifying Tomorrow's LO Drive Designs with the MAX9987-90 Family of LO Buffers/Splitters--Maxim

    2.3GHz, 16-QAM下MAX2363发射IC的性能--Maxim

    The MAX2560 Transmitter IC: Sample "C" Source-Code Driver Software--Maxim

    The MAX2291 as a WCS 2.3GHz PA with 16-QAM Modulation--Maxim

    Phase Noise and TD-SCDMA UE Receiver--Maxim

    为MAX2309优化VCO相位噪声--Maxim

    Maxim无线/射频功率放大器选择指南--Maxim

    用于CDMA系统的MAX2206/MAX2208功率检测器--Maxim

    Triple/Dual/Single Mode CDMA LNA/Mixers Receiver System Requirements--Maxim

    MAX2310 VCO槽路设计--Maxim

    用于蜂窝IS-95超低成本应用的CDMA功率放大器(PA)--Maxim

    功效可达50%的AMPS功率放大器--Maxim

    应用于手机的TD-SCDMA无线芯片集框图--Maxim

    用于GSM和900MHz-ISM频段的超低成本+30dBm PA--Maxim

    工作在WCDMA 190MHz中频的MAX2388--Maxim

    REP036: MAX2282在日本蜂窝系统的PA测试--Maxim

    MAX2360中频槽路设计--Maxim

    工作于WCDMA系统190MHz IF的MAX2309/MAX2312--Maxim

    MAX2361用于韩国PCS-CDMA波段(1750MHz)的发射机--Maxim

    REP037: MAX2383 WCDMA Tx上变频驱动器线性测量--Maxim

    优化双模蜂窝电话中MAX2309 PLL分频比--Maxim

    用于TD-SCDMA系统的MAX2291功率放大器--Maxim

    REP014: CDMA PA输出功率+28.5dBm时提供-45dBc ACPR--Maxim

    REP015: 调谐双通道CDMA PA实现高线性度--Maxim

    REP011: 日本110MHz IF CDMA前端IC--Maxim

    REP010: 工作在183MHz IF的双频IS-136前端IC--Maxim

    MAX2291 PCS CDMA双功率通道功率放大器--Maxim

    MAX2291低功率通道增益控制--Maxim

    REP034: MAX2291射频功放,用于韩国PCS频段N-CDMA应用--Maxim

    W-CDMA上变频/驱动器无需SAW滤波器(支持570MHz中频)--Maxim

    在183.6MHz CDMA应用中优化MAX2338混频器与IF SAW滤波器间的匹配--Maxim

    用于产品发射通道测试的CDMA反向链路波形发生器FPGA--Maxim

    用于US CDMA系统的上变频驱动器能够在-59dBc/-73dBc ACPR下提供+3dBm输出、耗电30mA--Maxim

    优化于GSM应用的MAX2653双LNA--Maxim

    MAX2291在WCDMA中的应用--Maxim

    WCDMA超外差结构参考设计: V1.0 RF收发器说明--Maxim

    MAX2281蜂窝CDMA/AMPS双功率通道功率放大器调谐于TDMA模式--Maxim

    REP028: MAX2251蜂窝(线性) RF PA为AMPS FM应用提供优异性能--Maxim

    MAX2338低噪声放大器(LNA)和下变频器,专为GSM射频前端优化设计(REP027)--Maxim

    用于MAX2360/61发送器的无源差动IF滤波器--Maxim

    QuickChip Design Example 2--Maxim

    REP012: 在低增益高线性度模式下达到+20dBm IIP3的蜂窝LNA--Maxim

    REP019: 调谐于单一110MHz IF的双频前端CDMA IC--Maxim

    REP003: 汽车应用中的蜂窝前端IC--Maxim

    REP007: 用蜂窝前端IC驱动IFR3100 IF解调器--Maxim

    REP002: 双频IS-136 TDMA RF前端应用电路--Maxim

    REP016: 日本110MHz IF双频蜂窝CDMA RF前端--Maxim

    REP021: 用于2.5GHz全球星和IS-95的前端器件--Maxim

    REP005: 可使用廉价85MHz IF SAW器件的双频CDMA调谐前端--Maxim

    REP008: 工作在通用85MHz低IF,用于CDMA、PCS和AMPS的双频前端IC--Maxim

    REP001: 实现AMPS FM混频器IIP3和增益的最佳平衡--Maxim

    REP009: TDMA工作性能优秀且占用很小PCB面积的蜂窝PA--Maxim

    REP018: 工作在通用183.6MHz IF的双频双模FE IC--Maxim

    REP020: 工作在通用210MHz IF的双频双模FE IC--Maxim

    REP006: 高效匹配的小功率线性RF (射频)功率放大器--Maxim

    REP017: 同时适用于中频为183MHz的CDMA和AMPS的双频三模IC--Maxim

    用于CDMA蜂窝频段、具有PIN二极管开关的MAX2266功率放大器--Maxim

    用于日本CDMA蜂窝波段、带有PIN二极管开关的MAX2269功率放大器--Maxim

    MAX2333在WCDMA中的应用--Maxim

    为双频单混频器IC分离IF--Maxim

    错误观念妨碍电量计在无线手机中的应用--Maxim

    为蜂窝电话选择最佳的电源管理IC--Maxim

    低功率模式的MAX2291增益控制--Maxim

    基站RF功率放大器的偏置--Maxim

    如何估算ACPR指标与交叉调制产物--Maxim

    差分散射参数测试--Maxim

    手机接收通道噪声系数测试--Maxim

    低功率模式的MAX2291增益控制--Maxim

    用USB为电池充电--Maxim

    高效率﹑低成本ISM频段发送器中的功放--Maxim

    功能丰富、完善的GSM/GPRS蜂窝电话音频记录/回放方案--Maxim

    在TD-SCDMA手机设计中利用MAX2392满足T3R4的要求--Maxim

    MAX1007 移动无线模拟控制器--Maxim

    MAX5865 超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端--Maxim

    超低功耗、高动态性能、22Msps模拟前端MAX5864--Maxim

    四波段TDD-WCDMA、RF至比特流射频接收机MAX2548 --Maxim

    MAX2547 WCDMA I 波段、RF至比特输出的Femto基站接收子系统--Maxim

    减小手机耳机放大器的RF敏感度--Maxim

    Buck转换器在手持产品中的应用--Maxim

    How to Design Battery Charger Applications that Require External Microcontrollers and Related System-Level Issues--Maxim

    Managing Noise in Cell-Phone Handsets--Maxim

    W-CDMA Power Supply Dramatically Improves Transmit Efficiency--Maxim

    Selecting LDO Linear Regulators for Cellphone Designs--Maxim

    用于便携式应用的高集成度、线性电池充电器,带有热调节 --Maxim

    --Maxim

    在用户设备中测试HSDPA功能及性能--unknown company

    3GPP W-CDMA基站的设计和测试--unknown company

    面向终端设备的HSDPA RF测试方案--unknown company

    风洞数据采集与控制系统--unknown company

    利用LabVIEW Multisim连接工具包(ß版)实现Multisim自动化简介--unknown company

    波音公司使用NI 的PXI 硬件和LabVIEW软件平台测试飞机飞行过程中的噪音--unknown company

    利用LabVIEW 和PXI 开发一个适用美国海军潜艇的性能验证与错误检测系统--unknown company

    博客
    固定/移动融合:从可能到现实--unknown company

    NVIDIA Tegra将ARM带入移动计算领域--unknown company

    超低功耗器件实现无须传统电池的环保电子产品--unknown company

    谁主手机操作系统世界--unknown company

    你的手机有多智能?--unknown company

    内外兼修,电子企业积极应对金融危机--unknown company

    Android操作系统会成为消费电子领域的Windows吗?--unknown company

    Spansion正以可持续的业务模式脱离破产法第11章--unknown company


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