IC快速检索:
a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
按终端市场浏览
汽车电子 电源管理 工业/测控 消费类电子 无线通信 有线通信 计算机/外设 医疗电子 军工/航空航天 安全与身份识别 新热点

《今日电子》杂志
  • 申请赠阅
  • 关于《今日电子》
  • 广告合作
  • 征稿启事



  • 英文资源
  • Electronic Products
  •    《今日电子》的姊妹刊物
  • Reference Design
  •      Directory
         参考设计库
  • EEM
  •      Electronic Engineers
         Master 电子工程师大全
  • ICMaster
  •      集成电路大全
      
    2010年 09月 06日
    网站导航条 » 所有分类 » 无线通信 » 连接方式 » 802.11x
    相关文章 新产品 相关新闻 厂商方案 参考设计 应用笔记/白皮书 博客


    相关文章
    手持式系统无线局域网解决方案的选择

    无线局域网络及3com公司解决方案(续)

    面向802.11b/g应用的RF功放性能优化

    Wi-Fi的迅猛增长推动增值RF功率放大器市场发展 (图)

    5GHz无线局域网系统模拟

    手持式系统无线局域网解决方案的选择

    MIMO技术详解

    MIMO系统的快速原型开发与验证

    优化DSP 系统设计

    状网络结构中采用WiMAX 标准

    设计用于Wi-Fi 的、基于FPGA 的MIMO 收发器

    无线局域网络及3Com公司解决方案

    家庭网络技术迅速向前发展

    IEEE802.11e规范的服务质量保障机制解读

    MIMO前端模块设计中的效率、功耗和尺寸问题

    VoIP解决方案及双处理器实现架构分析

    正交频分复用技术在无线局域网中的应用

    在嵌入式Linux实现802.11b无线网关

    DeVicoNet的无线节点适配器设计

    802.11b协议的直接序列扩频的DSP实现

    IEEE 802.11a数字基带处理器的并行流水结构设计

    802.11b抗干扰自适应频率规划机制的研究与实现

    802.11a频偏测量及估计问题研究

    基于802.11b无线网站和EPXA1开发板的无线MAC开发平台

    一种基于nRF9E5的无线监测局域网的系统

    基于ML2724和DSP的2.4GHz快速跳频系统设计

    嵌入式短程无线通信工程系统硬件设计

    下一代移动通信关键技术在高速无线局域网中的应用

    基于ARM的IEEE802.11bMAC层协议IP核设计

    2.4GHz DSSS收发器芯片组RFW320原理与应用

    IEEE 802.11b与 蓝牙共存的一种解决方案

    基于S3C2410的WLAN智能住宅控制终端的设计

    技术前瞻:Wi-Fi的下一代标准802.11n

    IEEE 802.11 WLAN 芯片组之后的发展:未来会怎样?

    提高 WLAN 前导码检测效率

    有线与无线 802.11 家庭网络

    相邻信道抑制和相邻信道干扰对 802.11 WLAN 性能造成的影响

    定义并改善无线 LAN 中的数据吞吐量

    802.11a/g 相对于 802.11b 的低功耗优势

    基于WLAN的Mesh网络和PMP网络性能比较

    一种基于FPGA的无线局域网接入实现

    基于3GPP-WLAN互通性安全的AP设计应用

    面向产品制造的MIMO WLAN测试方法

    ROHM发布兼容IEEE802.11a/b/g标准的WLAN基带芯片

    思科宣布基于802.11n标准的WLAN解决方案将于10月交付使用

    一种基于软交换的3G与WLAN互通设计

    集成是802.11n的关键

    满足802.11n规范的设计关键在于集成度

    Wi-Fi无线产品的研发与测试解决方案

    移动WiMAX站点规划

    设计直接转换I/Q解调器接收器时对IP2和IP3的考虑

    如何利用最新无线SoC芯片实现微功耗WiFi传感器网络设计

    用单流802.11n实现的VoWiFi

    在公交收费系统数据采集中Wi-Fi的应用

    新产品
    无线测试解决方案可用于MIMO WLAN产品

    WLAN和GSM/EDGE测量套件

    提升GPS手机功效的超低噪声放大器模块(图)

    屏蔽RF测试盒提供手动和自动型号

    新版MATLAB软件包可节省研发时间和成本

    意法半导体宣布加入增强无线联盟 (EWC)

    SiP技术在晶圆级生产中的应用(图)

    能缩小尺寸且不影响效果的天线技术(图)

    微型PCI无线通信插卡

    针对无线家庭影院应用产品的多信道数字无线音频解决方案

    更具安全性的有线与无线VoIP电话参考平台(图)

    National Semiconductor Introduces Industry’s First Single-Chip, Power over Ethernet Device Controller Designed for Low-Voltage Auxiliary Power Sources

    低功耗、高系统性能的射频合成器

    采用无铅SOD-323封装的经济型PIN二极管(图)

    美国国家半导体推出低功耗、高系统性能的射频合成器

    面向消费类电子产品的WLAN开发者套件(CE WLAN DK)1.0版本

    能够执行11GHz 的双通道 RF功率检测器

    坚固型企业数字助理MC70 (图)

    今日电子--无线局域网射频 前端器件的选择 (图)

    集成WLAN、蓝牙与FM音频功能的移动无线三重业务解决方案

    今日电子--超低功耗移动Wi-Fi芯片为便携应用带来先进的WLAN功能

    TPS79926

    TPS79913

    针对宽带SOHO设备的无线网关参考设计

    FMPA2151: 2.4–2.5 GHz and 4.9–5.9 GHz Dual Band Linear Power Amplifier Module

    STLC4550:单芯片802.11b/g WLAN无线器件

    NXP新推出802.11n模块推动无线家庭连接

    美信最新高度集成802.11g/b RF收发器有效节约BOM成本和PCB面积

    科胜讯发布低功耗单芯片802.11n draft 2.0产品

    诚致科技与雷凌科技共同发布802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台

    博通发布全功能802.11n单芯片方案BCM4322

    SiGe半导体推出高集成度射频前端模块SE2593A

    SiGe半导体针对802.11n产品推出两款射频模块

    Marvell新款802.11n芯片提供450Mbps速率

    雷凌科技新款802.11n单芯片系列产品RT3080/3070适合便携式应用

    Atheros 802.11n标准芯片闪亮登场,AR9220和AR9223成为主角

    EPCOS新推多合一前端模块D6101,支持802.11 b/g/n标准

    CSR携手Telechips,推出具有互联网收音机功能的Wi-Fi相框

    LitePoint推出三款支持四种无线标准的测试系统

    吉时利发布全新SignalMeisterTM 2.0版波形生成软件

    Broadcom推出无线组合芯片BCM4325,集成Wi-Fi、Bluetooth及FM

    R&S推出信号分析仪R&S FSV,具有每秒一千次的扫描速度

    TI高度集成度2.4GHz射频前端CC2591问世

    圣邦微电子新推AB类音频功率放大器SGM4896

    Sanjole推出3GPP LTE多层分析仪WaveJudge

    面向无线通信应用的衰减控制器J7211A/B/C

    Bluegiga推出Access Point 3201——世界上最小的蓝牙接入点

    Broadcom最新组合芯片集成802.11n Wi-Fi、Bluetooth和FM,将丰富的多媒体应用引入移动设备

    SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U

    SiGe新款ISM频带功率放大器,为嵌入式WLAN提供占位面积最小的解决方案

    Rabbit推出BL4S100和BL4S200两款最新无线单板机

    Broadcom推出单芯片Wi-Fi路由器方案BCM5356,提高入门级产品性能水平

    Broadcom推出Wi-Fi与视频平台的整合芯片组,助力无线视频产品开发

    CSR推出业界最小的连接模块CSR9000,整合蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM功能

    CSR推出全球最小的802.11n标准设备UniFi UF6000

    SiGe推出半导体Wi-Fi/蓝牙前端模块SE2571U

    Broadcom发布蓝牙+Wi-Fi模块,面向笔记本电脑、上网本和UMPC

    针对无线局域网(WLAN)的测量套件

    雷凌与诚致共同发布下一代网关解决方案

    英飞凌推出 XWAY WAVE100系列单芯片无线局域网IC

    SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块SE2579U

    雷凌展示首款Wi-Fi+蓝牙整合解决方案

    SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择

    爱特梅尔针对IEEE 802.15.4市场推出低功耗单芯片无线微控制器系列

    科胜讯、Ozmo联手开发针对Wi-Fi外设的音频参考设计

    无操作系统下的Wi-Fi应用方案:Nos-WiFi

    NI发布WLAN测试最新解决方案NI WLAN Measurement Suite 2.0

    Microchip发布通过认证的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi收发器模块

    相关新闻
    无线家庭IP网络多媒体流技术组合

    2006美国消费电子展焦点窥视

    意法半导体(ST)公布无线IP家庭网络多媒体流技术组合细节

    第一个802.11b与蓝牙技术的联合参考设计

    M-TEC WIRELESS DEVELOPS LATEST IN HOME WIRELESS MODULES USING XILINX PLATFORM FPGAS

    络达高集成小体积802.11n WLAN射频芯片AL8160问世

    安捷伦推出Draft-802.11n MIMO测试解决方案

    Jungo推出新型无线网关参考设计

    TI推出Wi-Fi连接的WLAN解决方案

    TI联手中国厂商推出单片及802.11g无线ADSL路由器

    802.11g标准正式定案相关产品将陆续推出

    06年WLAN设备收入28亿美元 交换机增长27%

    瑞萨硅锗功率晶体管有助降低WLAN终端功耗

    2007年3G/3.5G调制解调器出货量将达900万

    Holtek 推出无线USB Skype Phone控制芯片组

    Broadcom 推出单芯片解决方案BCM4325

    TI 推出单芯片WiLink6.0与BlueLink7.0

    矽玛特 推出无线解决方案

    下一代Wi-Fi产品6月发售 通信速度提高5倍

    恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220

    TI推出WLAN开发套件CE WLAN DK 2.0

    R S与中国TMC合作 提供Wi-Fi手机OTA性能测试

    Cadence与中芯国际推出通过验证的射频工艺设计工具包

    Cadence联手中芯国际,推出射频工艺设计工具包

    IEEE 802.11会议再现争端,新旧标准冲突亟待达成一致!

    Wi-Fi实现大规模应用,联网娱乐设备成为802.11n最大拥护者

    ANADIGICS功率放大器助力NXP的802.11n设备

    2008年,关于无线技术的五大关键词!

    安捷伦10城市“B.O.X.射频基础测试研讨会”即将揭幕

    印度资助电信技术革新,扩展无线联网

    Metalink双模802.11n芯片组已推向商用,首战出击CES展

    中电华通看好802.11n应用前景,与Trapeze合作共同推进“无线城市”项目

    CSR、Skyhook Wireless携手,合作开发Wi-Fi定位技术

    iSuppli:2008年WiMAX生态系统喜忧参半

    再谈英特尔退出WiMAX的策略

    WI-FI 联盟® 宣布将于中国无线技术大会期间举办 WI-FI 世界大会

    LitePoint在中国台湾成立分公司 强化多重无线测试

    安捷伦在数字测量论坛(ADMF)上展示数字设计测量的未来发展

    IEEE 802.15.3c小组与WiFi联盟抢夺60GHz规范制定权

    electronica 2008德国展会重点展出全球最新技术和产品

    未来5年改变世界的十大突破性技术

    为模拟电路设计人员打造更加高效、便利的EDA工具

    2008年1~4月份中国大陆半导体器件进出口继续增长

    手机 = 遥控器?面向通用远程控制的新蓝牙标准即将发布

    MIPS32 74K内核为Broadcom新型单芯片WLAN路由器解决方案系列添彩

    各厂商聚焦短距离无线视频传输,索尼召集消费电子巨头成立TransferJet联盟

    无线高清市场混战,AMIMON联合多家消费电子巨头成立WHDI联盟

    PND的全新整合应用----Mobile TV

    意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

    LitePoint成立台湾分公司,强化多重无线测试

    2008年WiMAX生态系统喜忧参半,机遇与挑战并存

    北京奥运期间将实行无线电管制

    Hifn与AMCC合作,共同打造全新网络和存储应用的参考设计平台

    英特尔与微软揭示并行计算的未来,多核编程任重而道远

    谷歌欲发射16颗卫星让30亿人口上网

    第10届高交会电子展十月即将开幕

    未来几年内我国通信行业仍将保持稳定发展

    博通与Skyhook Wireless公司一道提供先进的Wi-Fi定位服务

    初创公司声称Gbps级Wi-Fi芯片即将量产,采用4X4 MIMO和网状网络技术

    Q2无晶圆厂芯片公司排名 博通紧跟高通

    CSR和Bluegiga为Polar公司的Team2心率监测系统提供蓝牙技术

    Wi-Fi升级在即,单数据流11n芯片挑战11g产品

    天线的多样性引发担忧,Wi-Fi联盟研究各种11n方案的兼容性问题

    安捷伦科技信号分析仪与MathWorks公司MATLAB软件结合助力无线测试

    三星电子为其平板电视定义独有的Wi-Fi标准,并讨论互联网和3D电视

    Wi-Fi产品如何定位?细看差异化层次

    GCT半导体采用MIPS科技的模拟IP,开发移动WiMAX芯片

    新版Wi-Fi EAP测试计划 即将揭开神秘面纱

    WiFi联盟欲借P2P绕过中国市场电信监管

    积极迎接蓝牙3.0时代,向高带宽、低功耗迈进

    蓝牙v3.0相关产品强势登场,CSR9000、Synergy带来高速新体验

    Wi-Fi杀入无线视频传输战场,60GHz产品呼之欲出

    瑞萨旗下Key Stream公司解散并进入清算程序

    Broadcom推出业界首款端到端统一WLAN解决方案

    电信级应用任重道远 WLAN产业链尚待突破

    Wi-Fi汽车应用的前景如何?瓶颈何在?

    Quantenna Communications公司设立大中华区分支机构,以扩展Wi-Fi在中国及全球的使用

    明泰科技选择Celeno CL1300 Wi-Fi波束成型芯片达到高画质视频串流

    Strategy Analytics:Wi-Fi 推动无线电芯片市场2013年达到40亿美元规模

    消费电子推动,Wi-Fi产品数量增加

    台北WiFi无线城市用户流失92% 仅剩4.7万用户

    第四季WLAN出货预期乐观,11n可望成为主流

    太欣BlueW-2310 WiFi+Bluetooth miniCard 取得中国无线电SRRC认证

    WAPI测试实验室落成,商用化进程加速

    AdaptivEnergy、GainSpan联手WiFi节点能源采集技术

    Michael Foley:正确区分Wi-Fi Direct与蓝牙v3.0 + HS的应用

    中国电信用户使用Wi-Fi上网可免输账号密码

    WAPI引领中国WiFi市场

    厂商方案
    2.4GHz SiGe、高IP3低噪声放大器 --Maxim

    北京寰龙技术有限公司WiFi VoIP网关--unknown company

    Viterbi Decoder Solutions Overview--Xilinx

    --unknown company

    AR6001XL Single chip 802.11a/b/g WLAN Solution--Atheros

    AR6001GL Single chip 802.11b/g WLAN Solution--Atheros

    The AR1900 implements on a single chip a 1.9 GHz radio, modem, and TDMA controller--Atheros

    AR5007 series of single-chip solutions--Atheros

    AR5007 series of single-chip solutions--Atheros

    AR5008-3NG and AR5008AP-3NG--Atheros

    AR5008-3NX and AR5008AP-3NX--Atheros

    AR5008E-3NX:The highest performance 2.4/5 GHz client solution with PCI-Express support --Atheros

    AR5008-2NG and AR5008AP-2NG: 2.4 GHz client and access point solutions--Atheros

    AR5008-2NX and AR5008AP-2NX: 2.4/5 GHz client and access point solutions--Atheros

    AR7100 Wireless Network Processors: High performance, low cost & scalable wireless network processor family--Atheros

    AR5006EXS, the world’s first single-chip IEEE--Atheros

    AR5006EGS, the world’s first single-chip IEEE 802.11b/g WLAN solution with support for PCI Express--Atheros

    AR5006XS: Highly integrated single chip CMOS solution with multiprotocol--Atheros

    AR5006X Single chip 802.11a/b/g WLAN Solution--Atheros

    AR5006AP-GS Single chip 802.11b/g WLAN Solution--Atheros

    AR5006AP-G Single chip 802.11b/g WLAN Solution --Atheros

    AR5004X Total 802.11® WLAN Solution--Atheros

    AR5004G 802.11b/g WLAN Solution--Atheros

    vAR5002X client—Multi-standard 802.11a/b/g support for universal wireless connectivity to any 802.11 network--Atheros

    AR5002G client—Support for IEEE 802.11g standard--Atheros

    AR5002AP-2X access point—Dual-band concurrent support for 802.11a/b/g clients--Atheros

    TI无线VoIP电话解决方案--unknown company

    ST WLAN接入点解决方案--unknown company

    用于手机/PDA产品的802.11b收发器--Maxim

    802.11g和802.11a WLAN收发器--Maxim

    参考设计
    Conexant Reference Designs/Developer Kits --Conexant

    开发套件为电池供电设备提供无缝WLAN连接--unknown company

    应用笔记/白皮书
    新的1 MHZ ~ 10 GHZ对数放大器扩展了RF功率检测器系列--Analog Devices

    ADI公司扩展其宽带接入产品的种类--Analog Devices

    PR--Maxim

    ·É˼¿¨¶ûºÍJungoÁªÊÖÌṩ»ùÓÚPowerQUICC™¼Ü¹¹µÄסլºÍÆóÒµÍø¹Ø--Freescale

    德州仪器被iSuppli列为全球最大的DSLCPE供应商--Texas Instruments

    打印版--Freescale

    打印版--Freescale

    AN--Maxim

    无线 IP 电话--Texas Instruments

    ¸ßƵÅä¼þ--Toshiba

    Òâ·¨°ëµ¼Ì壨ST£©¼ÓÈë¡°ÔöÇ¿ÎÞÏßÁªÃË¡±´Ù½øÊÖ³ÖÉ豸IEEE 802.11n±ê×¼¿ª·¢--STMicroelectronics

    Òâ·¨°ëµ¼Ì壨ST£©ÍƳöÎÞÏßIP¼ÒÍ¥ÍøÂç¶àýÌåÁ÷¼¼Êõ×éºÏ--STMicroelectronics

    Òâ·¨°ëµ¼Ìå(ST)ÔÚ2006ÄêCESÕ¹ÀÀ»áÉÏÕ¹³ö´´ÐµÄÎÞÏß¼ÒÍ¥ÍøÂç¼¼Êõ--STMicroelectronics

    ST被多家手机制造商采用的 STLC4370 WLAN IC 现已量产--STMicroelectronics

    德州仪器达芬奇技术易于制造厂商在消费类电子产品中嵌入Wi-Fi技术--Texas Instruments

    德州仪器最新VoIP片上系统与软件帮助客户快速推出小区应用--Texas Instruments

    TEXAS INSTRUMENTS DRIVES WLAN TECHNOLOGY INTO MOBILE DEVICES WITH MORE THAN 20 CUSTOMER PRODUCTS SHIPPING TODAY--Texas Instruments

    Broadcom's New Single-Chip 54g™ Solution Offers Industry-Leading IEEE 802.11g Performance, Range, Ease-of-Use and Security--Broadcom

    Philips introduces UMA mobile phone reference design for phones that automatically switch between cellular and WLAN networks.--NXP

    Embedded Digital Thermal Loop and USB Charge Reduction Loop Maximize Charging Current --Atheros

    Marvell Introduces First WLAN Chipset Based on EWC Specification --Marvell

    TOSHIBA ANNOUNCES COST-EFFECTIVE MEDIUM POWER AMPLIFIER FOR WIRELESS APPLICATIONS IN 1.9GHZ TO 2.5GHZ FREQUENCY BAND--Toshiba

    Atheros Unleashes Next-Generation WLAN Technology to Deliver Expanded Performance and Possibilities --Atheros

    SiGe Semiconductor Delivers World’s First Complete RF Front-End Module for 802.11n Products--SiGe

    Avago Technologies Introduces Miniature 802.11 b/g Power Amplifier with Industry’s Lowest Current Consumption--Avago Technologies

    How a Very Simple Procedure Is Transforming Wireless LAN Security--Atheros

    Network Processor Strategy for Maximizing 802.11n Wireless LAN Performance--Atheros

    Maximizing MIMO Effectiveness by Multiplying WLAN Radios x3--Atheros

    MIMO Architecture: The Power of 3--Atheros

    Getting the Most out of MIMO:Boosting Wireless LAN Performance with Full Compatibility--Atheros

    JumpStart for Wireless?Providing Easy WLAN Setup While Delivering Industry-Leading Security--Atheros

    802.11ag The "Clear" Choice--Atheros

    Building a Secure Wireless Network--Atheros

    Super G?Maximizing Wireless Performance--Atheros

    Power Consumption and Energy Efficiency Comparisons of WLAN Products--Atheros

    802.11 Wireless LAN Performance--Atheros

    Worldwide Regulatory Progress for Wireless LANs--Atheros

    Centrino?nbsp; vs. Pentium M: The Battle for Wireless Notebooks--Atheros

    Methodology for Testing Wireless LAN Performance--Atheros

    高速数据采集卡实现WLAN基频发射模块测试系统--unknown company

    REP038: MAX2648在5GHz WLAN中的应用--Maxim

    802.11b WLAN收发器有效降低板尺寸和元件数--Maxim

    How to Construct a Pushbutton Controller for the DS1803/DS1805 Digital Potentiometers--Maxim

    MAX2470/MAX2471用于MIMO收发器参考时钟耦合--Maxim

    利用相位噪声发生器辅助系统测试--Maxim

    WiFi收发器的电源和接地设计--Maxim

    802.11b WLAN收发器: 为电路板和料单瘦身--Maxim

    PHS功率放大器(PA)提供+22dBm输出功率,ACPR为-62/-75dBc--Maxim

    在802.11b WLAN设计中使用MAX2247替换RF5117功放(PA)--Maxim

    带有步进增益调节的2.5GHz LNA, 用于802.11b/g及Bluetooth系统--Maxim

    MAX2247功率放大器用于802.11g WLAN--Maxim

    802.11b WLAN收发器有效降低板尺寸和元件数--Maxim

    通过设计、校准固件改善器件的S参数测量--Maxim

    MAX2247 SiGe 802.11b WLAN功率放大器在36dBc/-56dBc ACPR提供+21dBm输出功率时APE改善24%--Maxim

    MAX2752用于802.11b VCO的相位噪声性能(REP030)--Maxim

    802.11b WLAN低噪声放大器――满足10μs开关时间的MAX2644--Maxim

    REP038: MAX2648在5GHz WLAN中的应用--Maxim

    用于2.4GHz IEEE802.11b DSSS WLAN的+19dBm线性功率放大器: MAX2242--Maxim

    MAX2242功率放大器: 应用中的关键问题--Maxim

    REP032: MAX2240 2.45GHz非线性PA输出匹配集总元件--Maxim

    用于2.4GHz FHSS WLAN的+23dBm PA及具有37%效率的PA前级驱动--Maxim

    优化MAX2242 PA使其在IEEE802.11b DSSS WLAN应用中输出+16.5dBm--Maxim

    用于802.11b WLAN的22.5dBm 2.4GHz线性功率放大器--Maxim

    2.4GHz IEEE802.11b DSSS WLAN收发器原理图--Maxim

    博客
    瞄准无线高清视频,4x4 MIMO Wi-Fi大有可为--unknown company


    Copyright ®1998-2006 今日电子 www.epc.com.cn All Rights Reserved.
    京ICP证041565号
    隐私声明
    Powered By TargetGroups